芯片
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雷军称小米澎湃芯片遇到巨大困难但未放弃！ 网友：热泪盈眶
在华为遭美国制裁麒麟芯片即将成为“绝版”之际，大家国产芯片的希望和热情前所未有未有的高涨。2017年，小米曾发布一款澎湃S1芯片，轰动一时。但大家苦等三年，澎湃S2始终没有到来。很多人都在疑问，澎湃芯
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雷军十周年演讲：与董明珠打赌确实输了、澎湃芯片还在做
8月12日消息，昨日晚间，在小米十周年活动上，小米董事长兼CEO雷军发表主题演讲，回顾了小米的十年。 在谈到与董明珠的赌局时，雷军表示，2013年的小米如日中天，信心爆棚，以200亿的营收规模挑战11
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分析师警告：美国新禁令将放缓手机相机、5G芯片等技术升级趋势
郭明錤指出，由于华为手机对相机、HDI、存储与5G芯片的零部件规格与单价要求明显高于其安卓竞争对手，故若华为手机竞争力衰退，上述零部件技术升级趋势将放缓。从而导致2021年手机零部件产业链面临更大砍价压力，相关厂商也将受到影响。
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打造视觉创新应用开放平台，瓴盛科技首颗AIoT SoC芯片重磅发布
8月28日，“2020 AIoT高峰论坛暨瓴盛‘芯视觉’产品发布会”在成都市双流区隆重召开，省市区相关领导、瓴盛科技股东方、行业客户、生态合作伙伴和媒体记者等超过300位人士与会。
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日月光与力成科技消费逻辑芯片封测订单增加 部分生产线已满负荷运行
8月11日消息，据国外媒体报道，日月光和力成科技等芯片后端产业链厂商的消费逻辑芯片封测订单，在近一段时间明显增加，部分生产线已经满负荷运行。 外媒是援引产业链消息人士的透露，报道日月光与力成科技的消
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给猪脑植入“硬币”芯片，马斯克又发布重大黑科技
8月29日，马斯克召开Neuralink发布会，通过直播的方式展示脑机接口新设备。 首先科普一下这家公司—— Neuralink由马斯克于2016年创立，主要从事「神经织网」（neural lace）技术开发，研发电脑与人脑融合技术，向人脑植入也许未来能够上传下载思想的微型电极
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重点扶持的千亿元芯片项目，何以走到停摆地步?
近日，有武汉市民在武汉市网上群众工作部官方互联网平台“武汉市城市留言板”询问项目近况，武汉市东西湖区商务局投资协调管理科调查后回复：“经查，弘芯半导体项目因为资金链问题，项目暂停了。”8月的武汉正值酷暑时节，28日正午，武汉市临空港经济技术开发区内阳光毒辣、热浪逼人。
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【世说设计】嘿，这里有测量小型封装芯片温度的4个方法~
测量小型封装的运算放大器或类似器件芯片温度的最佳办法是什么? 测量结温或芯片温度的方法有几种，某些方法较优。今天小编给大家介绍了 4 种方法—— 01 使用经典结温方程 下面给出的是经典结温方程： TJ = TA + PDϑJA 结温 TJ 等于环境温度 TA
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杭州大力发展智慧城市
前段时间，杭州市正式召开了“人工智能创新发展区工作推进会”。其中，杭州市科技局党组成员、副局长潘红华参加了本次推进会，并且强调了创新人工智能的重要性。
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为芯片产业链联动赋能,2020集成电路产业技术研讨会在南京召开
8月24日,以“全产业链解析:整体提升和重点突破”为主题的2020集成电路产业技术研讨会(ICITS 2020,以下简称“研讨会”)在南京市浦口区盛大举办。本次研讨会由南京市浦口区政府、南京市科技局、江苏省产业技术研究院主办,南京市浦口区科技局、南京浦口经济技术开发区、江苏省集成电路应用技术创新中心、江苏省集成电路工艺技术研究所、深圳市电子商会协办,芯片超人承办。
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第三届中国IC独角兽榜单出炉：智能驾驶、人工智能等风口行业芯片企业入围
“中国IC独角兽论坛”成功举办，论坛上进行了2019年度中国IC独角兽评选结果发布及颁奖仪式。
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麒麟芯片成「绝响」，但华为也有机会绝境逢生
一向作风「硬核」的余承东也开始扛不住了。在近日举办的中国信息化百人会 2020 年峰会上，华为消费者业务 CEO 余承东首次向外界公开了华为面临的困境，「因为今年第二轮芯片制裁，华为没有办法生产芯片。
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小米推出 HiFi 解码耳放（快充版）：600Ω推力，169 元
8 月 12 日消息 小米商城现已上架 HiFi 解码耳放（快充版），搭载了独立 DAC 芯片，拥有 600Ω推力，兼容 PD 快充，售价 169 元。了解到，小米 HiFi 解码耳放（快充版）采用
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Intel 10nm SuperFin变革晶体管：性能提升超15％
这些年，随着半导体技术的日益复杂化，先进制造工艺的推进越来越充满挑战性，同时由于没有统一的行业标准，不同厂商的“数字游戏”让这个问题更加复杂化，也让大量普通用户产生了误解。 作为半导体行业的龙头老大，
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芯片搭积木 三星官宣X-Cube 3D封装技术：可用于7/5nm工艺
在Intel、台积电各自推出自家的3D芯片封装技术之后，三星也宣布新一代3D芯片技术—;—;X-Cube，基于TSV硅穿孔技术，可以将不同芯片搭积木一样堆叠起来，目前已经可以用于7nm及5nm工艺。
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Intel全新Xe架构GPU秀肌肉：性能是NVIDIA安培A100 2.2倍
昨晚，Intel在2020架构日活动中详细披露了自研全新Xe架构GPU，并扩展为四大级别，Xe_LP、Xe_HP、Xe_HPG和Xe_HPC，新增的HPG面向发烧级游戏玩家，同时还支持硬件级实时光线追
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7纳米、14纳米、28纳米芯片制造工艺市场价值对比
2020年8月11日，近日，中芯国际公布了截至2020年6月30日未经审计的第二季度财报。财报中显示： 2020年第二季的销售额为938.5百万美元，相较于2020年第一季的904.9百万美元增加3.
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SuperFin晶体管技术加持！英特尔新一代10nm可媲美台积电5nm？
当地时间8月13日，英特尔在2020年架构日活动上，正式公布了全新的SuperFin晶体管技术、“混合结合”(Hybrid Bonding)封装技术，进一步展示了英特尔半导体工艺上的持续创新。 全新1
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软银CEO孙正义：正就部分或全部出售ARM展开谈判
8月12日消息，据国外媒体报道，周二，软银集团董事长兼首席执行官（CEO）孙正义表示，该公司正考虑出售旗下芯片设计公司ARM的部分或全部股份，目前正在就该事宜展开谈判。 软银是在2016年以320亿
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国内两大芯片厂挖走台积电数百名工程师
科技发展最重要的还是人才，美国制裁中国高科技的攻势越猛，大陆招揽半导体人才的力度就会越强悍。自2019年起,泉芯集成电路制造(济南)有限公司、武汉弘芯半导体制造有限公司，这个中国集成IC生产商已招揽100多位台积电阅历丰富的工程师和企业经理人员，旨在开发14nm及12nm的芯片制程。
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