科技发展最重要的还是人才,美国制裁中国高科技的攻势越猛,大陆招揽半导体人才的力度就会越强悍。自2019年起,泉芯集成电路制造(济南)有限公司、武汉弘芯半导体制造有限公司,这个中国集成IC生产商已招揽100多位台积电阅历丰富的工程师和企业经理人员,旨在开发14nm及12nm的芯片制程。
台积电(南京)有限公司总经理罗镇球确认,3nm芯片将在2022年进入量产阶段。在全球半导体领域中,台积电是目前行业最具优势的供应商,凭着一家独大,已经拿下苹果、华为、高通等科技巨头的大量订单。
网络摄像机(IPC)的核心就是IPC SoC芯片。IPC SoC通常集成了嵌入式处理器(CPU)、图像信号处理(ISP)模块、视音频编码模块、网络接口模块、安全加密模块和内存子系统,部分芯片还集成了视频智能处理模块。而华为海思的IPC SOC芯片在美国制裁的下,供应开始满足不了市面上的需求,现阶段市场也因此受到了影响。
Apple Watch搭载的是S1芯片,在这款尺寸为 26 毫米&TImes;28 毫米的芯片内有 30 个独立的组件,这绝对称得上“让人惊叹”。其中还包括了 NXP
近日,综合台湾媒体《中国时报》的报道,这也影响到了其除芯片和智能手机以外的其他业务部门,华为已经将用于电视生产的零部件订单减少了30%至40%。
8月28日消息,2020 AIoT高峰论坛暨瓴盛“芯视觉”产品发布会在成都召开,在本次论坛上,瓴盛科技正式发布了旗下首款AIoT芯片——JA310,发力智慧视觉物联网市场。
全球智能型手机品牌大厂不仅苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)、华为持续坚守自制手机芯片策略,业界传出包括Sony、乐金电子(LG Electronics)
即便是在目前的阴霾笼罩下,高通和华为这两家中美通信行业的领军企业,依然存在着竞争合作的平衡点。 麒麟芯片即将停产 无米之炊,扼腕叹息。华为终端CEO余承东前几天坦承,受美国政府第二轮制裁打击,华为芯片
对于那些手机使用了骁龙处理器的用户来说,高通已经证实了之前曝光的漏洞,而且非常的可怕。 高通公司已经证实在他们的智能手机芯片组中发现了一个巨大的缺陷,使手机完全暴露在黑客面前。该漏洞由Check Po
8 月 11 日消息 据数码博主 @长安数码君 今日爆料,华为余承东近日签发了一份名为的文件,内容显示华为要成立部门做屏幕驱动芯片,进军屏幕行业。通知指出,虽然中国目前成为了屏幕生产、出口大国,但屏
根据外媒此前透露的消息,华为有望在今年国庆节期间推出全新的Mate 40系列旗舰,不过也有消息称由于众所周知的原因,该机的亮相可能会略有推迟,可能要到10月底才能与大家见面,但不管怎么说,距离新机的发
8月11日消息,有消息称,华为消费者业务CEO余承东签发了,成立显示驱动产品业务部的通知。为此,媒体向华为方面求证,确实成立了该部门。 早在去年(2019年)年底华为就在搞相关项目了。华为海思第一款O
27 日消息,据报道称,受限于半导体元件供应,华为削减了30~40%的电视元器件订单。华为目前推出的智慧屏产品在市场上受到极大欢迎,虽然在核心元器件方面都采用了自研芯片,但是台积电停止为华为代工后,智慧屏业务就面临了极大不确定性。现在,更是连高通、联发科等厂商的芯片都不能用了。
2015年,智能手机面临前所未有的挑战。一直保持着强势增长的国内手机市场,开始触碰到出货量的天花板。在智能手机市场遭遇瓶颈,逐渐进入增长缓冲期之后,芯片市场也遇到了相同的问题。
随着美国此次的“终极禁令”的出台,华为这次真的到了最危险的时刻,当现有的库存芯片耗尽之后,华为可能将会面临“无芯可用”的局面。 当然了,对华为来说,最大影响的还是自家手机业务,因为7nm工艺制程基本被锁死无法继续使用。
8月6日消息,据国外媒体报道,此前,知情人士透露,台积电有兴趣投资软银旗下芯片设计公司ARM。对此,台积电方面表示,目前没有投资ARM的计划。 软银是在2016年以320亿美元的价格收购ARM的,这
8月3日消息,据国外媒体报道,一位爆料者称,华为Mate40系列手机中搭载的新款5nm麒麟芯片的成本和大小介于苹果A14 与苹果ARM CPU之间。 报道称,华为Mate40系列手机中搭载的新款5n
今日,华为消费者业务CEO余承东正式公布了华为手机上半年的业绩,发货量1.04亿台。对比2019年年上半年的1.18亿台,同比下滑11.9%。 这也是多年来华为手机发货量罕见出现同比下滑。不过好消息是
在今年的“中国(西部)电子信息博览会”(CEF 2020)上,详细分析了电子信息行业的现状和发展的方向。
按智能程度和实际生活切入角度,智能家居可分为三步:第一步是设备联网,第二步是设备间的联动以及云平台功能的完善,第三步便是人机交互。前两步现在基本实现了无缝连接阶段,于是各层智能家居的参与者,