芯片
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消息称三星5nm制程出问题 高通骁龙 875 转投台积电怀抱
8月5日消息，据台媒报道，市场传出三星以 5 纳米制程为手机芯片大厂高通代工的订单可能出现部分问题，因此高通 7 月紧急向台积电求援，该公司 X60 基带与旗舰级处理器芯片骁龙 875，原本在三星投产
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硅衬底完败蓝宝石衬底，芯片结构已玩不出新花样？
芯片是五面发光的，通常需要将将芯片置于支架内，反光杯的开口面积远大于芯片发光面积，导致单位面积光通量低，芯片表面颜色均匀性非常差，芯片正上方偏蓝，而外圈偏黄。 基于氮化镓的蓝/白光LED的芯片
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北斗芯片挺进22nm 北斗星通：预计2021年量产
今天上午的北斗导航新闻发布会上，官方介绍了北斗导航定位系统提前半年投入应用的情况，同时表示国产的北斗芯片已经有28nm工艺版量产，22nm也在进行中，即将量产。 主要从事北斗芯片研发、生产的北斗星通公
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英特尔布局动作频出 看好无人机市场
今年一月收购德国商用无人机硬件公司Ascending Technologies后，英特尔（Intel）于11月1日再度出招，宣布购并另一家专注于商用无人机软件开发的德国新创公司MAVinci
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定了 华为确认：9月发布新旗舰机 还是麒麟芯片
在中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务CEO余承东表示，今年9月份将发布新一代旗舰机，将采用华为麒麟芯片。 不过这个新旗舰在不少媒体报道中说是P40，实际上应该是Mate 40系列才对，P
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我国虚拟现实迎新一轮热潮 技术发展趋势如何？
在我国，虚拟现实受到了工业和信息化部、科技部等部委的高度重视和专项支持，并取得了阶段性成果。 我国虚拟现实迎新一轮热潮 技
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传特斯拉揽来"造芯之王"专攻自动驾驶芯片，性能不止翻倍那么简单！
虽然台积电失去了华为这家大客户，但却接到了特斯拉的大订单。 据台湾《工商时报》报道，全球IC设计龙头博通公司与特斯拉共同开发的新款高效能运算（HPC）芯片，将以台积电7nm先进制程投片，并首次采用了台积电整合型扇出（InFO）系统单晶圆先进封装技术（SoW
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麒麟9000将成绝版 余承东：很遗憾华为没搞芯片制造
“很遗憾，我们只做了芯片的设计，没搞芯片的制造。” 8月7日，在中国信息化百人会2020峰会上，华为消费者业务CEO余承东在主题演讲中表示，今年秋天上市的Mate 40，将搭载的麒麟9000可能是华为
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余承东：在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学基础研究和精密制造
8月7日消息 华为消费者业务 CEO 余承东在中国信息化百人会 2020 年峰会上表示，华为倡议从根技术做起，打造新生态。在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。在终端器
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龙芯进驻激光打印机：成功适配国产PC/OS
说起龙芯，大家可能想到的是其通用CPU处理器，事实上，龙芯的产品线是很丰富的，还有各种主控芯片。 龙芯中科今天宣布，龙芯1C0300B作为主控芯片，已经批量用于天津光电出品的多款激光打印机中，在打印扫
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未来20年物联网设备数量将会超过1万亿台
ARM公司与许多企业建立了合作关系，2015年，这些合作伙伴出货的产品数量超过150亿台，芯片销售额达到500亿美元。今年9月，软银以310亿美元收购ARM，CEO孙正义成为ARM的新主人。
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半导体界宣布，存储半导体打破垄断
从功能分类来看，半导体产业可以分为感知芯片、计算芯片、存储芯片、连接芯片以及电源芯片等。像海思麒麟就属于计算芯片。随着大数据行业的发展，存储芯片的市场一直在壮大，到2018年，存储芯片已经占据半导体市场34.8 %的份额，未来还会一直增长，预计几年后能到达半导体市场的一半左右。
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激光旋切钻孔技术在半导体行业的应用
随着工业技术的高速发展，高准确度微小孔应用在各行业中，其发展趋势是孔径小、深度大、准确度高、应用材料广泛。传统的微孔加工技术主要包括机械加工、电火花、化学腐蚀、超声波打孔等技术，这些技术各有特点，但已经无法满足更高的微孔加工需求。激光打孔具有效率高、极限孔径小、准确度高、成本低、几乎无材料选择性等优点，现已成为微孔加工的主流技术之一。
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解决芯片互连卡脖的重要方法
处理器，内存和互连(I/O)三个系统模块之间需要互相协调，提升每个模块的性能。但是随着处理器和内存速度的大幅提高，模块之间的互连也需要发展，以免整体性能出现短板效应!
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中国物联网产业规模达7500亿 国际标准制定话语权明显提升
国家工业和信息化部科技司巡视员卢希29日下午在无锡表示，中国物联网产业规模达到7500亿元，互联网龙头企业成为物联网发展的重要新兴力量。中国在物联网领域，国际标准制定话语权明显提升。
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美国微芯新发PCIe 4.0 SSD主控：低功耗飙上6GB/s
PCIe 4.0 SSD越来越丰富，从消费级到企业级都在普及，而说起PCIe 4.0 SSD主控，作为普通人大家接触最多的就是群联电子PS5016-E16，但是在企业市场上，这种产品多着呢。 早在两年
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传特斯拉揽来“造芯之王”专攻自动驾驶芯片，性能不止翻倍！
特斯拉又要逆天了？
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Moortec在台积电N6制程技术上面提供芯片内传感结构
英格兰普利茅斯2020年8月19日 /美通社/ -- 创新型芯片内监控解决方案方面的明确领导者Moortec今天宣布，该公司在台积电(TSMC)
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人工智能“黄金时代”渐形成 我国产业发展优势明显
随着人工智能商业化进程的逐步加快，相关企业纷纷加大人工智能研发力度，布局速度也越来越快。而在人工智能的全球大潮下，我国拥有自己的特定机会。 当前，人工智能产业的发展
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深度学习算法助力 人工智能或将迸发出更强力量
驱动了现代人工智能革命的深度学习软件大多都是在标准的计算机硬件上运行的。然而，IBM却采取了一个更不同寻常的方式：他们在测试仿人脑芯片TrueNorth，希望能将其用作深度学习的硬件平台。
