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ARM加速安全IoT部署，8大物联网技术你最青睐哪一款？
整个物联网概念集传感、联网嵌入式智能与增强型云端学习于一身，可在日益多样化的各个领域中提供越来越智能的服务，这种联网嵌入式智能在不同层面上已经成为人们生活中不可或缺的一部分。在个人层面上，设
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高通第三财季营收同比下降49.2% 净利润同比下降61%
7月30日消息，据国外媒体报道，当地时间周三，芯片制造商高通公布了截至2020年6月28日的2020财年第三财季财报。财报显示，该公司第三财季的营收为48.9亿美元，同比下降49.2%；净利润为8.4
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国科大本科生设计 RISC-V 处理器芯片成功流片毕业，官方详解 “一生一芯”计划
7月26日消息 中国科学院大学官方介绍，7 月 25 日，中国科学院大学（以下简称 “国科大”）举行新闻发布会，公布了首期 “一生一芯”计划成果—;—;在国内首次以流片为目标，由五位 2016 级本科
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三星电子二季度营收同比下滑5.6% 净利同比增长7.3%
7月30日消息，据国外媒体报道，周四，三星电子发布了截至2020年6月30日的第二季度财报。财报显示，该公司第二季度的营收为52.97万亿韩元（约合444亿美元），同比下滑5.6%；净利润为5.56万
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默克显示科技事业部总经理隋郁：国内OLED将迎来高速增长点 芯片产业链将推动新型显示市场发展
德国默克集团是世界上历史最悠久的医药化工企业和全球知名的家族企业，其历史可追溯到1668年具有350多年历史。是德国最古老的医药企业之一，同时又是全球领先的化工科技公司，以创新和高科技优质产品闻名世界
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【世说设计】设计一个收发系统竟省下数十颗芯片，这背后原来是......
现代通信领域中，beam-forming技术有着非常广泛的应用。在5G通信、相控阵雷达、卫星通信等方面也越来越受到工程师们的重视。 波束成形（beamforming or spatial filtering）是传感器阵列中用于定向信号传输或接收的信号处理技术。这是通过将天线阵列中的元件
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联发科回应：对于美国升级对华为禁令，遵循全球贸易相关法令规定
据悉，美国当地时间8月17日，美国商务部工业和安全局(BIS)发布了对华为的修订版禁令，且立即生效。禁令进一步限制华为使用美国技术和软件生产的产品，并在实体列表中增加38个华为子公司。
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众行业迈向数字化 边缘计算将应运而生_云计算,物联网,芯片
当众多行业向数字化迈进，我们的存储、计算都越来越依赖于云端，云端成为构筑信息社会的枢纽。不过，一股来自产业界和学术界的合力，也正在尝试在云计算产业之外，打造一种名为边缘计算的新架构。 众行业迈向数字
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美国“终极禁令”出台，华为可能将面临“无芯可用”的局面
北京时间8月17日晚间，按照最新规定，美国扩大了对38家跟华为相关企业的封杀，将其加入实体清单，从而对所有受出口管理条例(EAR)约束的项目都规定了许可证要求，而这些新进的企业，如果涉及商务出口管制管辖范围内的项目的任何交易，均需要许可证。
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全球企业加速扩张 汽车芯片行业新格局呼之欲出
伴随车联网和自动驾驶技术的快速发展，并购整合成为近三年汽车电子芯片行业的大趋势。有研究表明，汽车电子芯片目前正蓬勃发展，很多半导体企业汽车业务板块呈两位数以上增长。 全球企业加速扩张 汽车
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传闻苹果下周就会更新iMac 但只是旧款换芯片
7月27日上午消息，新iMac即将发布的传言越来越多，有人这将是一次大幅更新，但也有声音称，苹果公司最快在本周就会发布新款iMac，但只是一次常规设计，仍旧是之前的设计。 今年开始，很多传言说苹果会在
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巨头抢滩物联网领域 相关芯片企业有望率先受益
随着国内物联网产业链和产业体系初步形成，产业规模的快速增长，庞大的物联网产业链上分布着很多领域，物联网的巨大价值不断显现。在场景和内容为王的当下服务业，物质极大丰富的同时也促生了更多的需求，
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国内首款车规级LIN总线接口传感器信号调理芯片面世，纳芯微加码汽车智能化
2020年8月18日-国内领先的信号链芯片及其解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微”)宣布推出国内首款车规级LIN总线接口的单芯片压力传感器信号调理芯片NSA(C)9262。
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美国进一步收紧华为禁令 试图“阻断”外购芯片方案
美国当地时间8月17日，美国商务部工业和安全局(BIS)发布了对华为的修订版禁令，这次禁令进一步限制华为使用美国技术和软件生产的产品，并在实体列表中增加38个华为子公司。
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三星电子半导体业务二季度营收超过 150 亿美元，8 成来自存储芯片
7 月 30 日消息，据国外媒体报道，三星电子的财报显示，他们半导体业务在今年二季度的营收超过 150 亿美元，8 成来自存储。三星电子二季度的财报是在今日发布的，财报显示，他们二季度营收 52.97
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中芯国际募资532.3亿元 20%的资金用于它？
8月17日，中芯国际发布公告，本次发行最终募集资金总额为532亿元。扣除发行费用合计为7.15亿元，募集资金净额为525.16亿元
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机遇与挑战并存! 粤芯半导体一马当先！
众所周知，目前，芯片行业主要分为IDM、Fabless和Foundry三种运营模式。其中IDM模式及涉及、制造、封装等多个环节于一身;Fabless模式只负责芯片的电路设计与销售，将生产、测试、封装等环节外包;而Foundry模式主要为代工生产。
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芯片EDA核心技术95%被欧美掌控！国产最大门槛在哪？
1986年，17家单位、200余名专家从全国各地向着北京集成电路设计中心集结，在这里，中国将要在集成电路行业展开一场史诗级别的攻坚战，目标就是为了打破国外对电子工业之母——EDA工具的垄断。
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高通宣布与华为达成新专利授权协议 后者将付18亿美元
7月30日消息，据国外媒体报道，高通在2020财年第三财季财报中表示，它已与华为签署了一项新的、长期的专利授权协议。 作为协议的一部分，高通将在第四财季从华为那获得约18亿美元的收入，这推动该公司股
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打破服务器芯片市场格局 高通加码三大物联网设备
Qualcomm中国区董事长孟樸表示，数据中心和服务器芯片对Qualcomm而言是一个市场机遇，而且是一个增长量非常大的市场。 打破服务器芯
