华为一位联席主席对法国一家媒体表示,该公司认为自己不会成为美国制裁目标,今年它仍然会购买美国芯片。 目前,华为是全球最大电信网络设备制造商,也是全球第三大智能手机制造商。该公司是一家私营
当今,随着我国经济水平的不断提升和科学技术的快速发展,我国在智能手机和智能家居领域据取得了很大的发展。其中,小米和华为作为我国著名的科技企业,它们在智能手机和智能家居领域均下了很大的功夫。
基本特点: ①采用自适应增量(8)调制(ADM)方式。 ②YYH40的寻址能力512k位。 ③外接存储器可选择一片或二片DRAM。 ④采样频率为8~3
语音合成芯片UM5100基本特点: ①低功耗COMS型工艺制作。 ②使用连续信号8调制器,采用连续可变斜率增量调制(CⅥ、D)方式。 ③UV5100的寻址能力为256k位。 ④语音信号的记录和再
语音合成芯片UM5101基本特点: ①低功耗CMOS工艺制造。 ②采用自适应增量(δ)调制(ADM)方式。 ③UM5101的寻址能力为64k位。
6月23日消息,据外媒报道,美国时间周一,美国主要股指收盘走高,纳指创下新高,包括苹果微软在内的科技股领涨。苹果于6月23日凌晨1点如约带来了WWDC20全球开发者大会的开幕演讲,由于受到疫情的影响,
6月24日消息,据国外媒体报道,苹果已经宣布,它将向开发者开放U1超宽带芯片,并在iOS 14中推出一个新的“近距离交互”(Nearby Interaction)框架。 苹果 外媒报道称,“近距离交
6月22日上午消息,外媒报道称,预计苹果公司将在WWDC上发布基于Arm架构的芯片和相应的系统/软件更新,但今年晚些时候才会推出相关硬件产品。 这则报道来自记者古尔曼(Mark Gurman),他认为
ittbank,蜀山熊猫 Synopsys、Cadence及Mentor Graphics(2016年被西门子并购)三家企业把持着全球60%,中国95%的EDA市场,通俗点说,中国的IC设计企业几乎没有不用他们产品的,无论盗版还是正版。而且三巨头有着一般企业难以逾越的知识鸿沟,这...
高成本效益,性能不受影响,且符合面向未来的创新架构,为DOCSIS 3.1首次市场部署做好准备 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)发布STID325(产品代码为
三星电子公司今天宣布批量生产基于其高级20纳米工艺技术的业界首款12Gb LPDDR4(低功耗双数据速率4)移动DRAM。 最新LPDDR4预计将大幅加速全球大容量移动DRAM的推广应用
6月22日消息,据国外媒体报道,有关苹果采用基于ARM架构的Mac芯片、减少对其他供应商依赖的传闻出现已久,而分析师日前表示,苹果计划在即将开幕的WWDC(苹果全球开发者大会)上发布ARM定制设计Ma
描述 HR1124S/HR1154D是应用于直流电机方案的单通道H桥驱动器芯片。HR1124S/HR1154D的H桥驱动部分采用低导通电阻的PMOS和NMOS功率管。低导通电阻保证芯片低
了解到,此前有传闻称三星 Note 20 系列的全球版将搭载三星最新自研芯片 Exynos 992,目前尚不能明确三星是否会以 Exynos 990 先推出 Note 20 系列。
物联网的兴起已经有好几个年头了,目前仍呈现爆发式增长的态势。根据全球移动通信系统协会(GSMA)发布的报告《Spectrum for the Internet of Things》,2015 年
此前有报道称,Exynos 992 将在 8 月份进入量产,这也作为新款手机推出时,可能无法搭载这一芯片的证据之一。
基本特点: ①vP一1410语言合成芯片是采用CMOS工艺制造,连续可变斜率增量调制技术(CVsD)的大规模集成电路。 ②芯片适合配接静态存储器SRAM或只读存储器ROM或EP
中美贸易摩擦的大背景下,美国这次对中兴通讯下重手,也揭开了中国半导体行业之殇。那么,中国芯片技术现状如何?别急,且听我慢慢道来。 中国芯片技术现状如何? 芯片的问题永远无法做到像
不算差,但我们应该清楚一点,就是我们国家85%以上的芯片都是靠进口。85%的芯片需要花多少钱呢?大概有1.5万亿的规模。1.5亿比很多省份的年GDP还要多。那么现阶段中国芯片发展如何了呢?且听我
可编程解决方案采用EZ-PD CCG1 USB type-c端口控制器和USB Billboard控制器,以使新兴的USB type-c产品与老产品进行通信 赛普拉斯半导体公司推出一款完