2020年因为全球经济的问题,本来电子行业会下滑,但是晶圆代工场合不降反升,台积电Q1季度营收大涨了30%,牢牢坐稳了全球晶圆代工一哥的位置。由于华为、苹果等公司的7nm及5nm工艺需求大,台积电目前
一个月前,iQOO推出了全新的iQOO Z1 5G手机,该机最大的亮点是首发搭载了最新的联发科天玑1000 Plus旗舰芯片,并提供有太空蓝,星河银,幻彩流星三款配色。而前两款配色此前已上市开售,现在
由于美国的打压,华为子公司海思半导体面临着无法使用台积电代工的可能,日前有消息称三星可能为海思代工,代价是华为放弃部分手机份额,不过行业人士最新表态称这不太可能。 根据之前的报道,三星与华为正在探索一
2016年5月31日,台北 —— Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日在2016年台北国际电脑展览会(COMPUTEX 2016)上宣布,其子公司Qualc
骁龙飞行器套件概述 随着DJI公司在全球范围内的成功, 国内现在对于四轴飞行器的研制与开发正如火如荼的进行中。 目前深圳就有不少公司正在加紧为无人机加入新的功能如图像识
大家应该都知道模拟芯片龙头是圣邦股份,华叔在5G科技指数中,圣邦股份一直是华叔的标配企业,一是国内模拟芯片国产化空间相当大,二是如圣邦的盈利确定性强的龙头并不多。 年后圣邦暴跌至3月底的低位,但这轮反弹后,圣邦已实现翻倍增长。想想茅台从3月份的
6月12日消息,据国外媒体报道,当地时间周四芯片制造商英特尔宣布,首席芯片设计师吉姆·凯勒(Jim Keller)因个人原因辞职,这对力图重新确立芯片行业领导地位的英特尔公司来说是一个沉重打击。 英特
6月8日消息,据台湾媒体报道,台积电股东会将于明日登场,除进行2019年度营运报告之外,本次股东会将聚焦华为禁令影响,以及赴美设厂等两大主题。 台积电 台积电年度股东常会将由董事长刘德音及总裁魏哲家
6月8日消息,据台湾媒体报道,近日,包括苹果、高通、联发科、AMD等已向台积电大幅追加第四季7纳米订单。 台积电 台积电将华为海思原本预订的第四季先进制程产能已开放给其它客户,包括苹果、高通、联发科
6月29日,广和通携手紫光展锐,共同发布了搭载紫光展锐春藤V510芯片的5G模组FG650,旨在进一步推动5G技术在物联网领域的普及。
台积电今天举行股东大会,这次会议上与华为、美国相关的问题会是重点,台积电此前已经表示不希望放弃华为这个客户,但也做好了最坏打算。此外,台积电CEO刘德音表示他们使用了很多美国设备,短期内不会改变。 美
6 月 10 日消息 半导体厂商 Cerebras Systems 在去年 8 月份展示了一款世界上最大的芯片——WSE(Wafer Scale Engine),该芯片目前被 Cerabras 用来
近日,好消息来自供应链相关人士爆料华为即将在2021年发布的旗舰系列手机华为P50仍然将会使用一款5nm处理器的芯片,但是这款芯片并非海思麒麟系列,也就是说将会有第三方供应商继续为华为供应未来的手机芯片。
中芯国际回归国内上市的进度很快,已经完成问询阶段了。今天媒体披露了上市问询的具体信息,中芯国际谈到了他们在先进工艺中的竞争情况,虽然他们的14nm工艺量产进度比台积电落后等公司4年,不过该工艺依然领先
随着物联网、人工智能、大数据等行业的发展,中国对于存储芯片的需求与日俱增。2018年9月6日,韩国贸易协会、大韩贸易投资振兴公社及半导体行业发布的报告显示,2017年中国存储芯片进口总额达886
北京时间6月9日消息,知情人士称,苹果公司准备最快在本月举行的年度全球开发者大会(WWDC)上宣布Mac主处理器采用自主芯片,取代英特尔的CPU。 苹果将于6月22日举行WWDC 2020。知情人士称
6 月 12 日消息,据国外媒体报道,在 5G 处理器方面,芯片厂商联发科已显现出不错的发展势头,已推出了天玑 1000 系列、天玑 800 系列和天玑 820 系列 5G 智能手机处理器,外媒预计其
去年9月份,半导体企业Cerebras Systems发布的世界最大芯片“WSE”(Wafer Scale Engine),一颗如同晶圆大小的AI处理器,台积电16nm工艺制造,拥有46225平方毫米
随着传统的芯片产业陷入发展瓶颈,近年来与AI芯片相关的技术和产品频出不穷,整个行业呈现一种井喷式发展。AI芯片的研究并不比传统芯片容易,以TPU、NPU、DPU等三种相关的AI芯片技术成为新的潮
4月16日,美国商务部宣布立即重启对中兴通讯的制裁禁令,中兴通讯将被禁止以任何形式从美国进口商品,并对中兴征收高达 10 亿美元的罚款。被美全面封杀后,对于严重依赖从美国进口芯片等元器件的中兴通