1月24日上午消息,华为今日在京召开5G发布会。华为发布业内首款面向5G基站的核心芯片“天罡”,这款芯片的尺寸缩小55%,重量减小23%,支持超宽频谱,可以支持200兆频宽,可以让全球90%的站
5月28日消息 据外媒报道,消息人士称,华为公司已经储备了可最多使用两年时间的美国关键芯片,以保护其业务不受美国政府打压的伤害。 消息人士称,华为储备芯片的重点在于英特尔公司所生产用于服务器的中央处
华为旗下的海思半导体本来已经可以满足华为手机80%左右的手机芯片供应,但是最近形势大变,华为不得不为旗下手机寻找备胎。联发科有望成为华为手机芯片最大供应商,今年5G SoC出货将达到4200万颗。 据
巴龙,是一座位于西藏定日县,海拔在7013米的雪山。 在华为2007年开始攻坚芯片解决方案的时候,常常遇到难以攻克的难题,就像攀登雪山一样,因此,巴龙成为了华为芯片家族中Mode
1月25日,据路透社报道,法国一位财政部官员表示,法国政府已经提出立法,将会加强审查用于未来5G网络的电信基础设施。 此前曾报道过,法国正在考虑引入一项法案修正案,授权其安全和国防监管机
因为种种原因,Intel的产品规划这两年调整非常频繁,路线图经常出现变动,无论是消费级还是企业级。 在近日与投资者沟通时,Intel公关总监Trey Campbell就保证说,将在今年第二季度末(最迟
5月29日消息,据外媒报道,美国当地时间周四,芯片巨头高通宣布推出首批Wi-Fi 6E芯片,由于它们可以接入广泛的额外无线电波范围,因此应该会更快、更可靠。 高通共发布了两套产品:分别用于路由器和手
据美国财经报道,苹果公司芯片供应商Dialog Semiconductor公司CEO贾拉勒·巴赫利(Jalal Bagherli)称,中国智能手机市场已经开始反弹。 巴赫利在接受采访时称
什么是有源钳位反激式芯片组?它有什么作用?德州仪器(TI)(NASDAQ: TXN) 近日推出了多款新型电源管理芯片,可帮助设计人员提高个人电子设备和手持工业设备的效率,缩小电源和充电器解决方案的尺寸。
你知道专用USB-C制器芯片吗?它有什么作用?USB开发者联盟(UBS-IF)推出的USB供电(USB PD)标准最新3.0版本将引发电源适配器、移动电源和充电器制造商为笔记本电脑、平板电脑和手机等新消费类设备开发新产品的浪潮。通过USB Type-C连接器实现的USB PD 3.0可使用最大20伏 / 5安电源,将USB接口的额定功率从7.5瓦提高到最高100瓦。通过引入USB PD 3.0,使通过USB Type-C的电池可快充和为一体式PC的供电系统成为可能。
编者按:据美国雅虎财经报道华为在智能手机市场销量上正迅速赶超苹果,晋升全球第二大智能手机制造商。国际数据公司(IDC)的最新数据显示,苹果在全球智能手机出货量方面的领先地位正在缩小。华为一直在向
导读 2018年以来,不少以算法为主的语音、视觉、自动驾驶等公司也开始研发AI芯片,将算法和芯片进行更好的结合,来针对多样化的场景,未来软硬结合将会是趋势。 随着深度学习和AI应
进入 2019 年, AI 技术的场景落地和商用化会成为一个更迫切的议题,但语音识别已是所有 AI 技术中最成功的领域,眼前有四大AI语音公司思必驰、云知声、Rokid 、出门问问不约而同投入“
在当下科技飞速发展的时代,人工智能融入我们日常生活的程度不断加深。如今越来越多的智能终端,例如智能家居系统、智能安防设备,与用户主要通过语音交互等途径实现使用,在让人们享受到了一定的便利的同时,
近日,根据媒体报道,苹果将在6月22日的2020开发者大会(WWDC)上,宣布其Mac电脑从使用英特尔处理器转向自研的基于ARM架构的芯片。这并不令人意外,早在2年前,就已经有苹果自研电脑处理器的消息传出,当时业内预期首个产品会在2020年公布,如今看来苹果很有可能在本月底官宣。
据Times Union报道,IBM日前宣布,与纽约州立大学理工学院(SUNY Polytechnic InsTItute)合作设立AI硬件研发中心(AI Hardware Center),研发
我们如今身处在一个网络化的社会中,手机、电脑以及各种移动终端让我们离不开无线网络,路由器几乎部署在了每家每户,但所有路由类产品无一采用中国大陆自主研发的无线路由芯片,该品类芯片全部依赖进口!上海
深圳市工业和信息化局负责人表示,将充分发挥深圳信息产业优势,加快布局人工智能技术和产业,率先打造数据驱动、人机协同、跨界融合、共创共享的智能经济形态;出台新一代人工智能发展行动计划和芯片产业发展
5月27日,英特尔与蚂蚁区块链宣布战略合作,并完成远程链上签约。 物联网时代,无处不在的算力需求推动芯片爆发式增长,传统芯片行业重资产、高投入、长周期的商业模式难以适应大批量、高流转、快速出货的需求
“实体清单”一周年之际,美国商务部升级了对华为的“芯片管制”:只要是华为设计的芯片,使用了美国商业控制清单上的软件和技术,或者是美国半导体设备的直接产品,在交付前都必须要得到美国的许可证。 5月18日