华为攻坚芯片解决方案 发布两款5G芯片

　　巴龙，是一座位于西藏定日县，海拔在7013米的雪山。

　　在华为2007年开始攻坚芯片解决方案的时候，常常遇到难以攻克的难题，就像攀登雪山一样，因此，巴龙成为了华为芯片家族中Modem芯片的名字，资历相当于“老大哥”。

　　华为正式对外发布了两款5G芯片，其中一款就是终端5G芯片巴龙5000。华为消费者业务CEO余承东在活动现场表示，5G终端芯片巴龙5000，率先实现业界标杆的5G峰值下载速率，在Sub-6GHz（低频频段，5G的主用频段）频段实现4.6Gbps，在毫米波（高频频段，5G的扩展频段）频段达6.5Gbps，是4GLTE可体验速率的10倍。

　　“按照出生的顺序，巴龙相当于老大，麒麟是老二，凌霄是老三，Ascend是老四，鲲鹏是老五，它们之间是兄妹关系。”华为的一位内部人士对第一财经记者表示，华为在基带通信芯片上的研发并不是从这几年开始的，经过多年的迭代，华为在通信基带芯片上的能力在全球处于领先水平。

　　在同日的活动现场，华为还发布了一款5G基站芯片天罡，据华为方面介绍，天罡芯片支持200M频宽频带，预计可以把5G基站重量减少一半。

　　至此，从5G网络，到5G芯片，再到5G终端，华为拥有了“端到端”的全面能力。

　　攻坚核心技术

　　华为常务董事长、消费者业务CEO余承东在一场活动中宣布，将在2月举行的世界移动通信大会（MWC）上发布全球首部5G折叠屏商用智能手机。

　　这比华为原定的5G手机上市时间又提前了几个月。此前在不同的公开场合，华为高管均表示，5G智能手机将在今年6月登陆市场。

　　尽管距离5G正式商用的时间还有一年时间，但华为显然在加快相关产品的部署步骤。

　　在上述活动现场，华为还正式对外发布了全球首款5G基站核心芯片华为天罡。华为表示，该芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展。

　　华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示：“华为长期致力于基础科技和技术投入，率先突破5G规模商用的关键技术；以全面领先的5G端到端能力，实现5G的极简网络和极简运维，推动5G大规模商业应用和生态成熟。”

　　天罡具有以下特点，首先是极高集成，首次在极低的天面尺寸规格下，支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子。其次是算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道。第三是极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。

　　同时，该芯片可让基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间。

　　在不久前的采访中，华为创始人任正非对第一财经记者表示，目前华为拥有2570项5G专利，核心标准提案数量3045个，处于行业第一。

　　“世界上做5G的只有几家，做微波的也不多，华为把蜂窝移动技术和微波结合起来，一套产品能同时解决用户通信和数据传输的需求，在偏远地区极大降低覆盖成本。”任正非表示，华为有信心（在5G上获得领先），产品做得比别人都好，让别人不想买都不行。

　　5G提速

　　近年来，华为已经成为全球最大的电信设备制造商。市场调研公司Dell‘OroGroup的数据显示，2018年前三季度，华为占全球电信设备市场份额的28％，诺基亚17％，爱立信13.4％。2017年华为的市场份额为27.1％，诺基亚为16.8％，爱立信为13.2％。

　　华为表示，目前已经获得30个5G商用合同，25000多个5G基站已发往世界各地。截至2018年底，华为已完成中国全部预商用测试验证，推动了5G进入规模商用快车道。

　　据华为5G产品线总裁杨超斌介绍，华为获得的30多个5G商用合同，分布在欧洲、中东和亚太地区。同时，华为也已与全球50多个商业伙伴签署合作协议。

　　在国内，华为联合三大运营商在全国17个省市建设30多个5G实验外场，率先完成了5G规模测试。

　　杨超斌介绍说，5G规模商用需要满足两个方面：一是对运营商来说安装、运维等都要极简，二是给消费者不同于4G的极致体验。这就要求5G要在网络架构、基站建设、功耗、运维成本上表现更好。

　　杨超斌介绍说，华为在天线阵列技术，散热技术、算法等方面做了非常多的研究，其中他特别提到要让网络运维达到极简，AI技术是必不可少的。

　　目前，华为5G单小区容量可以达到14.58Gbps，是4G容量的97倍，运维的成本可以大幅度降低。