华为发布5G基站芯片“天罡” 助力5G商用全面提速

1月24日上午消息，华为今日在京召开5G发布会。华为发布业内首款面向5G基站的核心芯片“天罡”，这款芯片的尺寸缩小55%，重量减小23%，支持超宽频谱，可以支持200兆频宽，可以让全球90%的站点在不改造市电的情况下实现5G。

华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布，华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。丁耘称，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，性能比以往芯片增强约2.5倍，尺寸和功耗双双下降，且供应的频谱可达200M。

华为运营BG总裁丁耘表示，华为在过去一年里获得了30个5G的商业合同，18个在欧洲，9个在中东，3个在亚太。5G产品全球发货25000台以上。