作为芯片界的龙头,高通不会沉寂太久。先发可以占有优势,但是市场占有率才是硬实力,在目前手机品牌中,除苹果、华为以外,几乎是采用高通骁龙855+,高通对于国内手机的影响力显而易见。 从11月5日开幕的
11月20日消息,据国外媒体报道,芯片制造商AMD推出了工作站图形芯片Radeon Pro W5700,这是它向在工作站图形芯片市场占据主导地位的英伟达(Nvidia)发起的最新挑战。 该芯片7纳米
在最新的超级计算大会上,NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋宣布了一套用于构建GPU加速ARM服务器的参考设计,从而大大扩展GPU加速对于超级计算机的支持。 ARM架构在智能手机、物联网设备中随处可见,早
11月21日消息,据国外媒体报道,苹果、高通等科技巨头,都有着非常强的创收和盈利能力,他们也通过回购股票、派发股息向股东返现,其中高通近3个财年的返现就超过了350亿美元,接近拼多多目前的市值。 高
2019年12月17日,百度和三星宣布,百度首款云到边缘人工智能加速处理器百度昆仑已完成开发,将于明年初量产。芯片将采用三星的14纳米制造工艺以及I-Cube TM封装解决方案。百度造芯片并不是什么新鲜事了,早在几年前
最近,华强北的白牌TWS耳机格外火爆。TWS,全称是True Wireless Stereo,即真无线立体声。白牌,通俗来说就是“没有牌子(品牌)”,即一些小厂商生产的没有牌子的电子商品。
自从芯片上升到国家战略,全民“热”芯。最新的产业动态是,珠海市与中科院上海微系统所要携手创“芯”了。
11月21日,总部位于加利福尼亚州Los Altos的初创芯片公司Cerebras Systems在当天进行的Supercomputing 2019活动中宣布推出世界上最快的人工智能计算机CS-1,并
Intel之前表态明年初就会推出10nm Ice Lake的桌面版处理器,但大家都知道2020到2021年桌面CPU至少还会有Comet Lake及Rocket Lake两代14nm处理器,好消息是C
北京时间11月21日下午消息,据外媒报道,在IPO定价位于市场价格区间低端之后,比特币矿机制造商嘉楠耘智(Canaan Inc.)近日获得9000万美元融资。 根据汇编数据,周三,这家总部位于中国杭州
近期的趋势强轧空走势有显著的特征,围绕科技成长展开并且都是高景气行业,比如从TWS耳机、TPMS到TOF和MEMS等。另外,在技术上就是都以太极云的多头趋势结构为基础,横截面动量和时序动量都完成突破,同时完成波动率外包突破结构。此前,分析的TOF封测龙头晶方科技走出了趋势强轧空走势,首先,具备太极云的多头趋势结构前提;其次,相对强度的横截面动量水平创出新高;并且,趋势强轧空很重要的一个必要条件就是要形成波动率外包突破结构,而它就是在12月10日形成波动率外包突破结构的。
11月22日消息 如果华为没有自己的芯片组,其现在的情况可能会更糟。因此,一些中国公司开始寻找芯片替代方案也就不难理解了,OPPO可能就是其中之一。 荷兰科技媒体LetsGoDigital报道,近日
近日,紫光展锐重磅发布了新一代物联网芯片平台“春藤8910DM”,是全球首颗LTE Cat.1 BIS物联网芯片平台,应用广泛,可带动物联网设备加速从2G/3G过渡到4G。 随着5G的正式商用,各大运
AMD今年推出了7nm Zen2架构的桌面及服务器处理器,明年还会有7nm+工艺的Zen3处理器,副总裁今天还在采访中强烈暗示Zen3架构的IPC性能会有明显提升。有了给力的产品之后,AMD这种极富主
美国东部时间11月21日,嘉楠科技(以下简称“嘉楠”)成功在纳斯达克挂牌上市,股票代码“CAN”。此次IPO发行价最终锁定在每股9美元,总计募资9000万美元。 据嘉楠向美国证券交易委员会(SEC)提
11月20日消息,据国外媒体报道,由苹果、谷歌等公司的芯片工程师在年初所创立的芯片设计公司NUVIA,已融资5300万美元,领投方包括戴尔旗下的风投部门戴尔技术资本。 NUVIA目前已在官网宣布了融
为什么华为在2019年会有如此戏剧性的情节?这要从他们成为了中国首屈一指的科技公司说起。华为在2019年发展顺利吗?与其说顺利,更应该说是飙升。说华为遇上难题吗?与其说是难题,不如说是悲剧。华为的2019,注定与“中庸”、“不过不失”无缘。
众所周知,芯片是所有电子产品的科技制高点。做芯片就像长跑,资金和技术都会面临很多的风险和难关,即使全力投入这样也不一定能成功。 此前,雷军表示,做芯片九死一生,芯片行业10亿元起步,10年才能出结果。
无论AMD CrossFire还是NVIDIA SLI,这种多GPU互连技术在发展多年后,几乎同步被两家厂商给基本放弃了,支持的硬件型号越来越少,驱动和游戏也几乎不再优化。 不过有玩家意外发现,R43
近日,有消息称,英特尔已经发布了移动端的第十代酷睿处理器,该处理器的规格有两种,分别是:10nm工艺的 IceLake和14nm工艺的Comet-Lake。 目前,已经有大量带有移动端第十代酷睿处理器