百度自研AI芯片明年量产，不出意外，代工厂选了这家！

2019年12月17日，百度和三星宣布，百度首款云到边缘人工智能加速处理器百度昆仑已完成开发，将于明年初量产。芯片将采用三星的14纳米制造工艺以及I-Cube TM封装解决方案。

百度造芯片并不是什么新鲜事了，早在几年前就开始了布局，但是选择三星代工量产还是首次。

在今年的百度2019AI开发者大会上，百度发布了鸿鹄芯片，这是一款远场语音交互芯片，现场演示显示，在没有用唤醒词的情况下，基于鸿鹄的设备可以无障碍地轻松对话。据介绍，鸿鹄芯片使用了HiFi4自定义指令集，双核DSP核心，拥有超大内存，低功耗的特点且拥有车规级标准的工艺水平。鸿鹄芯片可以应用于车载语音交互、智能家具等场景。

而在鸿鹄之前，百度更早的时候就宣布了昆仑芯片。

百度昆仑芯片基于百度自主研发的，面向云、边缘和人工智能的神经处理器架构XPU。这款芯片提供512 GBps的内存带宽，在150瓦的功率下实现260 TOPS的处理能力。此外，这款新的芯片支持针对自然语言处理的预训练模型Ernie，推理速度比传统GPU/FPGA加速模型快3倍。

借助这款芯片的计算能力和能效，百度可以支持包括大规模人工智能计算在内的多种功能，例如搜索排序、语音识别、图像处理、自然语言处理、自动驾驶和PaddlePaddle等深度学习平台。

对于此次百度选择三星14nm代工昆仑芯片，双方也是极为重视。

百度架构师欧阳剑表示：“我们很高兴能与三星Foundry一起引领HPC行业。百度昆仑芯片是一个极具挑战性的项目，因为它不仅要求高水平的可靠性和性能，而且还汇集了半导体行业最先进的技术。多亏了三星最先进的工艺技术和铸造服务的支持，使得我们能够达到并超过我们提供卓越AI用户体验的目标。”

三星电子代工营销部副总裁Ryan Lee说：“我们很高兴能使用我们的14纳米工艺技术为百度提供新的代工服务。百度昆仑芯片是Samsung Foundry的一个重要里程碑，我们正在通过开发和批量生产AI芯片，将我们的业务领域从移动扩展到数据中心应用方面。三星将提供全面的代工解决方案，从设计支持到尖端制造技术，如5LPE、4LPE以及2.5D封装等。”

随着人工智能AI应用的爆发，高性能计算引发了新兴AI芯片的竞争，相比传统的CPU\GPU，这种AI芯片采用全新的架构，能实现更高的性能和能效表现，据英特尔预计，快速增长的AI硅市场在2024年将超过250亿美元。