芯片
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技术突破|瑞森半导体超小内阻20mΩ和TO-220F封装70mΩ的超结MOSFET上市
瑞森半导体进一步壮大和完善超结(SJ)MOSFET系列，推出600V超结功率MOSFET---RSF60R070F、RSF60R026W型号。2枚新品各自具备核心优势，为国内少有产品型号 ，技术领航市场。
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荣耀折叠旗舰Magic V2搭载极豪全新指纹识别芯片
（全球TMT2023年7月14日讯）“AI×Sensor”人工智能传感器供应商极豪科技宣布，搭载其侧边电容指纹识别芯片JV0104的荣耀全新折叠旗舰Magic V2发布。荣耀Magic V2系列首次将折叠屏的厚度拉入“毫米”时代，闭合态厚度仅为9.9mm，让折叠屏第一次比直板机...
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美国本周将签行政令以限制敏感技术对华投资
据业内消息，路透社上周援引知情人士消息，预计美国总统拜登将于本周签署行政令以限制涉及“敏感技术”的美国对华投资。该计划已经筹划数月，美国表示该行政令的目标是阻止美国投资与专业知识加速中国军事现代化的技术研发而威胁到美国国家安全。
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再续AM335x经典，米尔TI AM62x核心板上市，赋能新一代HMI
近十年来，AM335x芯片作为TI经典工业MPU产品，在工业处理器市场占据主流地位，其凭借GPMC高速并口、PRU协处理器等个性化硬件资源，在工业控制、能源电力、轨道交通、智慧医疗等领域广受用户欢迎。随着信息技术的快速发展，TI推陈出新，发布新一代64位MPU通用工业处理器平台-AM62x，用于满足AM335x用户实现更高性能的功能需求。米尔作为领先的嵌入式处理器模组厂商，与TI再联手，推出基于TI-AM62x处理器的MYC-YM62X核心板及开发板，为新一代边缘HMI设计应用赋能。
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关于调制解调器芯片的相关厂家消息
高通推出了两款调制解调器芯片，分别为212S和9205S。这两款芯片都支持卫星数据连接功能，并且可以适应独立非地面网络(NTN)并与地面网络进行混合连接
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曝寒武纪又要裁员，L4芯片研发被叫停！
近日有消息称，寒武纪出于财务方面的考虑，将对相关子公司行歌科技部分员工进行裁员，主要涉及智能驾驶芯片业务。
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曝韩国室温超导第一作者要求撤稿！有缺陷
举世瞩目的室温超导再次出现转折，韩国研究团队要求论文撤稿。
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亮点回顾|拓尔微受邀参加电源产业技术与应用线上研讨会！
本次研讨会，拓尔微秦工为大家详细讲解了PoE系列芯片在以太网供电系统的应用及14款特色产品的应用要点，其中着重介绍了两颗物料，分别是支持IEEE802.3af协议且集成隔离DCDC变换器的PD控制器——TMI7321，支持IEEE802.3af/at协议集成8端口的PSE控制器——TMI7608，知识点多多，大家做好笔记哦~
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龙芯预告新款服务器CPU：性能成倍提升
8月2日消息，龙芯昨天宣布了重磅消息，基于龙架构的新一代四核处理器龙芯3A6000流片成功，代表了我国自主桌面CPU设计领域的最新里程碑成果。
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8月1日起！中国正式限制镓、锗等芯片关键材料出口
8月1日消息，根据商务部、海关总署此前发布的《关于对镓、锗相关物项实施出口管制的公告》，8月1日起，对镓、锗相关物项实施出口管制。
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首次采用 6nm 制程工艺，vivo 推出全新自研影像芯片 V3
据业内最新消息，昨天 vivo 举行了影像盛典特别活动，正式推出了首次采用 6nm 制程工艺的全新自研影像芯片 V3，该芯片能效较上代提升了 30%，全新设计的多并发 AI 感知-ISP 架构和第二代 FIT 互联系统降低功耗并显著提升了算法效果，同时还能灵活切换算法部署方式，做到 V 芯片和 SoC 的无缝衔接。
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韩国室温超导论文真假成谜，专家称大概率并不属实
今天，上海市超导材料及系统工程研究中心主任、超导应用研究专家洪智勇，在东吴电子举办的内部电话会上指出，近日韩国团队发现的室温超导材料，大概率并不属实。
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三星在DRAM芯片产能方面有哪些消息传出？
三星在去年12月发布了全球首款传输速率高达7.2Gbps的12nm级DDR5 DRAM内存芯片，今天，三星正式宣布已大规模量产12nmDDR5DRAM芯片。
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内存芯片需求疲软，三星二季度利润暴跌 95%
据业内消息，本周三星公布季度财报，其中二季度利润暴跌 95%。尽管全球内存芯片需求持续疲软，但三星预计需求将在下半年逐步复苏，届时将会推动改善盈利，只是持续的宏观经济风险可能会给复苏带来挑战。
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中兴小鲜50官宣：紫光展锐6nm 5G国产芯片
今日，由吴京代言的中兴手机宣布，中兴小鲜50将于8月1日14:00正式发布，官方宣称新机拥有“八核高性能，5G中国芯”。
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防范地质灾害，北斗用芯监测
为了满足国家对地灾防治工作的具体要求，国内主流北斗高精度定位芯片厂商华大北斗与旗下高精度监测服务厂商米度测控，围绕“芯片级”高精度监测技术开展了科技攻关与技术创新，目标构建基于北斗高精度定位芯片技术的全天候地质灾害自动化监测体系，融合北斗短报文技术、多传感器融合组网技术、物联网传感技术、无线通信技术、边缘解算技术、云计算技术等新兴技术并进行了应用创新，以满足用户在地质灾害安全监测各细分领域的实际需求。
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中国刚批准，美国芯片厂商就 “反悔”！
昨天下午，中国市场监管总局附加限制性条件批准了美国半导体公司迈凌(MaxLinear)对全球最大 NAND Flash 控制芯片供应商慧荣科技(SMI)的收购。
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COB封装技术发展现状如何?花3分钟看看，你就知道了?
今天，小编将在这篇文章中为大家带来COB封装技术的有关报道，通过阅读这篇文章，大家可以对它具备清晰的认识，主要内容如下。
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LED封装会涉及哪些技术?LED封装技术介绍!!
一直以来，LED封装技术都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在，小编将为大家带来LED封装技术的相关介绍，详细内容请看下文。
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反噬开始！一份报告揭露美国半导体“真面目”
当地时间7月25日，美国半导体协会（SIA）发布了一份研究报告，警告称“美国正面临着工程师、计算机科学家、技术人员严重短缺的问题”。
