过半美国芯片工人准备离职？劳动力短缺加剧

业内消息，近日美国麦肯锡公司的一份报告强调了芯片行业的劳动力挑战，在美国寻求吸引更多技术工人从事半导体制造之际，许多现有员工正在重新考虑是否要留下来。

报告称，超过一半的半导体和电子员工表示，在2023年，他们至少有可能在未来三到六个月内离开目前的工作。这一比例高于2021年的约五分之二。最常见的原因是缺乏职业发展，其次是工作场所灵活性有限。

麦肯锡高级顾问，在英特尔公司工作了二十年的韦德·托勒（Wade Toller）表示：“我们将进入需求繁荣时期。半导体行业中约三分之一的人口年龄超过55岁。一些迹象表明，其中一些人的满意度正在下降。”

对于英特尔和台积电等芯片制造商来说，这是一个不祥的迹象，这些制造商在《2022年芯片法案》的推动下，正在美国建造大规模的新半导体工厂。雄心勃勃的扩张取决于找到足够的工人来装备和配备这些设施。

公司、大学和地方政府制定了新的培训计划来建立人才管道。但麦肯锡表示，即使对这些项目的毕业生人数进行乐观预测，也无法弥补“相当大”的缺口。一些预测表明，到本十年末，可能会有近70000个职位空缺。

这项挑战涉及三个不同的劳动力库：建筑工艺劳动力、在施工最后阶段设计和安装设备的技术人员，以及在设施建成后保持设施运行的技术人员和工程师。

麦肯锡报告估计，到2029年，专门针对半导体的劳动力发展计划有望培养约12000名工程师和31500名技术人员。但仅一个尖端芯片设施就需要多达 1350名工程师和1200名技术人员来运营。

托勒说，这些计划是一个充满希望的开始。但很少有人关注芯片特定的构建技术，这可能是第一个瓶颈。由于缺乏熟练的建筑工人，台积电推迟了亚利桑那州第一家工厂的生产时间表。全国范围内的建筑热潮不仅涵盖半导体，还涵盖清洁能源和基础设施，意味着许多项目都在争夺同样有限的人才库。

托勒表示：“如果我们不围绕这个问题进行组织，就会存在非常现实的风险。”

（集微网）