上周的英特尔投资者日上,英特尔方面透露了公司 10nm 芯片一再延期的原因,并宣称将于 2021 年发布 7nm GPU。然而,就在近日的 SFF(Samsung Foundry Forum)美国分会上,三星表示,该公司也将在 2021 年推出一款突破性的产品——这款产品基于 3nm GAA(gate all around)工艺;性能提高 35%,功耗降低了 50%,芯片面积缩小 45%。
路透社传出,美国再次封堵华为的信息传出,华为会因为美国的封堵而陷入困境吗?显然,华为不是中兴,华为在推进5G战略的时候,还是十分有后劲,全球已经签署了40多份商业5G合同,基站发货量也是节节上升。最新台湾传出消息,下半年海思重磅推出的7纳米加强版先进制程手机应用处理器(AP)麒麟985系列,将以多版本销售策略进军市场。
导语:由于智能手机销售放缓和需求疲软,IDC预计2019年全球半导体收入将下降7.2%,结束了连续三年的增长势头。
导语:近日,三星在Samsung Foundry Forum大会上,宣布了一个重磅炸弹,那就是其3nm Gate-All-Around(GAA)工艺已经在开发中了,与7nm技术相比,三星的3GAE工艺将减少45%
最新报道称,苹果公司和英特尔公司在过去几年的不和最终导致苹果与高通公司达成和解。早在近期暴露的5G调制解调器问题之前,苹果就已经对英特尔不满。在调制解调器开发上,双方经历了一段“漫长而又痛苦的离婚”。在5G调制解调器供应没有着落前,苹果自主研发定制调制解调器的努力就显得很紧迫。
根据市场分析机构IC Insights预测,2018年,全球的MCU将成长18%,出货数量达到近306亿,MCU营收预期将增长11%,达到186亿美元的历史新高水平。预计2019年将持续增长9%,达到204亿美元。但和很多其他集成电路产品一样,这个市场的领先厂商全部都是外商。
一直以来,高通在推动终端侧人工智能芯片的应用方面不遗余力。现在这家全球最大的手机芯片提供商又推出了面向数据中心推理计算的云端AI芯片Cloud AI 100,正式宣告进入云端AI芯片市场。
一直以来,高通在推动终端侧人工智能芯片的应用方面不遗余力。现在这家全球最大的手机芯片提供商又推出了面向数据中心推理计算的云端AI芯片Cloud AI 100,正式宣告进入云端AI芯片市场。
国内的晶圆代工厂中,SMIC中芯国际是规模最大、技术最先进的,在他们之外还有上海华虹半导体,主要代工特种工艺,不过近年来该公司也投资建设了华虹六厂、华虹七厂,进军先进半导体工艺代工。在被业界认为市场不太景气的“艰难”一年里,华虹半导体却交出了一份不错的成绩单。
在近日的2019北京国际互联网科技博览会暨世界网络安全大会上,上海兆芯集成电路有限公司(兆芯)带来了最新的国产x86处理器。兆芯本次的展品包括兆芯开先系列处理器、兆芯开胜系列处理器、IO扩展芯片/芯片组三大类,其中开先系列KX-6000是最新产品,真正的SoC单芯片设计,完整集成CPU、GPU、芯片组,并采用迄今国内最先进的16nm制造工艺。
随着物联网、5G、人工智能技术的不断发展,行业对芯片的需求也变的越来越严苛,无论是从芯片的超低功耗方面还是差异化方面,都存在不小的挑战。
近日,深圳大道半导体有限公司承担的芯片级封装LEDs(csp-LEDs)日前通过了深圳市科创委组织的项目验收。
无锡是我国集成电路产业的重镇,滨湖区是实现创“芯”梦想的地方。近日,以“设计领航、联动发展”为主题的第二届无锡太湖创“芯”峰会在无锡滨湖区举行。大会聚焦集成电路设计产业链协同发展,为助推无锡集成电路产业加速发展“添砖加瓦”。
联发科手机芯片产品大缺货状况比预期严重,不仅4G芯片恐由原预期缺货到今年, 造成芯片厂对上游代工厂投片也放缓。台计算机代工厂仁宝公布第1季财报,整体营运维持稳定,单季每股税后纯益为0.31元新台币(单位下同),虽然略低于去年第4季的0.39元,但是与去年同期的0.32元也相去不远。
2019年5月9日,第一届中国国际智能终端产业发展大会在宜宾召开。 中国信息通信研究院副总工程师史德年发表主题演讲《智能终端发展态势》,他在演讲中提到:“我国高端手机处理器芯片设计能力已经达到全球领先水平,国内手机市场核心芯片国产化率达到23.6%。”除此之外,国内智能手机的国产屏幕占比稳步提升,达到67.5%。
据悉,联想集团将在5月22日发布新机,即将发布的新机或是联想Z6 Pro青春版。此前联想手机微博发布了一条常程与深圳华大北斗科技有限公司总经理孙中亮的合影,并宣布即将推出全球首款搭载国产双频北斗高精度导航定位SoC芯片HD8040的联想手机。
她缔造了华为手机的心脏:以麒麟CPU支撑华为手机,在8年间从无人问津到闪耀全球。
芯片上的实验室-微流控芯片技术(Microfluidics)是把生物、化学、医学分析过程的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上, 自动完成分析全过程。由于它在生物、化学、医学等领域的巨大潜力,已经发展成为一个生物、化学、医学、流体、电子、材料、机械等学科交叉的崭新研究领域。
5月8日晚间,中芯国际(00981.HK)发布了2019年第一季度报告。报告期内,公司实现营收6.69亿美元,同比下降19.5%;实现利润2437.7万美元,同比下降10%。公司预计第二季度的收入环比增加17%至19%,毛利率介于18%至20%的范围内。
2019年全球半导体市场从牛市进入了熊市,领跌的就是DRAM内存及NAND闪存两大存储芯片,其中NAND闪存芯片从2018年初就开始跌价,迄今已经连跌了6个季度。根据全球市场研究机构集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)研究显示,今年NAND Flash产业明显供过于求,SSD厂商大打价格战导致PC OEM用SSD价格大跌,512GB/1TB价格年底有望创造历史新低。