芯片
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5nm工艺面临的一些挑战，三星和台积电谁克服谁称王？
人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)、5G新空中介面(5G NR)等三大应用下半年进入成长爆发期，对7纳米及5纳米等先进逻辑制程需求转强，也让晶圆代工市场竞争版图丕变，转变成台积电及三星的双雄争霸局面。台积电7纳米制程与三星之间的技术差距已在1年以内，明年5纳米制程进度看来差距将缩小，亦即两家大厂明年的争战将更为激烈。
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华芯通倒闭，国产服务器会受到什么影响？
坏消息不断传出，有媒体冠之以“实锤”，指称美国高通公司与贵州省合资成立的华芯通将在4月30日倒闭。4月20日，记者来到位于贵州省贵安新区的贵州华芯通半导体技术有限公司，见办公大楼大门紧闭，空无一人。
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苹果、高通和解，两强合作或延伸至屏下指纹识别
苹果与高通专利诉讼日前大和解，携手布局第五代行动通讯(5G)市场之际，业界传出，两强破冰之后，合作进一步延伸至屏下指纹识别领域，苹果有意导入高通独家的超音波屏下指纹识别解决方案，并由GIS-KY负责供应相关模组。
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台积电完成首颗3D封装，继续领先业界
台积电完成全球首颗 3D IC 封装，预计将于 2021 年量产。
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首款全国产固态硬盘控制芯片发布 读写速度500MB/s
4月22日，国科微与龙芯中科战略合作签约暨国内首款全国产固态硬盘控制芯片发布仪式举行。
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五夷·芯视界半导体产业园项目开工
4月21日，五夷·芯视界半导体产业园项目在怀化高新区举行开工奠基仪式，标志着怀化市产业及产业园区三年提升行动、加快建设创新型城市又迈上新台阶。怀化市委副书记、市长雷绍业出席并宣布项目开工，中国中建设计集团有限公司总经理赵维勇，广州南粤基金集团有限公司董事长林涛，副市长姚述铭出席。
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外媒预测新苹果 A13 处理器同样性能惊人，超越 A12X 处理器
随着苹果即将在 2019 年秋季发表会发表新一代 iPhone，大家关心的不只在手机本身的升级改变，也关注新一代 A 系列处理器的效能变化。目前，虽然没有实体的数据用以证明新一代 A 系列的 A13 处理器会有多大提升，但根据外媒以过去历代 A 系列处理器的提升标准来预估 A13 处理器的性能提升状况，结果仍令人惊艳。
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韩媒：解决与高通纠纷后 苹果将对三星展开“5G追击
韩国媒体称，美国“信息技术(IT)巨头企业”之间30万亿韩元(100韩元约合0.6元人民币)规模的专利诉讼在庭审第一天戏剧性地达成协议。苹果和高通16日(当地时间)发表联合声明称：“两家公司就专利诉讼达成了协议，决定取消全世界范围内的各种法律诉讼。”
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国内首款3D AI/MR芯片即将量产
“芯片是人工智能及混合现实(AI/MR)的基础，是各项功能、应用场景实现的核心。”近日，在接受21世纪经济报道等媒体采访时，华捷艾米研发副总裁王行直言道。这也就意味着，唯有掌握自主知识产权的芯片技术和产品，中国才能在新兴技术领域打破受制于人的局面。
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武汉科技成果转化签下一个芯片项目 将填补国内空白
19日，武汉市科技成果转化签约现场， 东莞市麦姆斯科技有限公司与武汉清大科创股权投资基金就“MEMS传感器(芯片)”项目签订合作协议。
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四川天府新区紫光芯城项目正式开工 投资500亿元
天府新区紫光芯城项目开工仪式21日在成都市科学城产业功能区举行。该项目投资额约500亿元，计划2019年开工建设28个地块，建筑面积约176万平方米;2020年开工建设19个地块，建筑面积约95万平方米。项目整体预计2022年竣工并投入运营。
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机器人视觉决定机器人智能：中加两国合作研发机器人认知技术
近日，由加拿大SFU大学创新风险实验室和北京微链道爱科技有限公司合作孵化的DaoAI机器人认知技术获得新的进展：在搭载了该团队研发的3D机器人视觉智能相机的工业机器人上，WeRobotics认知系统实现了对移动物体的自动跟踪和识别，并实现了对芯片晶圆的3D乱序识别抓取。这标志着工业机器人的3D视觉的识别精度达到了微米级。
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国内芯片新机遇 专用AI芯片研发提速
如今，随着大数据的发展、机器算法技术、机器学习能力的不断提升，全球人工智能产业进入了新一轮的爆发期，万物互联和万物智能正加快实现。芯片作为计算机或其他电子设备的重要组成部分，其广阔的应用前景和多元化应用价值也受到了多方关注，许多国家为了在科技领域获得更多发展机会，都将芯片视为了布局的重点内容。
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联发科技发布两大系列处理器 驱动 AIoT生态圈加速发展
2019年4月18日，全球领先的IC设计公司联发科技发布AIoT平台, 包含拥有高集成度和高端APU性能的i300和i500系列处理器芯片，为业界提供面向智能家居、智慧城市和智能工厂三大领域的解决方案，助力人工智能技术和物联网技术的落地融合。
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微龛半导体获数千万Pre-A轮融资，投资方为国中创投
微龛半导体宣布完成数千万元Pre-A轮融资，本轮投资方为聚焦战略新兴产业投资的国中创投，项目工场交易平台提供本轮融资服务。
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紫光展锐春藤510在沪完成5G通话测试 向商用再进一步
紫光集团旗下紫光展锐17日宣布，继今年2月发布5G通信技术平台马卡鲁及首款5G多模基带芯片春藤510以来，正在快速推动5G芯片商用化，17日已在上海基于展锐春藤510完成符合3GPP Release 15 新空口标准的5G NSA(非独立组网)及SA(独立组网)通话测试，关键技术及规格得到验证。这标志着春藤510向商用化迈出重要一步。
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SK海力士二工厂项目在江苏无锡竣工
4月18日，SK海力士半导体(中国)有限公司(下简称“SK海力士”)举行主题为“芯的飞跃、芯的未来”的竣工仪式，宣布SK海力士二工厂项目竣工。
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紫光22亿欧元收购法国芯片组件公司Linxens，是为了布局高端芯片？
今年4月，在第七届中国电子信息博览会的紫光集团展区，记者发现，法国芯片组件商Linxens以紫光集团子公司身份展出了多种产品，这意味着紫光集团已经完成对Linxens的收购，记者综合采访信息得知，具体收购时间节点应该在4个月前。
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中芯国际搞定14nm量产，离不开这个人？
集成电路产业是全球技术壁垒最高制造工艺最复杂的高科技产业之一，一向被各国视为“技术禁运”对象。信息时代的发展，离不开高精密的集成电路芯片。而我国的集成电路产业长期落后于日韩和西方国家，每年光是进口芯片的费用就达到了3000亿美元，是中国第一大进口品类。
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密度比7nm增加18%，台积电将推出6nm制程技术
全球晶圆代工大厂台积电16日宣布，将推出6纳米制程技术，预计在2020年一季度进行试产，可支持高阶到中阶产品，以及AI、5G基础架构等应用。
