芯片
-
华为 Mate 60 系列卫星电话功能搭载国产功放芯片
业内最新消息，近日有数码博主爆料华为 Mate 60 系列手机将首发卫星电话功能，该系列手机所搭载的功率放大器芯片将由国产厂商提供。
-
性能提升80%以上 阿里平头哥发布首个RISC-V AI平台
8月23日消息，RISC-V已经成为x86、Arm之外第三大CPU架构，并且开源免费，在国内发展势头更加迅猛，阿里旗下的平头哥半导体在第三届RISC-V中国峰会上发布了首个自研RISC-V AI平台，性能较经典方案提升80%以上。
-
澜起科技MXC芯片率先列入CXL官网的合规供应商清单
上海2023年8月21日 /美通社/ -- 近日，澜起科技的CXL内存扩展控制器(MXC)芯片成功通过了CXL联盟组织的CXL1.1合规测试，被列入CXL官网的合规供应商清单(CXL Integrators List)。澜起科技是全球首家进入CXL合规供应商清单的MXC芯片厂家。...
-
芯片行业寒冬未过 台积电带头降价30%
8月21日消息，从去年下半年进入拐点算起，全球芯片行业的熊市持续1年了，台积电的业绩也连续2次下调，目前依然没有好转的迹象，可以说寒气今年传递给每一个人了。
-
全球首款RISC-V笔记本ROMA正式交付
8月17日消息，作为x86、Arm之外的第三大CPU架构，RISC-V也开始进军高性能CPU市场，3月份中国公司推出了全球首款RISC-V开发笔记本电脑ROMA，日前这款笔记本正式交付，迈出商业化第一步。
-
EDA技术在电子设计方面有哪些应用？
本文中，小编将对EDA技术予以介绍，如果你想对它的详细情况有所认识，或者想要增进对EDA技术的了解程度，不妨请看以下内容哦。
-
全新一加Ace 2 Pro智能手机搭载逐点半导体X7专业渲染芯片
（全球TMT2023年8月17日讯）逐点半导体宣布，新发布的一加Ace 2 Pro智能手机搭载了逐点半导体 X7 专业渲染芯片。一加Ace 2 Pro搭载高通技术公司第二代骁龙8移动平台，搭配 LPDDR5X内存及UFS 4.0闪存，最高提供24GB+1TB存储版本，同时配备全...
-
EDA技术具有哪些特点？它的使用介绍
在这篇文章中，小编将为大家带来EDA技术的相关报道。如果你对本文即将要讲解的内容存在一定兴趣，不妨继续往下阅读哦。
-
三星电子DRAM市场份额创近9年新低
8月16日消息，今年全球电子消费品需求下滑，导致三星电子的芯片需求减少。特别是公司在半导体领域的核心业务DRAM，其份额却创下九年来新低。
-
直面多元算力挑战 浪潮信息发布基于OpenBMC的InBry管理固件平台
北京2023年8月16日 /美通社/ -- 近日，在备受业界关注的OCP China Day 2023（开放计算中国技术峰会）上，面对多元算力平台运维管理方面的重重挑战，浪潮信息正式发布了基于OpenBMC的InBry管理固件平台，采用更先进、更高效、更开放的创新架构和...
-
耐能发布全新AI芯片KL730
（全球TMT2023年8月16日讯）2023年8月15日，总部位于圣迭戈，以开创性的神经处理单元（NPU）而闻名的AI公司耐能，宣布发布KL730芯片。KL730集成了车规级NPU和图像信号处理（ISP），并将安全而低能耗的AI能力赋能到边缘服务器、智能家居及汽车辅助驾驶系统等...
-
LG电子选择Valens VA7000 芯片组，用于其下一代摄像头系统项目
2023年8月10日，领先的高性能连接解决方案提供商Valens Semiconductor(纽约证交所代码：VLN，以下简称Valens)宣布，LG电子的汽车零部件解决方案部门选择将Valens的VA7000 MIPI A-PHY芯片系列，部署于其下一代摄像头系统项目，该项目是其数字驾驶舱电子解决方案的一部分，旨在为整车厂的先进驾驶辅助系统(ADAS)提供支持。预计从2026年开始，整车厂将能够从这项首次推出的创新解决方案中获益。
-
LG电子选择Valens VA7000 芯片组，用于其下一代摄像头系统项目
2023年8月10日，领先的高性能连接解决方案提供商Valens Semiconductor(纽约证交所代码：VLN，以下简称Valens)宣布，LG电子的汽车零部件解决方案部门选择将Valens的VA7000 MIPI A-PHY芯片系列
-
中芯国际发布Q2财报，国内市场营收占比提升到79.6%
8月13日消息，日前国内最大的晶圆代工厂中芯国际发布了Q2财报，营收15.6亿美元，同比下降18%;公司拥有人应占利润4.03亿美元，同比下降21.7%，环比大增74.3%。
-
直流电源开关TMI6240I/6250I——解决分立MOS开关易失效，安全更可靠
拓尔微自主研发设计了一款可以应用在各种需待机关断功能模块的PowerSwitch芯片——TMI6240I/6250I，具备高集成度、高稳定性、高可靠性的优势。
-
什么是半导体芯片？它是如何进行封装的？
本文将详细介绍什么是半导体芯片以及半导体芯片的封装过程。半导体芯片是现代电子产品中不可或缺的核心组成部分，在计算机、通信、消费电子等领域发挥着重要作用。半导体芯片的封装是将芯片连接到导线或其他器件，并进行封装保护的过程。本文将分为两个部分，首先介绍半导体芯片的概念、结构和工艺，然后详细描述半导体芯片封装的过程和不同封装类型的特点。
-
中芯国际40nm、28nm工艺已满载：供应链正在洗牌
8月11日消息，国内最大的晶圆代工厂中芯国际日前发布了2季度财报，营收15.6亿美元，同比下降18%;公司拥有人应占利润4.03亿美元，同比下降21.7%，环比大增74.3%。
-
突然狂囤芯片？中国 4 大互联网巨头齐砸单英伟达！
据业内消息，中国互联网巨头公司们正在狂囤英伟达芯片，这些芯片主要是用于构建生成式人工智能系统。
-
什么是半导体封装？有哪些应用类型？
在现代科技领域，半导体封装是关键技术之一，它将微小而脆弱的半导体芯片封装在保护外壳中，以保护芯片并方便其连接到电路板上。本文将介绍半导体封装的定义、原理和各种应用类型。
-
赢麻了！中国互联网最牛4家公司集体抢英伟达A800显卡
8月10日消息，中国互联网最牛的四大公司，都在出手向英伟达购买A800显卡，订单总额达到了50亿美元。
liw323
hyseyic
982235648
深蓝1988
yuxiyub
doudou666
kwkam
lvlv99
xsw220
davyean
onlydxk
ttttxxxx
e_town
13526569668
13526569668
aibjinhu521
eanry
liangzai135230
Shawn123
qsddqsdd3
