芯片

夏普将分拆半导体业务，否认计划与鸿海合资建芯片工厂

夏普将在明年春天分拆旗下半导体业务，成为一家独立的子公司。

信息社会离不开芯片，设计制造难在何处？

芯片的设计制造是一个集高精尖于一体的复杂系统工程，难度之高不言而喻。那么，究竟难在何处?

AI芯片是否会从云端向终端发展？

相信你一定还记得击败了李世石和柯洁的谷歌“阿尔法狗”(Alpha Go)，那你知道驱动Alpha Go的是什么吗?

华为新芯片订单全交给台积电代工

华为虽然面临中美贸易战及财务长被调查的双重营运压力，但持续加快自有客制化芯片开发，并且抢在年底前发布多款针对资料中心、高速网络、固态硬盘(SSD)等人工智能及高效能运算(AI/HPC)新芯片。华为全力提升芯片自给率，大动作采用16奈米及7奈米等先进制程，晶圆代工龙头台积电直接受惠，明年将通吃华为晶圆代工订单，华为亦跃居台积电第二大客户。

高通挥刀之后不见血腥，新的时代已经到了？

在通信圈儿，高通是一名侠客，腰间两把朴刀，刃如秋霜。

以色列批准英特尔50亿美元扩厂 提供1.85亿美元补贴

针对英特尔拟投资50亿美元扩建工厂的计划，以色列政府12月25日同意给予英特尔7亿谢克尔(以色列货币单位，约合1.85亿美元)的政府补贴。

清北博士研发的光子人工智能芯片项目落户顺义

算力是传统电子人工智能芯片的三个数量级，功耗是其百分之一，延迟低且抗电磁干扰，由清华、北大、北交大等校博士生创业研发的光子人工智能芯片，在技术上国内唯一、国际领先，未来可广泛应用于手机、自动驾驶、智能机器人、无人机等领域。

新型微芯片上可汇集10万支微型试管

在单分子测量中，微芯片不可或缺。日本理化学研究所主任研究员渡边力也开发出一种新型微芯片，仅24×32毫米见方，汇集了10万个直径4微米、深500纳米的微型试管。试管的微细化有助于提高活性测量的灵敏度。

汇顶科技：导入Google Home Hub触控芯片超300万片

12月23日，汇顶科技宣布，Google智能家居控制中心Home Hub搭载汇顶科技触控芯片，发货超300万片。

第五家国家芯火创新基地启动 杭州集成电路产业再迎利好

集成电路被誉为电子信息产业“皇冠上的明珠”，是一个国家电子信息产业的基石。在全国，杭州是较早发展集成电路产业的城市之一，逐步形成了比较明显的集成电路的产业集聚效应。

ARM开发出2GHz 双核Cortex A9芯片

分析师：芯片业务增长减缓，三星电子第4季同比将下滑！

分析师补充指出，销售额估计为63.8万亿韩元，年减3.2%，上一季的销售额，65.46万亿韩元，三星预计于1月初公布其第4季初步财报数据。

电研院加快推动晶圆制造项目合作 打造集成电路产业发展“新引擎”

集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。长期以来，我国电子信息产业“缺芯少核”的“卡脖子”问题较为突出，核心技术受制于人。

日媒：富士康计划投资90亿美元，在珠海建芯片工厂

《日经新闻》(Nikkei)网站近日援引知情人士的消息称，富士康正与中国珠海市政府谈判，拟投资约90亿美元在珠海建立一座芯片工厂。

华虹七厂主体结构全面封顶 预计2019年上半年完成设备安装

12月21日，华虹无锡项目喜迎2018年收官成果——华虹七厂主体结构全面封顶暨华夫板结构浇筑顺利完成。春华秋实，夏蝉冬雪，华虹无锡项目克服高温、梅雨、台风、雨雪等诸多考验，现提前完成主体结构工程，将无缝开启动力机电安装阶段。

高通联发科等与阿里达成合作 将推芯片模组产品

12月21日，高通、联发科、瑞昱在内的23家芯片、模组伙伴出席了阿里巴巴集团物联网生态合作伙伴大会，并宣布与阿里巴巴达成合作，将分别推出内嵌AliOS Things的芯片模组产品，并将在天猫进行线上销售。

华为首次公开ARM服务器芯片：7nm+64核心

12月21日，在智能计算大会暨中国智能计算业务战略发布会，华为正式发布ARM服务器计算芯片，型号为“Hi1620”，据悉，这是华为的第四代服务器平台。

厉害了阿里，高通联发科等23家芯片商与之合作，将推国产操作系统芯片产品

阿里介绍，AliOS Things是由阿里云IoT事业部推出的国产物联网操作系统，属于轻量级物联网嵌入式操作系统，该操作系统致力于搭建云端一体化IoT基础设备，具备极致性能，极简开发、云端一体、丰富组件、安全防护等能力。

这个小小的国家，在芯片领却很强大！

以色列还是芯片王国，孕育了超过160家芯片企业，每年创造的出口额占了以色列总出口额的22%还多。

定点DSP芯片TMS320F2812实现快速算法应用