芯片
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中国电子展与多方联手共同支持可靠高效的电子元器件及芯片供应链建设
中国上海 - 2023年5月25日 –中电会展与信息传播有限公司(以下简称中电会展)联合上海清华国际创新中心、上海市集成电路行业协会、上海市汽车工程学会、上海市电子学会和浙江省磁性材料应用技术制造业创新中心在上海汽车芯谷共同签署联合倡议书，携手推进汽车电子产业链上下游协同创新和建立可靠高效的集成电路和电子元器件供应链，以推动全链条高质量发展。倡议书签署方及其伙伴将在于今年11月在上海举办的第102届中国电子展上共同推出多项“强链”措施。
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日本宣布限制23种半导体设备出口：7月23日正式生效！
5月23日，日本经济产业省公布了外汇法法令修正案，正式将先进芯片制造设备等23个品类纳入出口管制。对此，不少媒体认为，此举明显是在针对中国，日企涉及上述领域相关产品今后很难再向中国市场出口了。
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Meta 推出自研 AI 运算芯片：MTIA v1
21ic 获悉，昨天 Meta 宣布将推出第一代自研的 AI 推理加速芯片(MTIA v1)以满足 Meta 内部 AI 开发与应用的需要，MTIA v1 芯片在架构方面由 PE 运算单元、片上缓存、片外缓存、传输接口、控制单元等组成。
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中国研发团队一个不留！又一美国芯片大厂宣布转战越南
近日，美满电子科技公司（Marvell）宣布通过升级其位于越南胡志明市的子公司，将在当地成立一所“世界领先”的集成电路设计中心，旨在专注于开发和研究最先进的集成电路技术，并将作为越南技术工程师磨练专业技能的场所。
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单片机有哪些特点?8位单片机和16位单片机有什么区别?
为增进大家对单片机的认识，本文将对单片机的特点以及8位单片机和16位单片机的区别予以介绍。
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Intel公布全新架构x86S：纯64bit模式运行
5月21日讯，在iOS生态中，苹果已经完全淘汰了32位，安卓领域也在加速，设计APP、操作系统、处理器等多方面。
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自主知识产权！国产全新3D dToF芯片发布
日前，由中国半导体行业协会IC设计分会(ICCAD)、芯原股份、松山湖管委会主办的主题为“AR/VR/XR x 元宇宙”的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。
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采用台积电 7nm 工艺，Meta 发布全新自研 AI 芯片
据业内信息，Facebook 母公司 Meta 上周发布了两款自研的 AI 芯片，官方表示将用于协助自家 AI 及影片处理任务，该芯片可能采用的是台积电 7nm 制程工艺。
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你了解光集成芯片吗?光集成芯片有哪些市场应用?
为增进大家对芯片的认识，本文将对集成芯片中的光集成芯片的市场应用予以介绍。
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芯片有哪些分类?芯片设计十分复杂!
为增进大家对芯片的认识，本文将对芯片设计的复杂度以及芯片的分类予以介绍。
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什么是合封芯片?合封芯片技术探讨!
为增进大家对芯片的认识，本文将对合封芯片以及合封芯片技术予以介绍。
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什么是单片机？有什么用？
单片机是一种集成电路芯片。单片机又称单片微控制器，是把一个计算机系统集成到一个芯片上。相当于一个微型的计算机，和计算机相比，单片机只缺少了I/O设备。一块芯片就成了一台计算机。采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU、随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、定时器/计数器等功能集成到一块硅片上构成的一个小而完善的微型计算机系统，在工业控制领域广泛应用。
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DSP芯片在数字控制方面的应用有哪些？
DSP芯片，也叫做数字信号处理器，采用特殊的软硬件结构，是一种专注于进行数字信号处理运算的微处理器。DSP芯片主要有7大优点：大规模集成性、稳定性好，精度高、可编程性、高速性能、可嵌入性、接口和集成方便。DSP芯片主要应用实时快速地实现各种数字信号处理，是数字信号处理理论实用化过程的重要技术工具。
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传华为海思“麒麟、昇腾、鲲鹏、天罡、巴龙”五大系列芯片即将回归！
海思是华为的全资芯片子公司，承担着为华为系统（包括手机）供应芯片的重任；而麒麟芯片，则是华为于2019年推出的一款旗舰芯片。这几年，由于众所周知的原因，麒麟芯片无法代工生产，其库存几乎已经消耗殆尽，华为现在的处境并不乐观。不过，最近的一则好消息，或将有望打破这个僵局。
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如何正确的选择dsp芯片？
DSP应用系统的运算量是确定选用处理能力为多大的DSP芯片的基础。运算量小则可以选用处理能力不是很强的DSP芯片，从而可以降低系统成本。相反，运算量大的DSP系统则必须选用处理能力强的DSP芯片，如果DSP芯片的处理能力达不到系统要求，则必须用多个DSP芯片并行处理。那么如何确定DSP系统的运算量以选择DSP芯片呢?
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业内爆料：第二代骁龙 8 芯片将采用新 1 + 5 + 2 架构
近日业内信息，知名数码博主爆料称，第三代骁龙 8 芯片将引入“1+5+2”核心配置，与第二代骁龙 8 的“1+2+2+3”设置并不相同，也就意味着第三代骁龙 8 将拥有更强的性能内核和更高的频率，该芯片将于年底前发布。
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国产一射频前端芯片将进入量产阶段
近日业内信息报道，国产射频前端 L-PAMiD 芯片将进入量产阶段，预计在今年下半年就会实现规模化出货。
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新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作，共促多裸晶芯片系统发展
三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战
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ZEKU解散后续：大量猎头现场抢人！
这几天，有关“OPPO自研芯片公司哲库科技（ZEKU）解散”的消息引发了舆论和公众的广泛关注。在ZEKU上海公司总部楼下，除了聚集着一些ZEKU员工，还能看见多位猎头在门口徘徊。
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OPPO宣布放弃自研芯片，ZEKU全部解散！
对于OPPO终止芯片设计的消息，业界颇为惊讶和惋惜，甚至表示震惊。那么，好好的芯片业务怎么说停就停？为什么要关闭ZEKU公司？OPPO自研芯片到底发生了什么？
