芯片
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Intel “1.8nm”工艺抢先量产，台积电2nm慌了？
4月25日消息，在先进工艺上，台积电最近几年摇身一变成为全球的领导者，量产的3nm也是目前最先进的，Intel的主力工艺还是Intel 7，也就是之前的10nm SF工艺演进而来。
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采用台积电 3nm 制程工艺，Marvell 发布数据中心芯片
据 21ic 获悉，近日通信和存储芯片大厂 Marvell 发布了数据中心芯片，该芯片采用台积电 3nm 制程工艺制作了高速率、高带宽的芯片间接口模块。在该节点中的业界首创硅构建模块包括 112G XSR SerDes(Serializer / Deserializer)、Long Reach SerDes、PCIe Gen 6 / CXL 3.0 SerDes 以及 240 Tbps Parallel Interconnect，用于管理数据基础设施中的数据流。
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"英诺达EnFortius®凝锋低功耗系列EDA软件又新增一款门级功耗分析工具GPA，该工具可以快速精确地计算门级功耗，帮助IC设计师对芯片功耗进行优化。"
(2023年4月25日，四川成都)英诺达(成都)电子科技有限公司发布了自主研发的门级功耗分析工具EnFortius®凝锋 Gate-level Power Analyzer(GPA)，该软件是英诺达继发布低功耗静态验证工具LPC之后的第二款低功耗系列EDA工具，可以快速精确地完成门级功耗分析，帮助工程师更好的完成低功耗设计。
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英飞凌携手池安量子共同开发抗量子攻击的信息安全解决方案，为企业的数字化转型做好信息安全防护准备
【2023年4月24日 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司 (FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY) 近日宣布与密码技术初创公司池安量子(Chelpis Quantum Tech.) 合作 ，推出结合英飞凌符合TPM 2.0 标准的硬件高端安全芯片OPTIGA™ TPM SLB 9672以及池安量子的软件密码技术所打造的 Edge-to-Cloud 信息安全解决方案，赋予终端设备从硬件层到云端应用层，跨越多个层级分布安全功能的能力。
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单片机和芯片有什么区别?单片机正常工作需符合什么条件?
为增进大家对单片机的认识，本文将对单片机和芯片的区别以及单片机正常工作的条件予以介绍。
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适合下一代蜂窝网络的优化芯片解决方案
5G开放式RAN小基站将如何提高安全性和灵活性，加快新一代网络技术的部署
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怎么样进行语音识别系统的设计？
语音识别技术是语音处理领域的一个关键技术。语音识别技术就是让机器通过识别和理解把语音信号转变为相应的文本或命令的技术，近年来基于PC 平台的非特定人，大词汇量，连续语音的识别技术已经基本发展成熟。随着集成电路尤其是超大规模集成电路的快速发展，嵌入式的功能越来越强大，语音识别技术在嵌入式系统上的应用成为了可能，嵌入式语音识别技术己经成为了语音识别领域发展新的重要方向。
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无线充电芯片方案公司有哪些动态消息？
如今无线充电对于用户而言已经不再是新鲜事物，这主要得益于近几年无线充电功能在手机领域的大范围应用。
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前Intel芯片代工一把手担任塔塔电子CEO
4月19日消息，近年来全球半导体行业格局生变，一向没什么存在感的印度也抓住了机会，励志要成为半导体大国，该国最大的财团塔塔集团也成立了塔塔电子，试图振兴半导体，现在拉到了前Intel芯片代工业务一把手担任CEO。
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三星Exynos强势回归：对标高通联发科
尽管去年被传出要停止Exynos业务，在今年Galaxy S23系列旗舰的所有版本上也都没看到Exynos芯片的身影，但这并不代表三星真的要放弃猎户座芯片，而且从最新曝光的消息来看，Exynos(猎户座)旗舰芯片可能要在明年强势归来。
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狂砸430亿欧元，欧盟芯片法案敲定！
近日，欧盟已就《芯片法案》敲定了一份临时协议，将耗资430亿欧元来提升当地半导体的竞争力和生产力，并计划到2030年将欧盟在全球芯片产量中的份额从当前的10%提高至20%。
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ST助力构建赛-课-证一体化嵌入式应用人才培养生态圈——2022年获奖作品回顾及2023年嵌入式大赛学习资源分享
近日，第六届（2023）全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛应用赛道启动报名，大赛连续3年入选全国普通高校大学生竞赛目录。大赛自2014创办以来，意法半导体（ST）一直作为主要的协办厂商参与其中，STM32产品及开发板作为大赛使用率最高的开发平台，也受到来自国内外高校电子电气类相关专业同学及高职高专学校学生的广泛推崇。
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腾讯发力芯片领域，自研芯片“沧海”斩获8大全球第一
近日，腾讯对外披露了其自研编解码芯片“沧海”的最新进展。
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实现 all in one 高集成，紫光展锐推出智能穿戴芯片 W217
据 21ic 信息报道，近日紫光展锐宣布推出具备蜂窝通信功能的智能穿戴芯片 W217，拥有超高集成度，单芯片平台上集成了通信、射频、电源、定位、Wi-Fi 等可穿戴设备的常用功能，将 Flash 和 PSRAM 封装在芯片内部，实现 all in one 单芯片，可应用于儿童表、学生卡、成人蜂窝表等品类。
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意法半导体推出针对手持式扫描仪优化设计的高集成度32通道超声波发射器
2023 年 4 月 17 日，中国——意法半导体先进的超声波发射器产品家族再添新成员，新增一款高输出电流的32通道便携式扫描仪发射器。新产品STHVUP32的输出电流达到±800mA，目标应用是那些对同轴电缆探头有更高的驱动能力要求的便携式系统。
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无线充电ic厂家有哪些？
如今无线充电对于用户而言已经不再是新鲜事物，这主要得益于近几年无线充电功能在手机领域的大范围应用。无线充电是一个产业链，生产方面一般分3个环节：一是做IC(芯片)，二是做PCBA，三是做成品。国外研发无线充电技术(包括芯片/方案/发射接收器件)的企业主要包括了IDT、TI、高通、博通、安森美、Maxim、凌力尔特、NXP、ST、Witricity、PowerbyProxi(三星投资)、松下、东芝、罗姆、富士通、瑞萨、理光等。其中无线充电IC做的最好的是TI(美国德州仪器)，目前最顶尖的无线充电芯片方案商。
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TrendForce集邦咨询：2026年全球NTN市场产值上看88亿美元，加速5G非地面网络技术发展
Apr. 12, 2023 ---- 随着5G非地面网络(Non-Terrestrial Network;NTN)技术将在2025~2026年趋于成熟，并带动5G NTN技术迈入商用化阶段，让全球终端使用者的行动装置皆搭载卫星通讯功能。TrendForce集邦咨询预估，2023~2026年全球5G非地面网络市场产值将从49亿美元上升至88亿美元，年复合成长率为7%，在全球5G非地面网络市场产值逐年上升趋势下，亦会提升芯片大厂发展5G NTN技术意愿。
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紫光展锐首款车规级5G座舱芯片平台A7870公布：6nm加持
4月11日讯，紫光展锐推出了旗下首款车规级5G智能座舱芯片平台A7870。
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关于人工智能有哪些相关技术学习?
人工智能需要学习哪些技术?“人工智能”听起来就是一个非常高大上的课题，确实已经有不少人在讨论人工智能所带来的优劣势了。但是对于我们来说，学好人工智能，可以做的事情非常多，生活将会更加方便。人工智能越来越受欢迎的主要原因之一是它能够自动化完成对人类来讲耗时或枯燥的任务。例如，在零售业，人工智能可以跟踪库存水平并预测客户需求，然后可以使用这些信息来简化供应链并改善库存管理。在医疗保健领域，人工智能可以处理和解释医学图像，这有助于诊断疾病和计划治疗。因此，许多企业和行业对人工智能技能的需求很大。毫无疑问，人工智能每天都在迅速发展，并且变得越来越复杂。随着人工智能功能的快速扩展，各行各业的企业都在寻找将人工智能纳入其运营的方法。进而需要大量人工智能相关人才进入企业，而人工智能技术是一个复合型技术，需要很多专业知识才能一窥门径。
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如何避免假冒芯片进入供应链
质量管理系统是电子元器件分销商武库中最重要的工具，它可以保护制造商免受性能低下，翻新或假冒芯片的影响。接下来，我们将深入探讨Sourceability的质量管理系统如何成为造假者的“噩梦”。
