作为i.MX应用处理器产品组合中性能最高的微处理单元(MPU)，i.MX 95 SoC专为需要强大计算能力、高级AI工作负载以及长期软件可扩展性的边缘平台而设计。
作为恩智浦首个独立神经处理单元，Ara240提供了AI优化的架构，拥有高达40 eTOPS的算力、大容量片上存储器和高片外带宽。
美国加利福尼亚州圣何塞——2026年3月17日——恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(纳斯达克股票代码：NXPI)宣布推出创新机器人解决方案，提供可靠、安全的实时数据处理与传输以及先进网络连接能力，支持传感器融合、机器视觉和精密电机控制。作为恩智浦基础机器人解决方案系列的首批成果，该解决方案可直接部署的解决方案由恩智浦与英伟达联合开发，将英伟达Holoscan Sensor Bridge与恩智浦高集成度片上系统(SoC)相结合。该方案可减少分立器件数量，显著减小占用空间，降低功耗和成本，同时简化机器人感知与执行的软件复杂性，同样适用于人形机器人形态。
全新的BMx7318/7518系列IC（集成电路）产品提供先进、高性价比的18通道锂电池电芯控制解决方案，专为提升电动汽车、储能系统及48V应用的性能与安全性而设计
7月2日，恩智浦半导体宣布，零跑全新的LEAP 3.5中央集成电子电气架构中采用恩智浦S32K388，助力其实现中央域控集成进一步升级。同时，随着基于该架构的零跑B系列首款全球化车型 B10的发布，也实现了恩智浦S32K388的全球量产首发。
7月2日，恩智浦半导体宣布与长城汽车深化合作，围绕电气化、下一代电子电气架构携手深耕，共促长城汽车智能化进阶。
7月2日，恩智浦半导体与深蓝汽车续签联合创新中心合作协议。双方将围绕新能源汽车电子电气架构、整车动力控制、无线通信等关键领域，深化产品设计与前沿应用研发合作，推动智能电动汽车技术加速发展。
恩智浦半导体（NXPI）成立于2006年，是嵌入式应用安全连接解决方案的世界领导者，致力于打造安全的连接和基础设施解决方案，为智慧生活保驾护航。
