芯片
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20多位中科院专家把芯片价格打到10元，我国又一领域逆袭世界第一！
为了实现芯片技术自主可控、自立自强，20多位中科院半导体所的专家扎根河南鹤壁，凭着锲而不舍的韧劲儿、舍身忘我的拼劲儿，攻克了一道道技术难关，终于成功研发出了PLC光分路器芯片。
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四维图新旗下杰发科技MCU芯片累计出货量超3000万颗
近日,由盖世汽车主办的2023第二届汽车芯片产业大会于上海召开,四维图新旗下杰发科技荣获“车规级控制类芯片优质供应商”,杰发科技高级产品经理涂超平在大会现场分享车规级MCU芯片功能安全布局。
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2.4G SOC集成无线收发芯片XL2409，集成MCU XL32F003
XL2409 芯片是一款高性能低功耗的SOC集成无线收发芯片，集成M0核MCU,工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM频段。该芯片集成了射频接收器、射频发射器、频率综合器、GFSK调制器、GFSK解调器等功能模块，并且支持- -对多线网和带ACK的通信模式。发射输出功率、工作频道以及通信数据率均可配置。芯片已将多颗外围贴片阻容感器件集成到芯片内部。容易过FCC等认证。
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骁龙8 Gen3曝光：台积电4nm登顶之作
就目前的情况来看，高通似乎不会发布第二代骁龙8+处理器作为年中献礼，而是正加紧准备骁龙8 Gen3。
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全球晶圆产能排名：三星/台积电领衔
根据半导体研究机构 Knometa Research 最新发布的《全球晶圆产能报告》显示，截至2022年底，三星拥有全球最大的先进制程及次先进制程产能;台积电则是全球最大的晶圆代工厂商，拥有全球最大的成熟制程产能;德州仪器是全球最大模拟芯片供应商，拥有全球最大的大线宽制程产能。
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国内首款USB3.0 HUB芯片成功进入商用
近日，芯动科技推出国内首款4口USB3.0 HUB芯片C188，采用成熟工艺设计和制造，内嵌高效DC-DC电源管理模块，已完成全套系统兼容性和可靠性测试，正式进入批量商用，可为客户提供高性能、高集成、低成本的通用USB3.0 HUB解决方案，赋能大众型消费电子和计算整机接口市场。
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官宣！荣耀首款自研芯片来了
近日，荣耀手机官方微博宣布，荣耀Magic5系列将全球首发自研射频增强芯片——荣耀C1芯片，旨在为消费者提供“信号见底也能通信”的手机通信体验。
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风禾尽起！忆芯科技高端企业级主控芯片及方案全球首发！
3月2日，忆芯科技在国产高端企业级SSD赛道上，再迎来新里程碑——“风禾尽起 忆芯科技高端企业级芯片及方案发布会”在合肥天鹅湖大酒店隆重举行，面向全球正式首发全新一代高端企业级SSD主控芯片及方案。
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美国发布芯片补贴白皮书，加强半导体生态系统
日前，美国发布了芯片补贴的申请流程。与此同时，他们还发布了一个白皮书，思披露了他们在制造方面的愿景，我们摘译如下。
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全球半导体协会：全球芯片行业合作很重要
据业内信息报道，美国半导体行业协会代表团 (SIA) 将于下周前往中国厦门参加第 75 届世界半导体理事会联合指导委员会 (JSTC) 会议，参会者将包括中国大陆、中国台湾、欧盟、日本以及韩国的行业同行。
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移动芯片霸主ARM将在美国上市：放弃英国IPO
去年初NVIDIA宣布放弃原定400亿美元的收购计划，后面三星组团收购ARM的计划也不了了之，ARM现在只剩下IPO上市一条路了，母公司软银希望今年能在美国上市，而非英国。
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多家中国公司合作：全球首款量产型64核RISC-V处理器来了
在CPU架构中，x86占据了高性能计算市场，ARM占据了移动平台，RISC-V虽然被视为第三大CPU阵营，但在高性能计算上还有很长的路要走，日前的2022年度中国开放指令生态(RISC-V))联盟大会上，多家中国公司合作搞出了全球首款量产型64核RISC-V处理器及平台。
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小米申请首款车商标：预计明年量产
2月27日消息，据天眼查显示，小米科技有限责任公司日前申请注册多枚“小米摩德纳”“MODENAT”“XIAOMI
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中兴全球首发第五代5G FWA：Wi-Fi 7网速21Gbps
这几天的WMC展会上，各大网络通信厂商都发布了新一代产品，其中ZTE中兴全球首发了第五代FWA(Fixed Wirelessed Access，固定无线接入)，不仅支持3GPP R17 5G网络，还支持Wi-Fi 7，网速可达21Gbps。
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台积电员工家属爆猛料：别被卖了还不知道！
台积电赴美设厂这件事，绝对是一个弊大于利的决定！
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东方国信基于比科奇PC802 PHY SoC的5G一体化皮基站在运营商测试中展现多项优异结果
基于比科奇PC802 PHY SoC的东方国信5G一体化皮基站可提供更高的部署灵活度和优异的上下行速率
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瑞芯微第七届开发者大会 全行业共筑缤纷多彩的AIoT
2023年2月23-24日,由瑞芯微电子股份有限公司(以下简称“瑞芯微”)举办的第七届开发者大会(RKDC2023)在福州举行。大会以“缤纷多彩的AIoT”为主题,重新诠释“我们”这一概念,从汽车电子、消费电子及各个行业应用出发,展示众多合作伙伴基于瑞芯微芯片的500余款AIoT终端产品,及瑞芯微的新产品、新方案、新技术。
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深入了解DSP芯片：DSP芯片浮点与定点有什么区别?
为增进大家对DSP芯片的了解和认识，本文将对DSP芯片的浮点和定点的区别予以介绍。
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DSP芯片有哪些应用?DSP芯片为什么会虚焊?
为增进大家对DSP芯片的认识，本文将对DSP芯片的11大应用，以及DSP芯片虚焊的原因予以介绍。
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DSP芯片有什么特点?如何对DSP芯片进行分类?
为增进大家对DSP芯片的认识，本文将对DSP芯片的特点、DSP芯片的分类方法以及分类予以介绍。
