芯片
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强化多物理测试平台能力，长电科技提供业界领先的芯片验证服务
长电科技近日宣布，推出业界领先的一站式验证测试平台，支持从芯片、封装、模块到最终产品的实验验证，为集成电路产业链上下游深入合作提供更为坚实的基础平台，支撑创新性技术、标准和协议升级，以及先进工艺的产品研发与验证。
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高通新品发布会定档：3月17日见 骁龙7+或将登场
高通今日官宣，骁龙移动平台新品发布会将于3月17日正式举行，预计发布新一代骁龙7系芯片。
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【自主研发】高拓讯达Wi-Fi 6芯片ATBM6062量产
ATBM6062系列芯片的推出，是高拓讯达在Wi-Fi产品线上的又一里程碑，标志着经过数年的潜心研发，高拓讯达在Wi-Fi自主知识产权领域又填补了一块新的拼图，同时将引领市场从Wi-Fi 4升级到Wi-Fi 6。
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台积电代工！高通骁龙8 Gen3性能叫板苹果A16
去年年底，高通发布骁龙8 Gen2，性能以及能耗方面的巨大提升令无数用户惊喜。最近有关骁龙8 Gen3的消息也开始传出，下一代骁龙芯片或采用Cortex-X4超大核，相较骁龙8 Gen2所采用的Cortex-X3超大核在性能方面有着不小的提升。
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国产CPU龙芯3A6000上半年流片明年出货
国产CPU公司龙芯2021年发布了龙芯3A5000系列处理器，支持自研的LoongArch指令集架构，做到了100%自主。
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IAR Embedded Workbench现已支持性价比出众的新型STM32 MCU系列
IAR携手ST帮助成本敏感型应用的开发人员从8位/16位MCU转向全新的入门级32位STM32 MCU系列
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20多位中科院专家把芯片价格打到10元，我国又一领域逆袭世界第一！
为了实现芯片技术自主可控、自立自强，20多位中科院半导体所的专家扎根河南鹤壁，凭着锲而不舍的韧劲儿、舍身忘我的拼劲儿，攻克了一道道技术难关，终于成功研发出了PLC光分路器芯片。
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四维图新旗下杰发科技MCU芯片累计出货量超3000万颗
近日,由盖世汽车主办的2023第二届汽车芯片产业大会于上海召开,四维图新旗下杰发科技荣获“车规级控制类芯片优质供应商”,杰发科技高级产品经理涂超平在大会现场分享车规级MCU芯片功能安全布局。
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2.4G SOC集成无线收发芯片XL2409，集成MCU XL32F003
XL2409 芯片是一款高性能低功耗的SOC集成无线收发芯片，集成M0核MCU,工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM频段。该芯片集成了射频接收器、射频发射器、频率综合器、GFSK调制器、GFSK解调器等功能模块，并且支持- -对多线网和带ACK的通信模式。发射输出功率、工作频道以及通信数据率均可配置。芯片已将多颗外围贴片阻容感器件集成到芯片内部。容易过FCC等认证。
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骁龙8 Gen3曝光：台积电4nm登顶之作
就目前的情况来看，高通似乎不会发布第二代骁龙8+处理器作为年中献礼，而是正加紧准备骁龙8 Gen3。
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全球晶圆产能排名：三星/台积电领衔
根据半导体研究机构 Knometa Research 最新发布的《全球晶圆产能报告》显示，截至2022年底，三星拥有全球最大的先进制程及次先进制程产能;台积电则是全球最大的晶圆代工厂商，拥有全球最大的成熟制程产能;德州仪器是全球最大模拟芯片供应商，拥有全球最大的大线宽制程产能。
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国内首款USB3.0 HUB芯片成功进入商用
近日，芯动科技推出国内首款4口USB3.0 HUB芯片C188，采用成熟工艺设计和制造，内嵌高效DC-DC电源管理模块，已完成全套系统兼容性和可靠性测试，正式进入批量商用，可为客户提供高性能、高集成、低成本的通用USB3.0 HUB解决方案，赋能大众型消费电子和计算整机接口市场。
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官宣！荣耀首款自研芯片来了
近日，荣耀手机官方微博宣布，荣耀Magic5系列将全球首发自研射频增强芯片——荣耀C1芯片，旨在为消费者提供“信号见底也能通信”的手机通信体验。
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风禾尽起！忆芯科技高端企业级主控芯片及方案全球首发！
3月2日，忆芯科技在国产高端企业级SSD赛道上，再迎来新里程碑——“风禾尽起 忆芯科技高端企业级芯片及方案发布会”在合肥天鹅湖大酒店隆重举行，面向全球正式首发全新一代高端企业级SSD主控芯片及方案。
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美国发布芯片补贴白皮书，加强半导体生态系统
日前，美国发布了芯片补贴的申请流程。与此同时，他们还发布了一个白皮书，思披露了他们在制造方面的愿景，我们摘译如下。
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全球半导体协会：全球芯片行业合作很重要
据业内信息报道，美国半导体行业协会代表团 (SIA) 将于下周前往中国厦门参加第 75 届世界半导体理事会联合指导委员会 (JSTC) 会议，参会者将包括中国大陆、中国台湾、欧盟、日本以及韩国的行业同行。
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移动芯片霸主ARM将在美国上市：放弃英国IPO
去年初NVIDIA宣布放弃原定400亿美元的收购计划，后面三星组团收购ARM的计划也不了了之，ARM现在只剩下IPO上市一条路了，母公司软银希望今年能在美国上市，而非英国。
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多家中国公司合作：全球首款量产型64核RISC-V处理器来了
在CPU架构中，x86占据了高性能计算市场，ARM占据了移动平台，RISC-V虽然被视为第三大CPU阵营，但在高性能计算上还有很长的路要走，日前的2022年度中国开放指令生态(RISC-V))联盟大会上，多家中国公司合作搞出了全球首款量产型64核RISC-V处理器及平台。
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小米申请首款车商标：预计明年量产
2月27日消息，据天眼查显示，小米科技有限责任公司日前申请注册多枚“小米摩德纳”“MODENAT”“XIAOMI
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中兴全球首发第五代5G FWA：Wi-Fi 7网速21Gbps
这几天的WMC展会上，各大网络通信厂商都发布了新一代产品，其中ZTE中兴全球首发了第五代FWA(Fixed Wirelessed Access，固定无线接入)，不仅支持3GPP R17 5G网络，还支持Wi-Fi 7，网速可达21Gbps。
