芯片
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采用uPC1237芯片的保护电路
采用uPC1237芯片的保护电路
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采用TDA7294V芯片的低音功率放大电路
采用TDA7294V芯片的低音功率放大电路
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采用TA8216A芯片的音频功率放大电路
采用TA8216A芯片的音频功率放大电路
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采用TDA2006芯片的音频功率放大电路
采用TDA2006芯片的音频功率放大电路
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采用TA8216H芯片音频功率放大电路
采用TA8216H芯片音频功率放大电路
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采用TDA8563Q芯片的音频功率放大电路
采用TDA8563Q芯片的音频功率放大电路
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主板时钟电路的工作原理示意图
主板时钟电路的工作原理示意图
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爱立信战略调整 又一芯片巨头黯然离去
犹记得在2000年ericsson手机里的cpu中、频块、电源模块、功放、数模转换芯片等等完全自主，后来和sony合资，索爱手机里所有的芯片都是ericsson。直到索尼与爱立信分手后，索尼全面倒向了高通。近日，爱立信宣布，将停
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Synopsys全新DesignWare MIPI D-PHY将面积和功耗缩减50%
亮点：l 与竞争性解决方案相比，DesignWare MIPI D-PHY将面积和功耗缩减了50%，可降低芯片成本并延长电池续航时间l 符合MIPI D-PHY v1.2规范，可为高分辨率图像应用提供高达20 Gbps的聚合数据吞吐量l 已经验证能够与
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博通组合芯片为高端智能手机及平板电脑提供双倍Wi-Fi性能
博通(Broadcom)公司日前发布了适用于移动设备的业内功能最强大的5G WiFi(802.11ac)2x2 多输入多输出(MIMO)组合芯片。BCM4358可以提供无与伦比的传输能力、蓝牙共存性能和室内定位精度，使得原始设备制造商能设计出W
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酷睿M芯片!英特尔-ARM大战的一个转折点
近日消息，据国外媒体报道，与Haswell相比，英特尔的酷睿M芯片尺寸小约50%，厚度减少30%，能耗降低60%，电池续航时间将得到进一步延长。更重要的是，酷睿M芯片不要求风扇，使得厂商可以设计出厚度仅为7.2毫米的平板电
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笔记本电脑声卡芯片AD1981功能框图
笔记本电脑声卡芯片AD1981功能框图
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采用MN673794芯片的数字视频信号处理电路
采用MN673794芯片的数字视频信号处理电路
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采用SDA5273-75芯片的图文解码器电路
采用SDA5273-75芯片的图文解码器电路
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采用MB40978芯片的数字RGB信号处理电路
采用MB40978芯片的数字RGB信号处理电路
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SPCA7550芯片MP3机整机电路方框图
SPCA7550芯片MP3机整机电路方框图
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采用AK3200M芯片的CPU和家麻雀电路
采用AK3200M芯片的CPU和家麻雀电路
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使用可定制微控制器高效开发系统级芯片 (SoC)
作者：爱特梅尔公司 (Atmel) 微控制器部传讯经理Peter Bishop为了应对成本、尺寸、功耗和开发时间的压力，许多电子产品都建构于系统级芯片 (SoC)之上。这个单片集成电路集成了大多数的系统功能。然而，随着这些器件
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VL020回流炉中半导体激光器芯片In焊接研究
0 引言随着半导体激光器的广泛应用，在雷达.遥控遥测.航空航天等应用中对其叮靠性提出了越来越高的要求.而半导体激光器的芯片焊接工艺对其可靠性有着直接的影响，腔面爬
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Jack Kilby发明的芯片
50年前，Jack Kilby向少数几名聚集在德州仪器半导体实验室的同事展示的其实是一个并不复杂的装置——它仅仅是在一块锗片上嵌置了一只晶体管和一些其他的元件。当时在场的人员根本不会想到，Jack Kilby的
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