芯片
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车载电子需要“全活”主芯片和外围器件
【导读】为适应车联网需求，车载电子需要“全活”的主芯片和外围器件。 摘要： 为适应车联网需求，车载电子需要“全活”的主芯片和外围器件。关键字： 车联网，车载电子，主芯片，外围器件 在移动互联大潮的裹
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智能电视引爆全功能电视应用处理器需求
【导读】传统电视中的多媒体处理器，其主要功能为转码、图像处理及提升画质，亦可将影像传送至电视屏幕，但智能电视处理器还必须能够处理网络接口以及更为复杂的绘图功能。Gartner分析指出，由于现今电视也需要类似智
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考虑电视厂竞争力 “大小M”合并再延至11月
【导读】由于中国大陆当局迟迟不愿点头，“大小M”联发科与F-晨星合并基准日三度展延，联发科与晨星日前公告指出，双方合并案由于中国事业结合申请程序仍在进行中，因此合并基准日将从8月1日往后延至11月1日。 摘
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LED照明需求提升 推动电子元器件市场增长
【导读】2013年LED需求快速回升，且台湾LED产业封装先于芯片启动，显示出旺盛的需求。此轮回升LED照明订单确定，企业盈利能力逐步企稳，并纷纷扩产，我们认为照明需求的提升是此轮产业回升的主要驱动力，我们预计未来
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国家IC扶持政策有名无实?
【导读】国内集成电路产业链处在脱节状态，整机企业并不使用国内生产的芯片，芯片企业也在找国外企业代工。其实造成这种局面的根本原因在于，产业链上下游合作除了需要建立信任之外，还存在市场、技术和应用风险。对
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IHS：中国微控制器市场今年有望回升
【导读】据IHS公司的一份中国研究专题报告，继2012年萎缩之后，随着能效要求与设备升级推动嵌入及自动应用对于MCU芯片的需求增长，中国微控制器(MCU)市场今年有望回升。 摘要： 据IHS公司的一份中国研究专题报告
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硅的日子屈指可数 芯片公司考虑用其它材料取代
【导读】加州伯克利大学教授胡正明确信硅的日子屈指可数，下一代或下下一代人将不会再使用硅，将会有更好的材料去取代硅。 摘要： 加州伯克利大学教授胡正明确信硅的日子屈指可数，下一代或下下一代人将不会再使
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美信2013热门集成方案全介绍
【导读】日前，美信面向众分销商及媒体，展示了其最新的集成化解决方案，涵盖工业、医疗以及通信多个方面，充分展现了模拟集成的魅力。 摘要： 日前，美信面向众分销商及媒体，展示了其最新的集成化解决方案，涵
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MEMS芯片产品新参数规格对业界意义重大
【导读】意法半导体MEMS运动传感器产品部总经理Fabio Pasolini表示，意法半导体是规格的主要起草者，为该规格的制定做出了重要贡献。同时，Fabio也坦言最新规格的推出对业界的意义重大。 摘要： 意法半导体MEMS运
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联发科下半将推出三款芯片撼动低端智能机市场
【导读】联发科以往每年都推出两款产品布局智能手机芯片市场，然而今年一反常态，在上半年成功以MT6589打开中高端手机芯片市场后，下半年将更密集的一口气推出三款芯片抢市。其中以Cortex A7架构开发的双核心芯片MT6
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本土IP厂商要以芯片产品设计全过程服务为原则
【导读】IP应用的好坏直接影响到最终芯片产品的市场竞争力，非常需要本地技术支持及定制化服务，所以本土IP厂商一定要以芯片产品设计全过程服务作为切入点之一。 摘要： IP应用的好坏直接影响到最终芯片产品的市
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英特尔欲将公司芯片搭载入穿戴式设备
【导读】据国外媒体报道，本想在电视领域有所建树的英特尔如今正转向可穿戴式设备，其CEO布莱恩·科再奇(Brian Krzanich)希望在今年年底能将英特尔的芯片搭载入穿戴式设备。虽然野心勃勃，但想要获得技术上的突破，挑
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ARM崛起 芯片行业掀起成本大战
【导读】然而综上所述，芯片行业最核心的因素是成本因素。而最终，英特尔需要战胜的并不是ARM构架，而是由ARM带来的廉价计算风潮。 摘要： 然而综上所述，芯片行业最核心的因素是成本因素。而最终，英特尔需要战
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ST、瑞萨止步LTE 中低阶LTE芯片竞争加剧
【导读】博通(Broadcom)、辉达(NVIDIA)和迈威尔(Marvell)皆全力开发高性价比的整合型SoC，加速转战中低阶手机市场，避免重蹈覆辙。 摘要： 博通(Broadcom)、辉达(NVIDIA)和迈威尔(Marvell)皆全力开发高性价比的整
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瑞萨宣布终止其无线调制解调器芯片业务
【导读】无线Modem景况不佳的日本芯片供应商瑞萨电子(Renesas Electronics)已在6月底正式宣布，将终止其无线调制解调器芯片业务(即目前由Renesas Mobile管辖的业务)。 摘要： 无线Modem景况不佳的日本芯片供应商
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“芯”胶囊帮助人们记忆
【导读】记忆力不好的人都希望能够借助外力帮助记忆。如今，他们的这个愿望将成为现实。据英国媒体的报道，科学家们在近日研究出一种新型胶囊，可以帮助人们记忆银行密码等个人信息。 摘要： 记忆力不好的人都希
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国产FPGA最新动态：CME-M7芯片初放光芒
【导读】真正意义上的FPGA厂商掰着手指头能数得过来，作为中国唯一一家FPGA芯片量产厂商透露其最新动态——新推出CME-M7系列芯片，该芯片采用台积电55nm工艺，整合ARM Cortex-M3处理器内核和大容量FPGA。 摘要：
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每年1兆个传感器的时代即将来临
【导读】五年内即将出现200+亿台连网装置所代表的意义。这不但意味着巨大的芯片商机，而且，只要想到在这些连网装置上可能用到多少个传感器，就足以令人为之疯狂了! 摘要： 五年内即将出现200+亿台连网装置所代表
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中芯将代工高通部分芯片
【导读】近日，高通宣布，已与总部位于上海的著名芯片代工公司之一，中芯国际集成电路制造有限公司(简称中芯国际)签署战略协议，中芯国际将为高通代工部分芯片生产。 摘要： 近日，高通宣布，已与总部位于上海的
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一种USB接口的虚拟数据采集仪快速设计模板
摘要：为了快速开发性价比高的基于USB接口的虚拟数据采集仪，采用了NI-VISA和CH372芯片的方案搭建一个通用的模板，并以一个温度信号的虚拟数据采集仪器的实例加以说明。实验表明该模板降低了USB通信的复杂度，缩短了
