芯片
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瞄准ADAS无限商机 全球车用芯片商先声夺人
【导读】专用影像处理器与DSP在ADAS市场的卡位战开打。ADAS可望从顶级车应用扩及至中端车种，瞄准ADAS带来的商机，全球车用芯片商已针对新一代DSP或专业影像处理器展开强力布局，以期在这场卡位战中先声夺人。 摘
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ST-Ericsson下一代LTE芯片有望减少50%电量
【导读】来自ST-Ericsson的下一代LTE芯片，有望比当前的芯片少消耗至少50%的电量。 摘要： 来自ST-Ericsson的下一代LTE芯片，有望比当前的芯片少消耗至少50%的电量。关键字： ST-Ericsson， LTE芯片， 电量 很
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意法半导体助力银行卡芯片迁移
【导读】以“融汇科技创新开启金融未来”为主题的2012中国国际金融展12月20日在北京展览馆盛大开幕。展览期间，意法半导体(中国)投资有限公司智能安全芯片MMS部资深经理陈德勇接受了赛迪网记者的独家专访，就中国金融
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Multitest欧洲3D TSV峰会重点关注3D封装芯片
【导读】Multitest公司将在欧洲3D TSV峰会上(格勒诺布尔——2013年1月22-23日)发表论文主题演讲。报告将重点关注3D封装芯片的质量与测试相关问题。 摘要： Multitest公司将在欧洲3D TSV峰会上(格勒诺布尔——201
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英特尔曝光最强处理能力22nm凌动芯片性能
【导读】据国外媒体报道，据英特尔副总裁迈克·贝尔称，应用于智能机Santa Clara的22nm Bay Trail凌动系统芯片计划已启动，预计将在2013年年底问世。 摘要： 据国外媒体报道，据英特尔副总裁迈克·贝尔称，应用于
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Marvell的G.hn芯片助力Teleconnect家庭光纤网络
【导读】2013年1月10日，北京讯 —— 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，NASDAQ: MRVL)今日宣布，Teleconnect采用Marvell的G.hn芯片组，作为其面向采用塑料光纤(POF)的家庭网络应用omniPOFTM模
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Marvell获得认证的G.hn芯片助力COMTREND打造互联家庭
【导读】2013年1月10日，北京讯 —— 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，NASDAQ: MRVL)今日宣布，COMTREND选择Marvell符合ITU-T标准并获得家用电网论坛(HomeGrid Forum)认证的G.hn收发器芯片组
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TD芯片有待成熟 多模多频多核高唱主旋
【导读】从模拟到数字再到多媒体时代，全球3G已成熟商用，4G正规模部署并加快推进LTE商用步伐，2012年，多模多频多核的芯片成为LTE时代发展下的主旋律。 摘要： 从模拟到数字再到多媒体时代，全球3G已成熟商用，
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Marvell通过G.hn芯片部署家庭光纤网络
【导读】整合式芯片解决方案厂商美满电子科技Marvell日前宣布，Teleconnect采用Marvell的G.hn芯片组，作为其面向采用塑料光纤(POF)的家庭网络应用omniPOFTM模块的核心。 摘要： 整合式芯片解决方案厂商美满电子
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飞兆半导体 FAN6756 单芯片PWM 解决方案荣获全国优秀IC和电子产品解决方案奖
【导读】全球领先的高性能功率和移动半导体解决方案供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 宣布，其采用mWSaver技术的FAN6756PWM控制器在 “2012全国优秀IC和电子产品解决方案奖” 中，获颁发智能能源方案类
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TD获国家科技进步奖 2012年展讯芯片出货近3亿
【导读】2012年度，展讯芯片出货量超过2.6亿套片，跻身于全球前4大手机基带芯片供应商行列，产品远销至东南亚、南亚、非洲、南美等多个国家和地区。 摘要： 2012年度，展讯芯片出货量超过2.6亿套片，跻身于全球前
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高通2012年芯片出货创新高 2013年面临大挑战
【导读】据Digitimes Research分析称，高通(Qualcomm)2012年芯片出货创新高，全财年出货量达5.9亿颗，较2011年增长近20%。虽然在大陆市场被联发科压制，但在整体市场经营方面仍属成功。其于2013年CES推出多项技术概念
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AMD斩获高通、苹果两位芯片工程师
【导读】CharlesMatar之前在高通工作，有低能耗嵌入式芯片设计经验，他将进入AMD芯片嵌入系统研发部门作为副总裁。 摘要： CharlesMatar之前在高通工作，有低能耗嵌入式芯片设计经验，他将进入AMD芯片嵌入系统研
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“SeManTiK”研究项目 用于身份证件最新芯片集成技术
【导读】长期有效的电子身份证件怎样才能做到功能可靠?为寻找这个问题的答案，德国联邦印钞公司、半导体制造商英飞凌科技和弗劳恩霍夫可靠性与微集成研究所的专家合作开展了一个名为“人技合作长效可靠电子身份证件应
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台积电：20nm芯片比28nm需求更大、普及更快
【导读】台湾半导体巨头台积电表示，相比目前28nm工艺芯片的市场需求量，20nm芯片的需求量将更高，普及速度也将更快。 摘要： 台湾半导体巨头台积电表示，相比目前28nm工艺芯片的市场需求量，20nm芯片的需求量将
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联华电子携手智原交付3亿逻辑门系统单芯片解决方案
【导读】华电子与ASIC设计服务领导厂商智原科技近日共同宣布，双方因应客户需求，已经完成并交付3亿逻辑门(300-million gate count)系统单芯片解决方案。 摘要： 华电子与ASIC设计服务领导厂商智原科技近日共同宣
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半导体人体相关技术开发意向浓
【导读】对于已经开辟出多种用途的半导体技术来说，尚未开拓的应用领域之一就是人体。可模仿大脑活动进行灵活的运算处理，或者由芯片刺激神经以抑制疾病的发作——这类与人体相关的技术开发越来越活跃。 摘要：
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高通扩大了价格战 防堵联发科四核心芯片
【导读】麦格理资本证券指出，为了全力防堵联发科四核心芯片，高通扩大了价格战，受此影响，预计联发科今年第一季营收恐较去年第四季下滑9%。 摘要： 麦格理资本证券指出，为了全力防堵联发科四核心芯片，高通扩
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英特尔宣布将生产新一代的1010纳米工艺芯片
【导读】作为全球最大的半导体芯片制造商英特尔，近日宣布将生产新一代的1010纳米工艺芯片。不过该公司也已经考虑10纳米芯片的生产选址，或将引入以色列生产。而随着制程工艺的降低，单个芯片上容纳的晶体管就越多，
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我国固态量子芯片刷新世界纪录
【导读】由中国科技大学郭国平研究组主持的我国“超级973”科技专项“固态量子芯片”研究日前取得重大突破，研究组成功地在“一个电子”上实现10皮秒级(皮秒为时间单位，即10的负12次方秒)量子逻辑门运算，将原世界纪
