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近日,华为公布了一项名为“晶圆处理装置和晶圆处理方法”的专利,可以提高晶圆对准效率和对准精度。
2023年12月12日,上海 - 由国产高性能微控制器厂商上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)主办的EtherCAT技术应用峰会暨先楫半导体HPM6E00新品预览在浦东喜来登由由酒店成功举办。此次峰会邀请了国内工业领域领军企业的高级管理层及研发骨干人员参与,并特邀重磅嘉宾——EtherCAT技术协会(ETG)全球执行董事和主席 Martin Rostan 先生亲临现场,与大家分享及探讨EtherCAT技术的发展及应用。先楫半导体在峰会上推出中国首款拥有德国倍福公司(Beckhoff)正式授权EtherCAT从站控制器(ESC, EtherCAT Slave Controller)的高性能MCU产品 HPM6E00系列。同时,近百位行业专家及专业媒体莅临现场,氛围热烈,精彩纷呈。
12月13日消息,据国外媒体报道称,美国虽然已经允许英伟达想中国厂商出手AI芯片,但黄仁勋内心是无语的。
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2023 IEEE国际电子器件会议(IEDM 2023)上,Intel展示了多项新的半导体技术突破,继续推进摩尔定律。
业内消息,近日台媒《经济日报》称联发科已经拿下全球平板龙头美系品牌(苹果)、英特尔笔记本电脑平台、各大手机厂WiFi 7大单,成功打破了博通长期垄断WiFi芯片市场的局面。
12月11日消息,据媒体报道,英伟达创始人兼CEO黄仁勋在首次访问越南时称,越南市场是一个很重要的市场,计划在越南建立一个芯片生产中心,以此发展半导体产业。
据悉,位于成都的美国格芯公司晶圆厂项目,号称建成后将成为国内甚至世界上体量最大的晶圆代工厂之一,目前已经 “烂尾” 好几年了。近日消息,该项目已经被国内芯片巨头华虹半导体正式接盘,大门上的文字已经变更为华虹集成电路(成都)有限公司。
12月5日,中国台湾科学技术委员会发布了一则公告,将22项具有“主导优势与保护急迫性”的核心关键技术列入管制清单,范围涵盖防务、农业、半导体、太空、信息安全等五大领域。
业内消息,近日龙芯中科官宣成功入选年度世界芯片成果榜、机构榜,龙芯中科董事长胡伟武入选年度世界芯片贡献榜,与此同时,中国以排名第二的成绩入选年度世界芯片贡献榜(2022-2023)国家榜。
没想到,在2023年的最后一个月,又有一家知名电子大厂传出了裁员解散的消息。
业内消息,近日从环球时报获悉,美国商务部长雷蒙多认为,美国商务部需要更多的资金来阻止中国在尖端半导体领域赶超。值得一提的是,雷蒙多最新的表态中还点名了美国芯片企业英伟达。
Magillem SoC集成自动化软件产品连续第三年通过ISO 26262“适用性-工具置信度1级”认证
存储芯片大厂减产保价策略奏效,Q4合约价报价优于市场预期,DDR5上涨15-20%,DDR4上涨10-15%,DDR3上涨10%,涨幅优于原先预估的5-10%。
Arm 正致力于打造能够支持数十亿个设备互联和处理数百泽字节数据,并能推动实现人工智能 (AI) 加速的未来所需的计算基础设施。为了达成这一使命,其关键在于打造一条无障碍的定制芯片之路,从而为新一代数据中心和网络基础设施提供支持。Arm® Neoverse™ 计算子系统 (CSS) 和近期发布的 Arm 全面设计 (Arm Total Design) 生态系统代表了我们对实现更多定制化专用解决方案的坚持,通过简化这一极具复杂的任务,展现我们的不懈追求。