外挂、集成基带芯片各自有什么优缺点

在这篇文章中，小编将对基带芯片的相关内容和情况加以介绍以帮助大家增进对它的了解程度，和小编一起来阅读以下内容吧。

一、基带芯片

基带芯片可以合成即将发射的基带信号，并且解码接收到的基带信号。发射基带信号时，把音频信号编译成基带码；接收信号时，把基带码译码为音频信号。同时，基带芯片也负责地址信息、文字信息和图片信息等的编译。基带芯片是一种集成度非常复杂的SOC，主流的基带芯片支持多种网络制式，即在一颗基带芯片上支持所有的移动网络和无线网络制式，包括2G、3G、4G和WiFi等，多模移动终端可实现全球范围内多个移动网络和无线网络间的无缝漫游。目前大部分基带芯片的基本结构是微处理器和数字信号处理器，微处理器是整颗芯片的控制中心，大部分使用的是ARM核，而DSP子系统负责基带处理。

存在于智能手机中的基带芯片可以理解为一个结构复杂的SoC芯片，这种芯片具有多种功能，各个功能的正常工作是通过微型处理器进行配置与协调的。这种复杂的芯片以ARM微型处理器为中心，它通过ARM微型处理器的专用总线（AHB总线）来控制和配置ARM微型处理器周围的各个外设功能模块，这些功能模块主要有GSM、WiFi、GPS、蓝牙、DSP和内存等等，并且每一个功能模块都有独立的内存和地址空间，他们的功能是相互独立的，互不影响的。并且基带芯片自身拥有一个电源管理芯片。

二、外挂、集成基带芯片各自优缺点

基带芯片在 Soc 芯片组里面的就叫集成基带芯片，基带芯片在 Soc 芯片组外面的就叫外挂基带芯片。

独立外挂基带，就有更多的晶体管可用于AP（应用处理器）上，为其让出空间提升通信性能。但外挂基带集成度差，额外占用主板空间，增加芯片成本，而且功耗高、发热大，一定程度上还影响信号。

集成基带的集成度高、运算快、功耗较低、发热较小，但集成基带意味着需要在Soc系统芯片有限的空间上再增加“基带芯片”，需要多种关键技术协同应用，设计的复杂性主要体现在芯片验证和测试难度提高。

另外，基带集成在Soc系统芯片的散热问题，也是封装技术的一大挑战。

集成基带芯片精密微型化发展，除了设计外，在IC测试、封装上难度也增大。集成基带芯片的研发生产，除了需要技术的进步、架构的演进，还需要测试设备和封装设备的有力支持。高精度、高力控、高稳定性的“电机”是测试封装设备的核心部件，超高水平的设备产品能协助芯片研发生产提高测试效率、贴片良率。

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