74HC573芯片简介:74HC573N,8路D 型锁存器,具有三态输出。型号/参数: 74HC573芯片概述74HC573是一款高速CMOS器件,74HC573引脚兼容低功耗肖特基
在诺基亚(Nokia)被微软(Microsoft)购并,可望成为冲锋WindowsPhone市占率的重要角色后,诺基亚淡出全球功能型手机的压力也跟着浮现,因为微软不可能继续投资在功能型手机产品线上。由于诺基亚每年功能型手机的出货量
由于印度、东南亚等海外需求续增,加上中国大陆一线品牌厂出货情况佳,市场传出,亚洲手机芯片龙头联发科(2454)8月智能型手机芯片出货量超越2,300万套,月成长逾一成,再创单月出货新高。法人预期,该公司8月营收有
电压基准芯片是一类高性能模拟芯片,常用在各种数据采集系统中,实现高精度数据采集。几乎所有电压基准芯片都在为实现“高精度”而努力,但要在各种不同应用场合真
英特尔本周三将推出用于微型服务器和其它低功率计算基础设施的Atom C2000系统芯片。这款代号为“Avoton”的64位系统芯片配置8个内核,是去年发布的用于微型服务器的代号为“Centerton”系统芯片
近年来,蓝牙功能逐渐成为智能手机、平板电脑等移动设备的标配,然而除了与蓝牙耳机、音箱配对,似乎蓝牙的用途并不多,而且越来越多的功能都可以通过Wi-Fi来实现。近日,新岸线就发布了高集成度Wi-Fi芯片NL6621,主
据外媒venturebeat报道,随着可穿戴计算机的起飞,芯片制造商们开始着手设计硅谷芯片以使它们可运用于最小设备上。英国CPU制造商Imagination Technologies宣称今日与Ineda Systems合作研发可穿戴设备芯片,从智能手表
虽然失去节能补贴政策助攻,不过,今年中国大陆十一长假仍展现拉货动能,电视芯片供应链指出,下一波旺季将是11月,为明年元旦和农历春节展开的备货效应,目前看来,第4季来自大陆的需求有机会比第3季好。受到欧洲需
8月29日消息,据外媒venturebeat报道,随着可穿戴计算机的起飞,芯片制造商们开始着手设计硅谷芯片以使它们可运用于最小设备上。英国CPU制造商ImaginationTechnologies宣称今日与InedaSystems合作研发可穿戴设备芯片
AT89C52跟AT89S52有什么区别?最大的区别就是C52需要把芯片从线路板上抠下来放到编程器上烧写程序,之后再放回去,极不方便。S52就不用,可以在线路板上预留一个10芯的插座,用不了10芯好像6芯就够了。之后不用抠下芯
每一代iPhone快出来的时候有很多人讨论它的外观,但这次5S的内在——A7芯片也许是重要的东西,报告中说新A7芯片比之前的芯片要快31%,客观来看这是苹果芯片规格改
21ic电子网讯:上周末有传闻称iPhone 5S会带有双核64位处理器A7,大约比iPhone 5快出31%。当下人们都非常关心5S或者A7的性能数据,这时回顾一下苹果的软/硬件和SoC研发策略你会发现很有意思。苹果在芯片研发上的最大
索尼手中已经拥有了一款引发市场轰动的产品。苹果、三星电子和LG电子将很乐意把这款产品卖给消费者。索尼最新款的明星产品并不是Walkman或是PlayStation这样的电子设备。相反,它只是一个几乎现身于所有高端智能手机
中颖电子股份有限公司MCU事业部总监包旭鹤: 追求性价比与服务是生存之道MCU市场生存之道有二:一是性价比,性价比不是单纯讲低价,还有许多内涵,比如细分市场的量身定做、高集成度SoC、有创意的差异化方案等。二是
据外媒venturebeat报道,随着可穿戴计算机的起飞,芯片制造商们开始着手设计硅谷芯片以使它们可运用于最小设备上。英国CPU制造商Imagination Technologies宣称今日与Ineda Systems合作研发可穿戴设备芯片,从智能手表
上周末有传闻称iPhone5S会带有双核64位处理器A7,大约比iPhone5快出31%。当下人们都非常关心5S或者A7的性能数据,这时回顾一下苹果的软/硬件和SoC研发策略你会发现很有意思。苹果在芯片研发上的最大优势(很可能没有
虽然失去节能补贴政策助攻,不过,今年中国大陆十一长假仍展现拉货动能,电视芯片供应链指出,下一波旺季将是11月,为明年元旦和农历春节展开的备货效应,目前看来,第4季来自大陆的需求有机会比第3季好。受到欧洲需
8月29日消息,据外媒venturebeat报道,随着可穿戴计算机的起飞,芯片制造商们开始着手设计硅谷芯片以使它们可运用于最小设备上。英国CPU制造商ImaginationTechnologies宣称今日与InedaSystems合作研发可穿戴设备芯片
上周末有传闻称iPhone 5S会带有双核 64位处理器A7,大约比iPhone 5快出31%。当下人们都非常关心5S或者A7的性能数据,这时回顾一下苹果的软/硬件和SoC研发策略你会发现很有意
据外媒venturebeat报道,随着可穿戴计算机的起飞,芯片制造商们开始着手设计硅谷芯片以使它们可运用于最小设备上。英国CPU制造商Imagination Technologies宣称今日与Ineda