芯片
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关于AVR的BOD
作为一个正式的系统或产品，当系统基本功能调试完成后，一旦进行现场测试阶段，请注意马上改写熔丝位的配置，启用AVR的电源检测(BOD)功能。对于5V系统，设置BOD电平为4.0V;对于3V系统，设置BOD电平为2.7V。然后允许B
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MEMS传感器的主要优点
a.可提高信噪比。在同一个芯片上进行信号传输前可放大信号以提高信号水平，减小干扰和传输的噪声，特别是同一芯片上进行A/D转换时，更能改善信噪比。b.可改善传感器悸性能。因这种传感器集成了敏感元件、放大电路和
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芯片供应国化破局
国内IC卡晶片供应被恩智浦垄断的格局正在生变。近日，同方国芯等国内厂商IC卡晶片通过银联认证，这宣布金融IC卡晶片国化正式启动。按照金融卡的发放进程，自今年1月1日起，全国性商业银行应开始发行金融IC卡；2015年
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德仪：转战利基芯片应用市场拼成长
随着后PC时代的来临，包括高通（Qualcomm）、辉达（NVIDIA）等芯片大厂都积极在行动通讯市场上大展身手，惟老字号的数字IC大厂德仪（TI）却反其道而行，将营运重心重新转回数字IC和嵌入式处理器（EmbeddedProcessing
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备战三星GALAXY S4上市? 传三星急购芯片
据国外媒体报道，三星公司在手机DRAM内存芯片和NAND闪存芯片方面正面临供不应求的情况，该消息援引不知名的“业内人士”称，三星已经面向尔必达和东芝分别购买DRAM和eMMC(内嵌式存储)设备，不知是否是由于
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性能提升90% 台积电16nm工艺芯片明年上马
在芯片技术突飞猛进的当下，所有的芯片厂商都在不遗余力的改进自身的产品工艺，台积电已经决定将16nmFinFET工艺的试产时间从2014年提前到2013年底，甚至还希望10nm的芯片能在2015年底用极紫外光刻技术制造。GlobalFo
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博通解读NFC机会 四合一芯片催熟生态系统
4月16日专稿（蒋均牧）移动支付市场为NFC（近距离无线通信）应用提供了巨大商机，来自ABI Research的研究报告显示，2012年全球完成的移动支付交易额突破42亿美元，预计到2016年这一数字将高达1000亿美元。在迅速成熟
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发热阻止芯片提速 改变电子旋转方向或能解决该问题
忘记移动硬盘和更多的RAM吧，如果你真的想要升级你的计算机，是时候让你的电子以正确的方向旋转了。据宾夕法尼亚州立大学的一位物理学教授Nitin Samarth所说，由于计算机处理器制造方式的限制，处理速度的进步在5年前
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发热阻止芯片提速 改变电子旋转方向或能解决该问题
忘记移动硬盘和更多的RAM吧，如果你真的想要升级你的计算机，是时候让你的电子以正确的方向旋转了。据宾夕法尼亚州立大学的一位物理学教授Nitin Samarth所说，由于计算机处理器制造方式的限制，处理速度的进步在5年前
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意法半导体卫星跟踪芯片在欧洲导航系统发展规划中发挥重要作用
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，Teseo II单片卫星跟踪IC使用欧洲自主卫星导航系统伽利略(Galileo)卫星进行首次地面定位测试取得成功。此次测试是意法半导体与欧洲航天局(ESA)联合进行的测试。
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PIC和AVR的自身抗干扰性能
在我一次产品中有AVR和PIC两种芯片同时存在，当用AVR推动继电器--再推动接触器。用PIC来显示。发现PIC居然有点小小的干扰，不得不在外围电路上加措施才解决问题。都说PIC的抗干扰一流的，我怀疑之下对两种单片机做一
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低端芯片 搅动智能机市场格局
21ic电子网讯，近期，高通、英特尔、联发科等芯片公司都瞄准了售价普遍低于200美元的低价手机市场，希望通过这个快速增长的领域获得巨大销量。高通CMO阿南德·钱德拉赛卡尔表示，公司将会加大针对中低端智能手
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芯片供应国产化破垄断 国内IC卡制造商或从中受益
国内IC卡芯片供应被恩智浦垄断的格局正在生变。近日，同方国芯等国内厂商IC卡芯片通过银联认证，这宣布金融IC卡芯片国产化正式启动。按照金融卡的发放进程，自今年1月1日起，全国性商业银行应开始发行金融IC卡；2015
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备战三星GALAXY S4上市? 传三星急购芯片
据国外媒体报道，三星公司在手机DRAM内存芯片和NAND闪存芯片方面正面临供不应求的情况，该消息援引不知名的“业内人士”称，三星已经面向尔必达和东芝分别购买DRAM和eMMC（内嵌式存储）设备，不知是否是由于三星最新
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芯片供应国产化破局
国内IC卡芯片供应被恩智浦垄断的格局正在生变。近日，同方国芯等国内厂商IC卡芯片通过银联认证，这宣布金融IC卡芯片国产化正式启动。按照金融卡的发放进程，自今年1月1日起，全国性商业银行应开始发行金融IC卡；2015
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新岸线发布AP+BP单芯片Telink7669和Telink7689
21ic讯 4月13日，在香港会议展览中心开幕的2013香港春季电子产品展览会(简称2013香港春电展)上，全球领先的半导体芯片及软件技术方案提供商新岸线正式发布两款AP+BP单芯片，即应用处理器加基带处理器集成的单芯片Tel
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记忆体芯片 代工厂和LED市场成为东南亚Fab支出驱动力
对于东南亚的设备和材料供应商来说，美光半导体在NAND和Flash的新增支出，飞利浦和欧司朗，GLOBALFOUNDRIES的持续投资将会给他们创造很多新的机会。东南亚地区固定设备支出在2013年下半年会略有提升，在2014年会有较
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SH-868节日彩灯专用集成电路
SH-868节日彩灯专用集成电路
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SH-803R节日彩灯专用集成电路
SH-803R节日彩灯专用集成电路
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三星彻底出局，苹果将其从芯片供货商中剔除
【搜狐IT消息】4月12日消息，苹果最新一代iOS装置的零组件询价单（RFQ），已把三星从应用处理器供货商中剔除，并开始将次世代A7应用处理器的系统单芯片（SoC）机密数据，分享给台积电。 这项外电是引述自三星一名主
