近年来,iPhone手机、iPad平板电脑、智能电视在中国风靡一时,掀起了高科技智能浪潮。虽然这些高科技产品整机在中国组装,但是核心部件集成电路(芯片)却掌握在美国、韩国等发达国家的手里。这种关乎“生死攸关的
iPhone 4带来了智能手机狂潮,iPhone 4S给人们带来惊喜,那么iPhone 5呢?则是人们最期待的新品。苹果iPhone5离我们还远么?什么时候能够与大众见面呢?尽管目前还没有确切消息,但却有一些风吹草动的消息。据知情人
近年来,iPhone手机、iPad平板电脑、智能电视在中国风靡一时,掀起了高科技智能浪潮。虽然这些高科技产品整机在中国组装,但是核心部件集成电路(芯片)却掌握在美国、韩国等发达国家的手里。这种关乎“生死攸关的工
据国外媒体报道,亚洲手机芯片龙头联发科新一代双核芯片”MT6572”将于5月量产,由于整合无线局域网络(Wi-Fi)、蓝牙等四合一芯片,且所使用的PCB板数更少,市场传出,获得客户端数量创新高,有利于第2、3
山寨机的鼻祖联发科最近混的顺风顺水的,自从MTK6577处理器一举成名之后就几乎垄断了中低端智能机的处理器市场就连,部分自称是“高端”的手机也都放下架子用了这款处理器,足见其影响力之高。 今年初,联发科又推出
日前,乔治亚理工学院的研究人员正在开发三维芯片制冷技术,比当前制冷系统的散热能力提高10倍。 乔治亚理工学院的研究人员已经获得美国国防先期研究计划局(DARPA)价值290万美元的合同,开发三维芯片制冷技术。新技术
触控芯片大厂义隆电(2458)昨天公布3月营收6.49亿元新台币,月增22.9%,第1季合并营收18.66亿元,季减2.16%,虽与公司预期持平或微幅成长有落差,但上季触控屏幕芯片首度超越笔电触控板(TouchPad)营收,显示拓展触控屏
推荐昨晚在调试AVR 单片机时又有一些心得体会,虽然结论是一个很小的问题造成的,但在此还是写出来给大家参考,避免走弯路。事件描述:以前用AVR的芯片也做过好几个设计,从来没有怀疑过ATMEL的芯片的稳定性,以前的
在许多科幻小说情节里,我们常会看到一枚比一粒沙子更小的芯片,通过类激光打印设备置入物体。如今,这样的情节已经成为了现实。来自《纽约时报》的报道,目前一种名为chiplets的新一代芯片已经研发成功。报道称,美
许在科幻小说情节里,我们常会看到一枚比一粒沙子更小的芯片,通过类激光打印设备置入物体。如今,这样的情节已经成为了现实。来自《媒体》的报道,目前一种名为 chiplets 的新一代芯片已经研发成功。报道称,美
触控芯片大厂义隆电(2458)昨天公布3月营收6.49亿元新台币,月增22.9%,第1季合并营收18.66亿元,季减2.16%,虽与公司预期持平或微幅成长有落差,但上季触控屏幕芯片首度超越笔电触控板(TouchPad)营收,显示拓展触控屏
日前,乔治亚理工学院的研究人员正在开发三维芯片制冷技术,比当前制冷系统的散热能力提高10倍。乔治亚理工学院的研究人员已经获得美国国防先期研究计划局(DARPA)价值290万美元的合同,开发三维芯片制冷技术。新技术
给力!三星单芯片16GB容量高性能闪存来了
1)分辩率(Resolution) 指数字量变化一个最小量时模拟信号的变化量,定义为满刻度与2n的比值。分辩率又称精度,通常以数字信号的位数来表示。2) 转换速率(Conversion Rate)是指完成一次从模拟转换到数字的AD转换所需的
传言中明年即将发布的iPhone 6会采用苹果最新的A7芯片,而在苹果与三星现在的合约一旦到期后,A7的芯片制造就会由台积电全程接管。这是来自台湾经济日报的消息,日本 Macotakara本周二也转载了这一新闻,报道中指出苹
日前,乔治亚理工学院的研究人员正在开发三维芯片制冷技术,比当前制冷系统的散热能力提高10倍。乔治亚理工学院的研究人员已经获得美国国防先期研究计划局(DARPA)价值290万美元的合同,开发三维芯片制冷技术。新技
根据isuppli 2012年全球前十大手机核心芯片供应商排名,高通与三星两家公司就占了整个市场一半以上的占有率,而接下来8家芯片供应商合计占约34%的手机核心芯片销售。IHS消费与通信市场分析师Brad Shaffer指出,智能手
触控芯片大厂义隆电(2458)昨天公布3月营收6.49亿元新台币,月增22.9%,第1季合并营收18.66亿元,季减2.16%,虽与公司预期持平或微幅成长有落差,但上季触控屏幕芯片首度超越笔电触控板(TouchPad)营收,显示拓展触
据国外媒体报道,联发科新一代双核芯片”MT6572”将于5月量产,由于整合无线局域网络(Wi-Fi)、蓝牙等四合一芯片,且所使用的PCB板数更少,市场传出,获得客户端数量创新高,有利于第2、3季营收增长。 短期营收上经过
我们已知的是,英特尔Haswell芯片的继任者Broadwell,其将会是直接焊在主板上的。而根据VR-ZONE中文网站的消息,部分指定的桌面级Haswell芯片,也将提供类似的BGA封装方式。据报道,新款R系列将包含三款型号,且面向