芯片
-
集成电路设计企业逐鹿互联网终端芯片需求火热
在近日召开的2012中国集成电路产业促进大会暨第七届“中国芯”颁奖典礼上，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）在大会上发布了《2012中国集成电路设计业发展报告》。智能终端芯片需求持续增长报告重点就互
-
台积电拚获利 得搬走3绊脚石
张忠谋 台积电今年营收可望续创新高，但获利成长面临新台币汇率、税制、产能利用率等3大变量牵制。 汇率是台积电首当其冲面临的挑战。台积电本季以28.9元兑1美元做为营运预估的汇率基准，这个数字离昨天新台币兑美
-
北斗星通基本面疲软致 昨日放量大跌
从高开8.53%的涨幅到收盘下跌6%，北斗星通（002151.SZ）昨日上演股价大跳水。从前期十一个交易日强势上涨117%，到昨日的股价调整，北斗星通这颗“卫星”正在落地。“北斗相关业务尚处亏损期”、
-
台积28纳米出货 今年翻3倍
台积电今年将投入90亿美元资本支出，明年还会更高，主要即看好28纳米以下先进制程的强劲需求。台积电董事长张忠谋昨（17）日指出，今年28纳米晶圆出货量将是去年3倍，且第1季28纳米毛利率就会优于平均水平，台积电今
-
传台积电为苹果神秘产品供货16纳米FinFET芯片
【搜狐数码消息】2013年1月17日消息，DigiTimes Research分析师Nobunaga Chai认为，台积电公司正在为苹果制造一款20nm、集成AP/GPU的芯片。除此之外，分析人士还认为，这家台湾的公司正在为苹果提供一款16nm FinFET芯
-
传台积电将为苹果代工16nm工艺芯片！
有消息称台湾半导体公司台积电已经开始使用28nm工艺为苹果生产样品了，不过现在我们听到了一个更有趣的消息：台积电还将采用20nm和16nm工艺为苹果代工芯片。 台湾媒体电子时报分析师Nobunaga Chai表示，该半导体
-
传台积电采用20纳米SoC工艺代工苹果芯片
根据DIGITIMES Research分析师表示，台湾半导体制造公司（TSMC）将为苹果提供AP/ GPU集成的解决方案，并且采用20nm Soc片上系统工艺为苹果代工。 台积电现在可能已经在使用28nm生产苹果芯片样品，但是首批苹果订单
-
华为今年将推自己的ARM Cortex A15芯片
华为设备部门主管余承东（Richard Yu）曾向Engadget透露公司将在今年下半年将其使用ARM Cortex A 15内核的芯片推入市场，这款芯片将被称为HiSilicon K3V3，虽然我们非常想告诉大家它会有多少的内核，但是我们也没有得
-
日本验证芯片指纹的安全性，可实现M2M的低成本加密认证IC
日本信息通信研究机构（NICT）于2013年1月15日宣布，与日本电气通信大学和东芝共同对最新的加密认证技术——物理不可克隆函数（PUF）的安全性进行了验证。PUF相当于IC芯片的物理性个体差异，也就是“芯片的指纹”。采
-
芯片订单季节性放缓拖累台积电第一季度销售
根据业内人士透露，智能手机和平板电脑订单季节性放缓会拖累台湾半导体制造公司（TSMC）在2013年第一季度的销售。外界预计台积电本季度综合收入环比下降大约7-11％。台积电的主要客户包括高通（Qualcomm），博通（Br
-
金城微零件：调结构抓管理 模式创新赢长足发展
1月15日，由华强电子网主办的“2013年中国电子元器件行业创新发展年会”暨“2012优质供应商颁奖盛典””在深圳华强酒店如期举行。在颁奖典礼上，作为2012年度“优质供应商”代表企业，深圳市金城微零件有限公司总经理
-
苹果将推突破性产品 采用台积电芯片
根据台湾《电子时报》研究分析师 Nobunaga Chai 的消息，台积电( TSMC )将为苹果提供全新的 AP/ GPU 集成解决方案，采用 20 纳米 Soc 技术。 正如此前所报道的，台积电现在已经开始致力于苹果新 28 纳米 A6X 芯片
-
日月光矽品 抢进内埋芯片制程
业界人士表示，封测大厂日月光和矽品积极切入内埋晶片制程；矽品彰化厂将投入内埋晶片和晶片尺寸封装(CSP)基板产线。 熟悉半导体封测业界人士表示，晶圆代工大厂纷纷抢进矽穿孔(TSV)3D IC和2.5D IC先进高阶和前段
-
芯片订单季节性放缓拖累台积电第一季度销售
根据业内人士透露，智能手机和平板电脑订单季节性放缓会拖累台湾半导体制造公司（TSMC）在2013年第一季度的销售。外界预计台积电本季度综合收入环比下降大约7-11％。台积电的主要客户包括高通（Qualcomm），博通（Br
-
电视芯片大厂联发科打入LG供应链
虽然电视市场步入传统淡季，但电视芯片供应商持续拼新客户，市场传出，联发科和瑞昱已分别切入韩厂LG和日系品牌厂等新客户供应链，对于稳定出货表现将有帮助。上半年一向是电视市场的传统淡季，加上中国大陆正在进行
-
国民技术获卫生部居民健康卡资质
近日，国民技术在智能卡芯片行业又获突破，公司正式取得卫生部居民健康卡芯片供应商资质。根据卫生部发布的《通过备案的居民健康卡部分生产单位及产品目录》，国民技术产品型号为Z32H256CPR(D040)的芯片通过卫生部各
-
盘点：2012年LED行业困局那些事儿
度过2012年12月21日，来到2013年年初。有幸，世界在，你们在，LED行业也还在！ 回首2012，LED经历了太多，由憧憬期待，到盲目疯狂投资，转而至并购倒闭，真可谓几度欢喜几度愁！为取其精华弃其糟粕，使LED行业能够在
-
芯片订单季节性放缓拖累台积电第一季度销售
根据业内人士透露，智能手机和平板电脑订单季节性放缓会拖累台湾半导体制造公司（TSMC）在2013年第一季度的销售。外界预计台积电本季度综合收入环比下降大约7-11％。 台积电的主要客户包括高通（Qualcomm），博通
-
Marvell Avanta产品线再添UPON单端口ONT芯片
21ic讯 美满电子科技(Marvell)日前发布了Marvell® AVANTA LP MC – 88F6601UPON低功耗单端口ONT(光网络终端)芯片，该产品进一步拓宽了Marvell突破性的AVANTA®产品线。该产品专为支持SFU拥有单独GE接口
-
CES热门产品一览芯片篇
国际消费类电子产品展览会(简称CES)，是由美国电子消费品制造商协会(CEA)主办，旨在促进尖端电子技术和现代生活的紧密结合。该展始于1967年，迄今已有45年历史。本届CES展厅面积达17万平方米，众多厂商将在这几天发布
