芯片
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德州仪器公布第一季度财报，受移动销售影响净利同比下滑
近日，德州仪器公布了第一季度财报。德州仪器的业绩表现并不理想，第一季度营收为31.21亿美元，净利润为2.65亿美元。净利润与去年同期相比大幅下滑60%。这可能与德州仪器移动销售的下降有密切关系。就报告显示，德州
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可监测人体脉搏波及心率鼠标的设计
人体脉搏波中蕴藏着丰富的生理病理信息，大量的临床实测结果证实，脉搏波的特征与心血管疾病有着密切的关系。脉搏波所表现出来的形态、强度、速率与节律等方面的综合信息的确在相当程度上反映出人体心血管系统的许多
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芯片库存高恐冲击半导体2013年首季业绩
市场研究机构IHS预测，全球半导体产业营收在2012年第四季衰退0.7%之后，恐怕将在2013年第一季再度出现3%左右的季衰退，主因是半导体供应商手中的晶片库存在2012年底达到了高水位。IHS表示，半导体供应商持有的库存晶
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展讯推出集成无线连接40nm单芯片平台
21ic讯 展讯通信有限公司 ( Spreadtrum Communications, Inc. 以下简称“展讯”或“公司”)，作为中国领先的2G 、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日宣布其首款集成了无线连接的手
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NFC将取代二维码
一旦消费者学会如何使用NFC(近场通讯)技术，这种技术将改变零售市场，这是二维码所无法做到的。尽管大多数美国人也许会认为，NFC等同于移动支付，然而这实际上是一种误解。进行移动支付只是它的功能之一。 NFC技
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Marvell确定4G下一步方向：五模LTE单芯片
到2012年底，采用Marvell芯片的智能手机已超过2亿部。 在国内，与中国移动的合作引发高性能TD-SCDMA智能手机市场突破成为Marvell进入国内终端市场并迅速被熟知的一大原因。如今TDD/FDD LTE、WCDMA和TD-SCDMA等都
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积电：20nm芯片需求更大 普及更快
相比目前28nm工艺芯片的市场需求量，台湾半导体巨头台积电表示20nm芯片的需求量将更高，普及速度也将更快。在近期的一次电话会议上台积电CEO张忠谋（MorrisChang）表示，明年20nm工艺制程的系统芯片的出货量就将超过
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台积电：20nm芯片需求量更高 普及更快
台湾半导体巨头台积电表示，相比目前28nm工艺芯片的市场需求量，20nm芯片的需求量将更高，普及速度也将更快。在近期的一次电话会议上台积电CEO张忠谋(MorrisChang)表示，明年20nm工艺制程的系统芯片的出货量就将超过
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高通宣布开发ARM服务器SoC 首个ARMv8芯片2014年推出
据最新消息，为通信和多媒体产业开发片上系统和基于ARM和ARM指令集兼容应用程序处理器的高通公司，在上周五宣布将设计服务器级的ARM解决方案。这一宣告同时也意味着该公司加入了多个厂商角逐微服务器这一新兴市场的竞
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飞兆半导体 FAN6756 单芯片PWM 解决方案荣获全国优秀IC和电子产品解决方案奖
全球领先的高性能功率和移动半导体解决方案供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 宣布，其采用mWSaver技术的FAN6756PWM控制器在 “2012全国优秀IC和电子产品解决方案奖” 中，获颁发智能能源方案
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运营商支付业务获牌一年仍坎坷 挤不进主流商圈
今年1月初，央行又发放了26张第三方支付牌照，总数已达223张。中国电信、中国移动、中国联通这三家运营商是在2011年末拿到第三方支付牌照的。相比众多的获牌企业，三家运营商的实力可谓强大，原本以为他们在第三方支
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台积电：20nm芯片需求更大 普及更快
相比目前28nm工艺芯片的市场需求量，台湾半导体巨头台积电表示20nm芯片的需求量将更高，普及速度也将更快。在近期的一次电话会议上台积电CEO张忠谋（MorrisChang）表示，明年20nm工艺制程的系统芯片的出货量就将超过
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成本考量 封测厂切入内埋芯片
考虑成本因素，封测大厂今年布局高阶封装，积极转进半导体内埋晶片制程，其中日月光和矽品切入内埋系统封装；艾克尔和星科金朋抢进扇出型堆叠式封装。 展望今年全球半导体封测大厂在高阶封装制程布局，工业技术研
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单片机的定义是什么
单片机是指一个集成在一块芯片上的完整计算机系统。尽管它的大部分功能集成在一块小芯片上，但是它具有一个完整计算机所需要的大部分部件：CPU、内存、内部和外部总线系统，目前大部分还会具有外存。同时集成诸如通讯
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Maxim推出单芯片RTD至数字输出转换器，系统成本大降50%
San Jose, CA。2012年9月20日。Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)今日推出业内首款完全集成的RTD数字转换器，该单芯片方案可替代多个分立元件，将系统成本降低50%。MAX31865能够简便、准确地测量温度&
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AMD从高通和苹果挖来两位芯片工程师
CharlesMatar之前在高通工作，有低能耗嵌入式芯片设计经验，他将进入AMD芯片嵌入系统研发部门作为副总裁。WayneMeretsky之前在苹果负责设计iPad和iPhone上使用的芯片，他在软件知识产权研发部门作为副总裁。目前AMD8
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台积电：20nm芯片需求更大 普及更快
相比目前28nm工艺芯片的市场需求量，台湾半导体巨头台积电表示20nm芯片的需求量将更高，普及速度也将更快。在近期的一次电话会议上台积电CEO张忠谋（MorrisChang）表示，明年20nm工艺制程的系统芯片的出货量就将超过
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中移动TD-LTE标案 联发科大胜
中国移动去年底TD-LTE手机招标，野村证券指出，联发科大胜，9款新机中拿下5款，较去年仅拿到1款大幅成长，且高阶4核心机种全数采用联发科MT6589芯片。港商汇丰证券指出，TD芯片预计3月开始出货，联发科TD市占率今年将
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经济疲软拖累芯片需求 客户下单谨慎
德州仪器称，由于担心宏观经济走向，该公司的产品需求前景仍不确定，因为很多客户都会等到最后时刻才下单，很难做好预期。虽然目前的订单状况正常，但很多客户仍然担心芯片库存增加。德州仪器的芯片应用范围非常广泛
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不只是高像素，2013年手机摄像头如何发展？
手机摄像头像素进一步提升，高端产品向8M、13M普及2012年是智能手机普及之年，也是手机硬件的爆发式增长之年。手机处理器从单核到多核的加速度发展就不说了，依然遵循摩尔定律，手机各相关配件的发展速度也大大加快。
