芯片
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三星电子第四季度净利润66亿美元 创纪录新高
北京时间1月25日上午消息（艾斯）三星电子本周五发布了2012年第四季度业绩报告。财报显示，该公司第四季度的利润大幅增长76%，创下了纪录新高，这主要是由于智能手机销售强劲以及芯片业务的利润增加促成。2012年第四
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SDI急需标准化 三大技术升级较量IP监控
标准是安防行业发展的最大问题，一款产品能否被广泛应用首先看它是否满足行业的标准和协议。正如HD-SDI一样，它是行业的新生态产品，但是若要普及应用必须满足苛刻标准。一个行业标准的出现不仅是规范一部监控摄像机
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半导体供应商的芯片库存升至令人担忧的水平
据IHS iSuppli公司的半导体库存简报，2012年底左右半导体供应商持有的芯片设成升至高位，今年第一季度半导体营业收入预计下降。2013年第一季度总体半导体营业收入预计下降3%，去年第四季度下降了0.7%。在做出这种悲观
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台积电高调展望20nm芯片 疑似已接苹果订单
据国外媒体报道，台积电高管高调展望即将推出的20纳米芯片生产工艺，进一步引发了市场对苹果计划从2014年开始在iPhone和iPad中采用台积电芯片的猜测。有关台积电将取代三星成为苹果芯片供应商的传言在市场上流传多年
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台积电：20nm芯片需求更大 普及更快
相比目前28nm工艺芯片的市场需求量，台湾半导体巨头台积电表示20nm芯片的需求量将更高，普及速度也将更快。 在近期的一次电话会议上台积电CEO张忠谋（Morris Chang）表示，明年20nm工艺制程的系统芯片的出货量就
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TPMS方案设计及芯片选择
1、前言轮胎压力监测系统(TPMS -Tire pressure monitoring system)对于提高汽车安全性有举足轻重的影响，当今世界己有不少国家高速公路安全协会因此立法强制实施TPMS。而低功耗、在恶劣环境下高度运行的 可靠性、较小
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苹果2014年或将采用台积电20nm工艺芯片？
台积电（TSMC）的高管对即将来临的20nm芯片生产与销售信心满满，新工艺所寄予厚望的一笔大单在于2014年苹果新版iPhone和iPad可能采用他们的代工芯片。对苹果来说，由三星向台积电的芯片制造转向，向来是业界数年来传
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小芯片实现零功耗 家电不拔插头不耗电
实现零功耗全靠一张小芯片据介绍，功耗是所有电器设备共有的一项指标，指在单位时间中所消耗的能源数量，单位为W(瓦)。只要不切断电源，电视机等家用电器不工作时也处于待机状态，同样会消耗一定能量。“很多市民存在
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解读大陆IC设计三大新动向
根据DIGITIMES Research观察指出，中国大陆IC设计产业在高成长后，从业者已开始构思新延伸发展，大体可归纳出三大新动向。首先，手机相关芯片业者多持续深耕手机需求用芯片。因为手机内需要使用的芯片种类繁多，在自
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高清监控需求日益旺盛 ISP将推动芯片改革
在高清监控产品推进的过程中，ISP技术的革新起到了巨大的作用。它涵盖了增益控制、白平衡、噪声控制、曝光控制等技术。ISP从高清摄像机辅助技术逐渐演变为关键核心技术。不仅如此，为了满足另类高清监控的需求，部
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TAMC对20nm芯片很自信 或携手苹果
苹果想要脱离三星，将芯片订单转给 TSMC 的消息谣传已久，至今仍未成为现实。不过上周台积电 CEO 张忠谋对旗下的 20 纳米芯片做出十分大胆的预测，他认为 20 纳米芯片的销量在接下来两年将超过 28 纳米芯片。 对于
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单片机的定义是什么
单片机的定义是什么
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AMD从高通和苹果挖来两位芯片工程师
AMD从高通和苹果挖来两位芯片工程师
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松下富士通合资成立芯片公司
近日消息，据日本媒体报道，松下计划携手半导体巨头瑞萨电子以及富士通公司在2013年合资成立系统LSI（大规模集成电路）芯片公司，以抗衡美国英特尔、韩国三星电子等海外厂商。LSI芯片是一种常用于数码家电等产品的高
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高清监控需求日益旺盛 ISP将推动芯片改革
在高清监控产品推进的过程中，ISP技术的革新起到了巨大的作用。它涵盖了增益控制、白平衡、噪声控制、曝光控制等技术。ISP从高清摄像机辅助技术逐渐演变为关键核心技术。不仅如此，为了满足另类高清监控的需求，部分
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“SeManTiK”研究项目探索用于非接触式身份证件的最新芯片集成技术
21ic讯 长期有效的电子身份证件怎样才能做到功能可靠?为寻找这个问题的答案，德国联邦印钞公司、半导体制造商英飞凌科技和弗劳恩霍夫可靠性与微集成研究所的专家合作开展了一个名为“人技合作长效可靠电子身份证
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TD获国家科学技术进步一等奖 展讯芯片出货近3亿
18日上午在人民大会堂隆重举办的国家科学技术奖励大会上，由中国移动通信集团公司、电信科学技术研究院、工业和信息化部电信研究院、展讯通信(上海)有限公司等承担的“TD-SCDMA关键工程技术研究及产业化应用&rd
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受惠中兴、华为推新芯片 台积日月光 营运进补
中国大陆手机品牌厂中兴、华为旗下晶片厂积极进攻TD-LTE市场，今年将陆续有新晶片上市，前段的晶圆代工厂台积电（2330）、日月光、矽品等受惠。 中兴和华为旗下分别有晶片厂中兴微电子和海思，看好4G LTE的市场规
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台积电预计今年将独占出货份额 或已接到苹果芯片订单
台湾半导体制造公司的董事长兼首席执行官张忠谋在上周五表示，预计该公司将在2013年得到几乎全部的28nm制程的市场份额，促使分析师猜测该公司或已与苹果达成了下一代A系列SoC的制造协议。根据China Times的报道，张董
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intel芯片库存进高危水平或大规模减产
北京时间1月18日消息，MarketWatch专栏作家约翰·辛奈尔(JohnShinal)发表分析文章称，由于惠普、戴尔等制造商的PC出货量不断下滑，英特尔的芯片库存已经达到创纪录水平，如果该公司想改变现状，最佳的办法是进行大规
