芯片
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AMD携Z-60芯片进入Windows 8平板电脑
总所周知，AMD芯片的主要市场在于台式机和笔记本。现在，AMD正在做出一些调整，寻求进入Win8平板电脑市场。ADM正在制造发热更低，更薄的芯片 ——Z-60。这种芯片是专门为Win8开发，最快的到年底的时候，工
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德州仪器表示第二季度营收会超过预期
近日，德州仪器表示，第二季度收益可能会超过预期，营收大约会在32.8亿美元和34.2亿美元之间，而高于之前分析师预测的33.6亿美元，每股收益约为32美分至36美分之间。尽管全球经济指标日益恶化，但德州仪器的订单依然
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浅谈汽车安全气囊加速计MMA2204D及其技术应用
0 引言随着我国国民经济的增长，公路运输量大幅度增长，行车速度也显著提高，随之而来的就是交通事故呈现上升趋势。而安全气囊是一种很有效的减少伤亡的保护措施。1 MMA2204D的主要特性汽车碰撞时，最具特征的变化是
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新噪音清除技术来源？iPhone 5配备两款Cirrus音频芯片
本月早些时候，知名噪音清除技术提供商Audience宣布iPhone 5可能不会使用公司的技术，这也让iPhone 5如何实现噪音清除成为新谜团，今天Chipworks在iPhone 5主板上发现了二款来自Cirrus的音频芯片，这两块神秘的芯片可
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『拆拆看』 苹果A6处理器究竟安的什么心？
苹果iPhone 5中的A6处理器究竟使用了什么核心？为了一探究竟，我们实际解剖了A6，并与之前的A5X, A5进行了比较。过去一段时间以来，猜测iPhone 5所用的A6处理器究竟使用哪一款核心几乎已达狂热程度。大部份讨论集中在
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iPad出现神秘代号 运行A6同架构芯片
iPad出现神秘代号 运行A6同架构芯片
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三星第三季度利润73亿美元 明年将削减芯片投资
三星今天发布了第三季度初步财报，由于Galaxy系列智能手机销售强劲，抵消了来自于苹果的芯片和显示屏订单减少的影响，该公司当季实现利润73亿美元，是去年同期的近两倍，同时也是三星连续第四个季度利润创记录。不过
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新一代芯片专享的定制数字版图设计
本文详细说明了一家消费类产品市场中大型无晶圆半导体公司的数字IC设计团队如何活用标准化工具的互操作性，以维护大型、讲求性能的40纳米设计的手工版图优势。该团队已经在多家供应商工具的协助下，通过Silicon Inte
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低功耗单芯片高性能音频CODEC的设计
近年来随着主流工艺线宽的不断缩小到90nm以下，同时人们对数字音频回放的质量要求越来越高，集成在SOC内部的音频处理模块慢慢的转变为单芯片解决方案。这样就对单芯片音频CODEC的功耗，性能和功能提出了更高的要求。
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高清风起云涌 高清芯片FPGA风云再起？
IP：IP摄像机的末端核心压缩芯片CODEC主导了视频输出后传的条件，包括影像流量、码流数提供、处理CPU速度、画面延时差、视频帧数速度及耗热等。HD-SDI：更好的画质，更低甚至可以忽略不计的延时，与原有模拟系统良好
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芯片工业巨头Intel和ARM竞争陷入白热化
芯片制造工业不断升温，诸如制造出更快、更省电的芯片之类的行业竞赛越演越烈。有分析师认为，合约芯片制造商GlobalFoundries如果照现在的势头发展下去，在2014年该公司的生产技术便可和Intel的芯片生产水平一争高下
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高通年底将推出首款TD-SCDMA芯片 兼容TD-LTE
在经历业界猜测很久之后，高通公司宣布将通过一款骁龙S4 Plus MSM8930平台推出TD-SCDMA芯片。据悉，支持LTE-TDD和TD-SCDMA的骁龙S4 Plus MSM8930将于2012年年底向客户出样，内置该处理器的商用终端预计将于2013年第一
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高通推TD公板芯片 威胁联发科
发科(2454)日前才宣布TD-SCDMA(3G)智能手机公板芯片传捷报，并看好TD-SCDMA智能手机明年倍增;无独有偶，高通昨(27)日在北京与中国移动同步宣布将推出首款支持TD-SCDMA低价智能手机的公板(QRD)芯片MSM8930，快速导入公
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评论：高通推低端四核与TD-SCDMA芯片打到谁？
日前，高通选择在27日中国移动召开本年度最大的移动终端大会当日，召集国内主要媒体在京发布针对中国市场TD-SCDMA的多模平台MSM8x30，同时还发布了一款低配置的四核A5平台MSM8x25Q，并称随后针对这两个平台的Turnkey
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专家称LTE终端芯片价格过高 尚难实现规模商用
9月29日早间消息，在日前召开的“新一代宽带无线移动通信发展论坛”上，工业和信息化部电信研究院通信信息所副总工胡珊表示，截止到2012年8月，LTE全球用户总占比只有0.5%，但明显超越了3G商用初期的发展
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得益ARM构架 2014年GlobalFoundries有望向Intel芯片水平看齐
当前芯片制造工业竞赛中不断升温，对制造出更快、更省电的芯片的追求越演越烈。有分析师认为，合约芯片制造商GlobalFoundries如果照现在的势头发展下去，在2014年该公司的生产技术便可和Intel的芯片生产水平一争高下
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芯片工业巨头Intel和ARM竞争陷入白热化
芯片制造工业竞赛中不断升温，对制造出更快、更省电的芯片的追求越演越烈。有分析师认为，合约芯片制造商GlobalFoundries如果照现在的势头发展下去，在2014年该公司的生产技术便可和Intel的芯片生产水平一争高下。随
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Apple A6或是全球唯一采用手工布局的上市芯片
拆解 Apple A6 处理器所用的专业设备在对 iPhone 5 进行完全拆解之后，iFixit 又联合芯片行业大名鼎鼎的专家级媒体 Chipworks 将 iPhone 5 的心脏—— Apple A6 芯片拆解了。当然，要拆解一颗小小的芯片必
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高通推全模芯片 兼容TD-LTE模式
美国高通公司(Qualcomm)日前在北京发布了一款全模芯片，可兼容中国联通、中国电信和中国移动三家运营商的通信制式。高通公司称，这款芯片将在今年底给客户出样，明年一季度相关手机将上市销售。外界已开始期待，高通
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芯片供应对智能机的年终销量起关键影响
据台湾媒体报道，业内消息称，由于最近苹果发布iPhone5，引发了智能机制造商之间新一轮的竞争，因此，智能机供应商是否能够确保智能机生产关键元件货源的充足，尤其是芯片供应的充足，这对于智能机供应商在年底节
