芯片
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中兴等亚太区OEM厂商芯片购买力逐渐追上苹果
总部设在亚太区的 OEM 厂商，正在以比苹果公司(Apple)更快的速度，扩展其在芯片买家领域影响力。据市调机构 IHS iSuppli 调查，苹果虽然名列芯片采购量最大的厂商，但在全球芯片采购量最大的亚太地区，当地的 OEM 厂
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中兴等亚太区OEM厂商芯片购买力逐渐追上苹果
总部设在亚太区的 OEM 厂商，正在以比苹果公司(Apple)更快的速度，扩展其在芯片买家领域影响力。据市调机构 IHS iSuppli 调查，苹果虽然名列芯片采购量最大的厂商，但在全球芯片采购量最大的亚太地区，当地的 OEM 厂
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三星借芯片优势拓展复印机市场：冲击日本厂商
导语：国外媒体今天撰文称，三星将采用与iPhone 4S一样强大的芯片来拓展规模庞大的复印机市场，从而对已经深陷困境的日本电子厂商构成进一步的威胁。以下为文章全文：最新目标三星又开始瞄准另外一个日本企业主导的市
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全国电子设计竞赛经验之谈
1、软件与硬件电路最好是同时做，不要前几天都在搞软件，等到最后才来焊板，到时如果出问题都没时间改了，我参加时就是遇到了这种情况。要么也可以在面包板实践下，有人可能产能用仿真软件仿真，但那毕竟是仿真，有时
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疑似部件谍照显示新一代iPhone搭载A6处理器[图]
北京时间8月31日消息，据国外媒体报道，最新一张画面不太清晰的照片显示，苹果新一代iPhone将搭载全新的A6处理器系统。这张最新的疑似新一代iPhone部件谍照由一位名叫桑尼 迪克逊（Sonny Dickson）的人近日上传到网上
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基于VC的MV05芯片PWM功能测试软件设计
摘要：本文介绍了MV05芯片的特性和PWM模块各个寄存器的用途,概述了VC++的基本知识和在VC++6.0中使用MSComm控件开发串口通信程序的方法。针对PWM模块的特点给出了PC机与MV05的通信协议、数据包格式、以及PWM用户自定义
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北京自考新生照相启用身份证阅读器，防止替考舞弊
现代越来越多的人开始注重充实自己，希望自己能够继续深造，而选择自考。但由于以往对自考考生的身份确认不重视，导致了替考舞弊等现象。这不仅对其他考生不公平，也破坏了自考公平、公正的考试环境。为了杜绝这种舞
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三星向芯片设备厂ASML投资9.7亿美元
三星已同意对荷兰芯片制造设备厂商ASML投资7.79亿欧元(约合9.74亿美元)。此前，英特尔和台积电也收购了ASML的部分股份，确保能获得最先进的芯片制造技术。ASML周一表示，三星将以5.03亿欧元的价格收购ASML的3%股份，
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芯片升级变慢将阻碍智能手机发展
据美国媒体报道，智能手机和其他设备变得越来越智能化，但如果电脑芯片的一项关键升级不能很快出现，这种趋势可能存在变数。半导体为电子产品提供了大脑、数据存储和其他能力，因此芯片的升级对生产更小、速度更快和
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飞思卡尔PROFIBUS参考设计通过验证 可减少芯片数量
2012年8月24日，印度飞思卡尔技术论坛 －飞思卡尔半导体与TMG GmbH在德国菲尔特授权ComDeC PI检测实验室对他们共同研发的首个PROFIBUS参考设计完成了验证。该解决方案将飞思卡尔QorIQ P1025多核处理器上的商用TMG PR
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德州仪器不畏市场挑战，把握医疗电子机遇
便携医疗前景广阔随着我国经济快速发展和居民生活水平的日益改善，人们对生活质量的关注程度也在不断提升，与之密切相关的医疗保健愈来愈受到人们的重视，中国医疗健康产业正成为最有投资价值的产业之一。据社会经济
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DIALOG宣布Jabra已经采用其短距离无线音频芯片
DIALOG半导体借赢得JABRA设计扩大其在无线音频领域中的成功.Jabra PRO 9450 Flex JP耳机集成了Dialog技术，将Dialog的DECT技术的使用扩展到更大应用范围之中. 德国Kirchheim/Teck – 2012年8月29日- 高度集成和创新的
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芯片升级变慢将阻碍智能手机发展
据美国媒体报道，智能手机和其他设备变得越来越智能化，但如果电脑芯片的一项关键升级不能很快出现，这种趋势可能存在变数。半导体为电子产品提供了大脑、数据存储和其他能力，因此芯片的升级对生产更小、速度更快和
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飞思卡尔PROFIBUS参考设计通过验证 可减少芯片数量
2012年8月24日，印度飞思卡尔技术论坛 －飞思卡尔半导体与TMG GmbH在德国菲尔特授权ComDeC PI检测实验室对他们共同研发的首个PROFIBUS参考设计完成了验证。该解决方案将飞思卡尔QorIQ P1025多核处理器上的商用TMG PR
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德州仪器不畏市场挑战，把握医疗电子机遇
便携医疗前景广阔随着我国经济快速发展和居民生活水平的日益改善，人们对生活质量的关注程度也在不断提升，与之密切相关的医疗保健愈来愈受到人们的重视，中国医疗健康产业正成为最有投资价值的产业之一。据社会经济
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DIALOG宣布Jabra已经采用其短距离无线音频芯片
DIALOG半导体借赢得JABRA设计扩大其在无线音频领域中的成功.Jabra PRO 9450 Flex JP耳机集成了Dialog技术，将Dialog的DECT技术的使用扩展到更大应用范围之中. 德国Kirchheim/Teck – 2012年8月29日- 高度集成和创新的
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IBM大型机装备世界最快的芯片
IBM的最新大型机采用了世界最快的处理器和硬件事务内存。zEnterprise EC12包含了一颗5.5-GHz的六核处理器，相比下上一代大型机zEnterprise 196采用的是5.2-GHz的四核处理器。分析师认为新处理器可能是世界最快的商业
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DIALOG半导体借赢得JABRA设计扩大其在无线音频领域中的成功
21ic讯 Dialog 半导体有限公司日前宣布：Jabra公司已经采用该公司的短距离无线音频芯片，用以开发其Jabra PRO™ 9450 Flex JP耳机，该耳机可连接到办公室电话和采用诸如Skype或Microsoft Lync 等VoIP网络电话软
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用芯片保险丝提升过流保护能力
在电子产品中，芯片保险丝具有两种作用：即保护最终用户免受伤害并保护电路不被损坏。这些功能使设备用户和厂家同时受益。过去10年，市场对服务于信息技术、移动和消费应用电子设备的需求在急剧上升。伴随这一迅速增
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三星向欧最大芯片商ASML注资3.5亿美元
全球顶级芯片设备商ASML控股周一宣布，韩国三星电子已加入其客户联合投资创新计划，并承诺未来5年里为ASML下一代芯片生产技术的研发提供2.76亿欧元（约合3.455亿美元）资金。另外三星还将支付5.03亿欧元收购ASML公司
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