美光执行长德肯(MarkDurcan)表示,随著业者相继减产储存型快闪存储器(NANDFlash),有助于改善供应过剩情况,明年上半年NAND快闪存储器价格可望走强。台湾业者则乐观预估本季价格即可止稳,包括群联、威刚、宇瞻等
Altera公司的40-Gbps以太网(40GbE)和100-Gbps以太网(100GbE)知识产权(IP)内核芯片能够高效的构建需要大吞吐量标准以太网连接的系统,包括,芯片至光模块、芯片至芯片以及背板应用等。介质访问控制(MAC)和物理
公交车语音提示不报站,如果是熟悉路线的市民还好说,但是如果是外地人乘坐的话就会搞得晕头转向了。日前,记者接到市民反映,说西宁有一部分的公交车到站不报站,做个车都提心吊胆,害怕坐过了站。记者为此进行了调
“人类最后一滴水是自己的眼泪”这据公益广告语耳熟能详,向人们传递着环保的重要,水资源保护和节约的重要。人们戏言,随着空气污染的加重,将来或许呼吸空气都会变得奢侈,而不得不购买新鲜空气。但这句
1、四倍全高清 纤毫毕现现有HD高清电视显示屏约1百万像素,FHD 约2百万像素(1920×1080),而UHD 像素可达到800万以上。超高清(UHD)像素是全高清(FHD)的4倍,多出622万像素。极高的分辨率带来的令人难以置信的细
数字信号测试作为VLSI芯片测试的基础,已经是一项应用十分广泛的技术。各个EDA供应商、ATE供应商都有着十分成熟的解决方案,包括功能测试仿真向量的产生,转换和实际测试操作,以及芯片的AC/DC参数测试。作为高速信号
8月13日消息,据路透社报道,美国半导体制造公司美光科技(Micron Technology Inc., NYSE: MU)首席执行官,马克·德肯(Mark Durcan)预测,NAND闪存芯片价格将会在明年年初因为产量减少而回升。NAND闪存芯片目前广
近日,ARM和Global Foundries签订了一个长期协议,将一起研发生产下一代移动系统级(SoC)芯片。届时,两家公司将合力开发生产20nm芯片,并在生产过程中使用FinFET加工技术。另外,根据这个协议,ARM还需要着手开发 Ar
近日,ARM和Global Foundries签订了一个长期协议,将一起研发生产下一代移动系统级(SoC)芯片。届时,两家公司将合力开发生产20nm芯片,并在生产过程中使用FinFET加工技术。另外,根据这个协议,ARM还需要着手开发 Ar
8月13日消息,据路透社报道,美国半导体制造公司美光科技(Micron Technology Inc., NYSE: MU)首席执行官,马克·德肯(Mark Durcan)预测,NAND闪存芯片价格将会在明年年初因为产量减少而回升。NAND闪存芯片目前广
ARM、GlobalFoundries今天联合宣布达成多年合作协议,将会携手致力于ARM SoC处理器在GlobalFoundries 20nm工艺和FinFET技术上的优化制造,同时还会在Mali图形核心方面加强合作。 芯片(图片来源于驱动之家)
直面ARM挑战 英特尔延展芯片帝国梦?
直面ARM挑战 英特尔延展芯片帝国梦?
直面ARM挑战 英特尔延展芯片帝国梦?
8月13日消息,据路透社报道,美国半导体制造公司美光科技(MicronTechnologyInc.,NYSE:MU)首席执行官,马克·德肯(MarkDurcan)表示NAND闪存芯片将会在明年初由于产量减少而价格回升。这种芯片目前广泛使用于平板电
北京时间8月14日凌晨消息,日本半导体和平板显示设备生产商东京电子株式会社(Tokyo Electron)周一宣布,已同意以2.53亿美元现金收购美国芯片设备制造商FSI International Inc(NASDAQ:FSII),以为其芯片制造能力增加
展讯通信有限公司(Spreadtrum Communications, Inc. 以下简称“展讯”或“公司”,纳斯达克证券交易所代码:SPRD),作为中国领先的2G 、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一,8月13日宣布其TD-SCDMA基带芯片-SC
国内首家PLC芯片研发生产企业,河南仕佳光子科技有限公司经过一年多的时间,从建厂、研发,到2012年8月正式实现量产,从此打破PLC芯片供应完全依赖国外厂商的局面。面对全球宽带接入的迅速发展及我国光纤到户(FTTH)国
北京时间8月14日凌晨消息,日本半导体和平板显示设备生产商东京电子株式会社(Tokyo Electron)周一宣布,已同意以2.53亿美元现金收购美国芯片设备制造商FSI International Inc(NASDAQ:FSII),以为其芯片制造能力增加
展讯通信有限公司(Spreadtrum Communications, Inc. 以下简称“展讯”或“公司”,纳斯达克证券交易所代码:SPRD),作为中国领先的2G 、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一,8月13日宣布其TD-SCDMA基带芯片-SC