当前位置:首页 > 模拟 > 模拟
[导读]ARM、GlobalFoundries今天联合宣布达成多年合作协议,将会携手致力于ARM SoC处理器在GlobalFoundries 20nm工艺和FinFET技术上的优化制造,同时还会在Mali图形核心方面加强合作。 芯片(图片来源于驱动之家)

ARM、GlobalFoundries今天联合宣布达成多年合作协议,将会携手致力于ARM SoC处理器在GlobalFoundries 20nm工艺和FinFET技术上的优化制造,同时还会在Mali图形核心方面加强合作。


芯片(图片来源于驱动之家)

做为协议的一部分,ARM会开发一整套的ARM Artisan物理IP,包括标准的单元库、内存编译器、POP IP方案,可以为智能手机、平板机、超轻薄笔记本等移动设备带来全新的系统性能和能耗优化。

在此之前,ARM、GlobalFoundries已经在Cortex-A系列处理器上进行了多年合作,包括多次展示28nm工艺的性能和能效收益,以及正在纽约州新工厂进行的20nm测试芯片


GlobalFoundries 20nm-LPM工艺号称可以比28nm工艺提升最多40%的性能,同时实现栅极密度的翻番,但还不清楚什么时候能够投入量产。GlobalFoundries这两年的表现有些令人失望,良品率和产能都坑苦了AMD,希望随着纽约州新工厂的逐步完工,20nm上能有所起色。

FinFET是一种新的三维晶体管技术,是实现半导体工艺深入突破的关键之一,Intel Tri-Gat三栅极技术就是它的一个子集。该技术的研发已经进行了长达十年,不过最近才开始投入实用。除了已经实现的Intel,GlobalFoundries、台积电也都会陆续采用。 (本文来源:中关村在线网站 )



本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除( 邮箱:macysun@21ic.com )。
换一批
延伸阅读
关闭