新应用聚合碎片化信息 MCU拓展新应用

现在，各种数字化的信息技术和及产品已经改变了人们的生活，一家人守坐在一起看电视的时间越来越少。信息和产品的碎片化已经开始侵入生活中。在这样的时代里，如何提供具有良好用户体验的产品或服务?这不仅要求使用各种新技术聚合这些碎片化的信息，也要求开发出各种各样的产品进行聚合碎片化的产品。

新应用聚合碎片化信息

产品形态是多元化、综合性甚至是跨行业的，但是给用户的体验则需要融合的、一致性的。

智能电网、物联网、智能家居、医疗电子等均是近年来新兴的MCU应用领域，它们有明显的共性，即都不再是简单的单一设备或产品，大多是多个同类的或者不同类的设备形成的集群。以这些应用场景下的集群为基础，结合各种用户体验的设计和包装后，再形成以服务为形式的产品形态。这种产品形态是多元化、综合性甚至是跨行业的，但给用户的体验则要求融合的、一致性的。这其实就是将各种碎片化的产品和服务进行梳理和体系化的聚合。

在这样的应用场景中，比如智能家居中，不仅有灯光、窗帘等家居设备，还有摄像头、门窗磁等安防类设备，以及空调、洗衣机、热水器、电视/机顶盒等家电设备。只有把这些设备联系起来，才能够实现多种多样的自动化、智能化的功能，才能够在产品基础上提供统一的服务。而为了把这些设备联系起来，就要各种有线、无线的通信模块和各种中继以及网关类设备。

为了把这些设备更友好地展现到用户眼前，需要引入智能手机、平板电脑、智能电视等人机交互平台。一旦有了各类设备的集群，多点触摸、语音、手势等人机交互建立起来后，产品与服务结合的想象空间将被进一步打开。硬件、软件、服务、收费结合的各种商业模式也就随之而来。这个产业有可能产生爆炸式的发展机会，而这个机会或许能够给当前不够景气的产业带来更多选择和希望。

解决方案要有侧重

各厂家对MCU应用特点的理解并不相同，其产品和方案也应各有侧重。

为了适应这些新的应用场景，对MCU来说，除了需要低功耗、低成本、高性能外，还需要网络协议的支持能力、FRID技术支持能力、各种传感器的支持能力等。大多数MCU厂商已基本加强了对以上提到的新需求的支持，提供了越来越成熟的方案。但是，各厂家对这些应用特点的理解并不相同，产品和方案也各有侧重。这里谈一点个人的理解和看法。

首先，用户体验的设计与MCU的设计将结合得越来越紧密。MCU在满足功能需求的同时，需要考虑就是用户体验。例如，一款家电产品内置了无线功能，有些方案从开发者思路出发，认为只要提供软件的配置接口就行，但在实际应用场景中就很难使用，甚至需要用户打开电脑，在浏览器上进行操作，这样就会给用户带来非常糟糕的体验，甚至严重阻碍智能家电产品的发展。正如前面所说，产品已经不仅是单一的，还形成了上下联通的网络。如何在组网的情况下提供更好的用户体验，显得非常重要。

其次，多任务能力需求将越来越多。大家比较容易发现“云”和“端”已经产生了很多应用点，但比较容易忽视“端”和“端”的结合应用。其实，联网之后，设备不但可以使用自身的功能，也应该能够使用其他设备的功能，甚至整个设备网络的功能。这对传统的单任务模式提出了挑战，因此我们不仅需要更强大的处理器，还需要更好的多任务软件环境。因此，MCU上的多任务操作系统将越来越重要，将越来越多的被应用。

再次，降低功耗、成本仍是核心问题之一。现在智能家电已具备联网能力，也具备将各种用电信息传输给电网或者具备智能用电服务设备的能力。在技术上，已经完全可以做到电网友好型。但是有个问题需要解决，智能是否节能?如果不能真正节能，智能的代价就过高了。

在MCU的设计上，对有关部件的休眠功能有更高的要求，不仅仅是降低各部件的功耗，还需要对这些部件有更加良好的功耗管理能力，同时还不能降低易用性。

功能再好，如果产品成本过高，是不利于产品的推广和批量上市的。真正大批量应用的MCU还需要通过工艺和集成度来降低成本。

最后，卖芯片也要向卖服务的方式转变。上述提到的特点不能简单地停留在芯片的功能上，能否支持更好的用户体验设计、是否具备更好的多任务能力、是否能够真正实现“系统”节能而且“综合”成本还便宜，这些问题需要一整套的服务。因此，卖芯片需要向卖服务的方式转变才行。