芯片
-
意法半导体（ST）Smart Reset™芯片解决电子产品死机问题
意法半导体推出新一代Smart Reset™芯片。智能复位集成IC为手机、媒体播放器等便携式消费电子设备提供安全、便利且直接的系统复位方法，作为智能复位芯片市场的领导者，意法半导体向主要消费电子厂商的出货量已
-
浅谈芯片(IC)及系统级保护功能
对于设计师而言，在新产品发布到之前，预测其现场可靠性是非常困难的。但一旦发生未预期的严重现场故障，则说明设计师的设计是失败的。然而，即使没有发生任何现场故障，仍需要回答以下问题：设计师是否对产品进行了
-
Invensas多芯片倒装焊接技术xFD为超极本定制
Invensas Corporation 是半导体技术解决方案的领先供应商，也是 Tessera Technologies, Inc.（纳斯达克：TSRA）的全资子公司，现推出面向轻薄笔记本（又称 UltrabooksTM）及平板电脑的 DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-d
-
LED显示屏(第一部分):静态与动态扫描
LED显示屏扫描方式：静态与动态的区别从驱动IC的输出脚到像素点之间实行“点对点”的控制叫做静态驱动 ，从驱动IC输出脚到像素点之间实行“点对列”的控制叫做扫描驱动，他需要行控制电路：从驱
-
台积电:28纳米芯片供不应求 将扩大资本开支
北京时间4月9日下午消息，台积电CEO张忠谋今天表示，由于平板电脑和智能手机的半导体需求增加，台积电今年将加大资本开支。台积电表示，28纳米技术的需求“远超我们的预期”。28纳米是该公司目前最先进的生产工艺，但
-
基于层次法实现EOS芯片的后端设计
1 引言集成电路(Integrated Circuit, IC)是指在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法，将众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件，做在一个微小面积上，以完成某一特定逻辑功能，达成预先设定好的电路
-
LED护栏管可靠性问题及其解决方案
一、概述 本文将从几个方面来介绍护栏管的可靠性问题以及我们针对这些问题的解决方案，希望能给护拦管厂家，灯光工程公司及业主一些有价值的参考和借鉴，并扭转人们对LED护栏管的坏印象，重新塑造它良好的真实形象
-
芯片大厂纷纷展开高阶通讯芯片战
面对全球移动网络等多网融合的大趋势下，用户数量也与日俱增，由此高阶通讯基础设施业务所带来的巨大商机，也使得各大国际大厂纷纷开展芯片战，或许新一轮的技术革新即将开始。在2012年世界行动通讯大会(MWC 2012)上
-
芯片销售跌幅触底半导体业长期看好
随着2月份全球的半导体晶片销量收窄跌幅，以及各大半导体业者的指引看来，分析员看好该领域长期的前景。2月份的全球半导体晶片销量，按月下滑7.3%，至229亿美元。有关水平比较1月份的数据稍微好转(1月份全球半导体晶
-
高通LTE芯片继续独霸 日韩六巨头计划破产
为了挑战高通在芯片市场地位，去年12月日本运营商NTTDoCoMo联合了五家公司组成CommunicationPlatformPlanning公司，并计划合资开展LTE芯片的研发与制造，不过到头来这只能是一场空罢了。NTTDoCoMo给出消息称，由于各
-
消息称苹果在内部测试新一代iPhone芯片
北京时间4月10日晚间消息，据国外媒体报道，知名科技博客网站9to5Mac报道称，苹果在公司内部发放新一代iPhone原型机，配置A5X处理器衍生产品。新一代iPad配置A5X处理器。9to5Mac称，传言中的原型机内部代号为N96，专
-
台积电:28纳米芯片供不应求 将扩大资本开支
北京时间4月9日下午消息，台积电CEO张忠谋今天表示，由于平板电脑和智能手机的半导体需求增加，台积电今年将加大资本开支。 台积电表示，28纳米技术的需求“远超我们的预期”。28纳米是该公司目前最先进的生产工艺，
-
冗余电源与UPS电源的区别
电源冗余一般可以采取的方案有容量冗余、冗余冷备份、并联均流的N+1备份、冗余热备份等方式。容量冗余是指电源的最大负载能力大于实际负载，这对提高可靠性意义不大。冗余冷备份是指电源由多个功能相同的模块组成，正
-
LAPIS推出单芯片微控制器“ML610Q380系列”产品
21ic讯 罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.开发出一款单芯片的低功耗微控制器“ML610Q380系列”产品，此产品将以往用于家电的控制IGBT注1的PWM电路和LCD驱动器等微控制器功能、以及高音质、低功
-
Intel宣布旗下二代和三代系列芯片将整合USB3.0技术
芯片巨头Intel花费了10年时间，终于在美国硅谷成功将USB3.0技术整合到芯片中来。Intel昨天低调宣布了所有7系列的家族芯片，“将进军移动桌面OEM系统和主板行业，所有的芯片都将整合USB3.0”采用最新硅技术制造的芯片
-
晶振不起振的原因及其解决方法
原因分析：在检漏工序中，就是在酒精加压的环境下，晶体容易产生碰壳现象，即振动时芯片跟外壳容易相碰，从而晶体容易发生时振时不振或停振；在压封时，晶体内部要求抽真空充氮气，如果发生压封不良，即晶体的密封性
-
芯片销售跌幅触底 半导体业长期看好
随着2月份全球的半导体晶片销量收窄跌幅，以及各大半导体业者的指引看来，分析员看好该领域长期的前景。 2月份的全球半导体晶片销量，按月下滑7.3%，至229亿美元。有关水平比较1月份的数据稍微好转(1月份全球
-
Intel宣布旗下二代和三代系列芯片将整合USB3.0技术
芯片巨头Intel花费了10年时间，终于在美国硅谷成功将USB 3.0技术整合到芯片中来。Intel昨天低调宣布了所有7系列的家族芯片，“将进军移动桌面OEM系统和主板行业， 所有的芯片都将整合USB3.0”采用最新硅技
-
传苹果正在开发新iPhone和iPod Touch
4月10日消息，据外电报道，苹果正在开发新一代iPhone和iPod Touch。消息称，极可能和去年一样，苹果已经在内部开发一台与iPhone 4相似的原型机。但实际的下一代iPhone却没有采用iPhone 4、iPhone 4S外观，为了防止泄
-
台积电：28纳米芯片供不应求 将扩大资本开支
新浪科技讯 北京时间4月9日下午消息，台积电CEO张忠谋今天表示，由于平板电脑和智能手机的半导体需求增加，台积电今年将加大资本开支。 台积电表示，28纳米技术的需求“远超我们的预期”。28纳米是该公司目前最先
