Invensas推出多芯片倒装焊接(xFD)技术

Invensas Corporation 是半导体技术解决方案的领先供应商，也是 Tessera Technologies, Inc.(纳斯达克：TSRA)的全资子公司，现推出面向轻薄笔记本(又称 Ultrabooks )及平板电脑的 DIMM-IN-A-PACKAGE multi-die face-down(多芯片倒装焊接)(xFD) 技术。
Invensas 新解决方案提供小型双重内嵌式内存模块 (SODIMM, Small Outline Dual In-line Memory Modules)、焊接式、球栅阵列封装的存储器容量和性能。虽然动态随机存取存储器 (DRAM) 芯片的数量依照设计师的需求会有所不同，但结合了 Quad Face Down (QFD ) 封装这一典型产品的DIMM-IN-A-PACKAGE 能在 16 x 16 x 1.0mm 形体尺寸中代替单面 SO-DIMM，是现今超薄电子产品的理想选择。
“如今，便携式电子产品发展规划不仅要求尺寸缩减、性能提升的革新产品，而且需要能大幅简化产品设计和供应链的革新解决方案，”Invensas 总裁 Simon McElrea 说，“存储器的挑战远远不止提供所需的容量，而在于创造新的解决方案，大大减少主板的尺寸和复杂性，同时增加电池大小(及延长电池寿命)，以及处理所有发热。DIMM-IN-A-PACKAGE 可同时解决所有这些问题。”
英特尔开发者论坛 (IDF) 将于 2012 年 4 月 11-12 日在北京中国国家会议中心举行，届时 Invensas 将展出 xFD 解决方案(展位号 GE23)。Invensas 还将参加在日本东京国际展览中心 (Tokyo Big Sight) 举行的电子封装国际会议并展出超级笔记本 DIMM-IN-A-PACKAGE 解决方案。2012 年 4 月 20 日(星期五)上午 10:50 在 B 室举行的技术研讨会议程包括讨论题为“超级笔记本和平板电脑应用焊接式存储器的多芯片 DRAM 封装 (A multi-die DRAM package for solder-down memory in Ultrabook and Tablet PC applications)”的论文(与戴尔公司合著)。