芯片
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芯片要“走出去”终端要“走进来”
当前，我国集成电路产业的境况让人为之兴奋，也为之忧虑。喜的是，我国集成电路市场规模在过去几年中保持连续上升，预计到2015年，国内集成电路市场规模将超过1万亿元;忧的是，去年我国进口芯片额超过1700亿美元，这
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芯片与整机联动：如何实现1+1>2
我国《集成电路产业“十二五”发展规划》中指出：过去5年我国集成电路市场规模年均增速14%，2010年达到7349.5亿元。预计到2015年，国内集成电路市场规模将超过1万亿元。但是我国集成电路产业仍存在诸多问题
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西安获三星300亿美元芯片项目 巨额补贴遭质疑
3月31日，本报对相关协议内容向西安高新区求证采访，但至今并未得到答复，不予承认，亦未进行否认。“如果我们在西安投资最终决定的话应该举行一场记者发布会，”3月底，中国三星总部战略与公共事业部总监
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LED外延片成长工艺的解决方案
今天来探讨LED外延片的成长工艺，早期在小积体电路时代，每一个6?的外延片上制作数以千计的芯片，现在次微米线宽的大型VLSI，每一个8?的外延片上也只能完成一两百个大型芯片。外延片的制造虽动？投资数百亿，但却是所
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ADI芯片识别与故障维修特
ADI芯片的识别一、ADI系列逻辑音频芯片1、AD64XX系列芯片组AD64XX系列包括AD6426（COU）和AD6421（音频块）两个主要芯片。音频ICAD6421基带信号模/数、数/模变换处理完成音频输入输出信号处理基带输入输出信号处理和
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ADI芯片识别与故障维修特
ADI芯片的识别一、ADI系列逻辑音频芯片1、AD64XX系列芯片组AD64XX系列包括AD6426（COU）和AD6421（音频块）两个主要芯片。音频ICAD6421基带信号模/数、数/模变换处理完成音频输入输出信号处理基带输入输出信号处理和
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飞兆开发出FDMF68xx Gen III DrMOS多芯片模块系列
21ic讯 新能源标准以及针对刀片式服务器、高性能笔记本电脑、游戏主机和负载点(point-of-load)模块的新系统规范，正在推动业界对更高效率、更大电流、更高开关频率以及更大功率密度的需求。为了配合行业发展趋势，飞
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LED护栏管可靠性问题及其解决方案
一、概述 本文将从几个方面来介绍护栏管的可靠性问题以及我们针对这些问题的解决方案，希望能给护拦管厂家，灯光工程公司及业主一些有价值的参考和借鉴，并扭转人们对LED护栏管的坏印象，重新塑造它良好的真实形象
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芯片与整机联动机制尚未形成，如何实现1+1>2
芯片与整机联动机制尚未形成，如何实现1+1>2
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首款板上芯片 LED — Soleriq E实现高效照明
筒灯可为专业应用提供高品质的背景照明，譬如商场、办公室、工业建筑和高档住宅楼宇等。在这些照明应用中，灯具需要采用高光通量光源，才能发挥最佳效果。而这正是欧司朗光电半导体推出的首款板上芯片 LED — 全
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电流-数字转换器芯片为CT提供更高精度
Analog Devices, Inc.（ADI）最新推出一款全新的电流-数字转换器芯片ADAS1128，使得高层数CT系统能够以高精度和丰富信息量捕获实时移动图像（如跳动的心脏）。ADAS1128是一款24位电流-数字转换器，它可将光电二极管阵
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Haswell移动平台前瞻：超低压单芯片15W
Ivy Bridge要上场了，Intel也已经与合作伙伴暗中开始了下一代Haswell的准备工作。近日从OEM厂商那里获悉了不少有关Haswell移动平台“Shark Bay”(鲨鱼湾)的规格情报。当然了，毕竟距离发布还有一年左右的时
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新Apple TV的处理器是为32nm工艺芯片试水
近日，Chipworkds再次分析了新Apple TV中使用的单核A5处理器，其实也是基于双核设计，不过使用情况下是以单核模式运行的，而这种处理器比正常的A5要小，效能要高。有人对此进行了分析和推测，认为这很可能是苹果在为
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Invensas多芯片倒装焊接技术xFD为超极本定制
Invensas Corporation 是半导体技术解决方案的领先供应商，现推出面向轻薄笔记本（又称 UltrabooksTM）及平板电脑的 DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-die face-down（多芯片倒装焊接）(xFD)TM 技术。Invensas 新解决方案提
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大唐电信拟高价收购大股东芯片资产
停牌已三个月的大唐电信科技股份有限公司昨晚发布非公开发行股份预案，拟向大股东电信科学技术研究院(以下简称“电信科研院”)及其他对象定向发行股份，收购联芯科技99.36%股权、上海优思49%股权和优思电子100%股权，
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Invensas多芯片倒装焊接技术xFD为超极本定制
Invensas Corporation 是半导体技术解决方案的领先供应商，也是 Tessera Technologies, Inc.（纳斯达克：TSRA）的全资子公司，现推出面向轻薄笔记本（又称 UltrabooksTM）及平板电脑的 DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-di
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意法半导体（ST）Smart Reset™芯片解决电子产品死机问题
意法半导体推出新一代Smart Reset™芯片。智能复位集成IC为手机、媒体播放器等便携式消费电子设备提供安全、便利且直接的系统复位方法，作为智能复位芯片市场的领导者，意法半导体向主要消费电子厂商的出货量已
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浅谈芯片(IC)及系统级保护功能
对于设计师而言，在新产品发布到之前，预测其现场可靠性是非常困难的。但一旦发生未预期的严重现场故障，则说明设计师的设计是失败的。然而，即使没有发生任何现场故障，仍需要回答以下问题：设计师是否对产品进行了
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Invensas多芯片倒装焊接技术xFD为超极本定制
Invensas Corporation 是半导体技术解决方案的领先供应商，也是 Tessera Technologies, Inc.（纳斯达克：TSRA）的全资子公司，现推出面向轻薄笔记本（又称 UltrabooksTM）及平板电脑的 DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-d
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LED显示屏(第一部分):静态与动态扫描
LED显示屏扫描方式：静态与动态的区别从驱动IC的输出脚到像素点之间实行“点对点”的控制叫做静态驱动 ，从驱动IC输出脚到像素点之间实行“点对列”的控制叫做扫描驱动，他需要行控制电路：从驱
