芯片
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单芯片SoC 下代Atom基本规格已经曝光
单芯片SoC 下代Atom基本规格已经曝光
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日本芯片巨头瑞萨电子将出售子公司工厂
据日本共同社3月27日消息，日本芯片巨头瑞萨电子已决定将子公司“瑞萨北日本半导体”的津轻工厂出售给富士电机。出售“瑞萨山形半导体”鹤冈工厂的事宜也在研究之中。瑞萨电子业绩状况持续不佳
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分析师称新iPad未来或换芯片 苹果股价再创新高
新浪科技讯 北京时间3月28日凌晨消息，美国投资银行ThinkEquity分析师马克·麦科奇涅(Mark McKechnie)周二表示，苹果新iPad未来可能会使用替换芯片来帮助降温。部分用户表示苹果新iPad运行时的温度高于此前机型
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万邦、三安、四川新力联手研制出新LED光源
从15日在厦门召开的两岸LED论坛传来消息，经国家LED照明发光器件(LED)应用产品质量监督检验中心检测，中国已经研制出在输入电流为20mA、COB封装模式下高达177lm/w的LED光源。据介绍，该LED光源采用了中国科学院海西
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高通欲推Wi-Fi芯片挑战博通领先地位
3月27日消息，据媒体报道，高通在去年收购Wi-Fi技术供应商Atheros后，欲利用该公司的技术来打造一款可与博通竞争的新式Wi-Fi芯片产品，从而挑战博通在Wi-Fi芯片市场的领先地位。为了在新式Wi-Fi芯片领域取得起步优势
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华灿光电在外延芯片行业毛利率属上游
这些年，随着经营规模的快速扩张，华灿光电毛利总额也大幅增长。2011年，华灿的毛利超过2亿元，近三年的毛利率为41.43%、52.22%和46%.这几年，华灿的毛利率也经历了一定的波动。2010年，华灿的毛利率呈快速上升趋势，
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Dialog半导体扩展其GREEN VOIP芯片系列
高集成度和创新的电源管理、音频和近距离无线技术解决方案提供商Dialog 半导体有限公司日前宣布：推出一种高性能的VoIP电话芯片组SC14453。该单芯片处理器作为其旗舰产品而进入Dialog的VoIP产品组合，它集成了顶级音
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河南“光分路器芯片”填补国内空白
一直为国外垄断的三网融合光纤到户用光分路器芯片有望国产化。近日，随着河南鹤壁市一项高新技术工程的竣工，一条年产200万个光分路器芯片的流水线开始小批量生产，填补了国内空白，有望打破国外对这一技术的垄断。据
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山寨智能机“春天”里再战江湖
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联发科技推出世界首款802.11ac + 蓝牙4.0无线Combo单芯片
联发科技推出世界首款802.11ac + 蓝牙4.0无线Combo单芯片
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报告：Intel仍然是芯片服务商的王者
去年，Intel仍然保持芯片市场龙头老大的位置，并仍然保持程序增长。IHS研究报告称截至2011年底，Intel仍然占有芯片市场15.6%的份额，比2010年增长了2.5%。最新的数据表明这是2001年13.9%以来创造的最高市场份额，最近
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报告：Intel仍然是芯片服务商的王者
去年，Intel仍然保持芯片市场龙头老大的位置，并仍然保持程序增长。IHS研究报告称截至2011年底，Intel仍然占有芯片市场15.6%的份额，比2010年增长了2.5%。最新的数据表明这是2001年13.9%以来创造的最高市场份额，最近
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河南“光分路器芯片”填补国内空白 望破国外垄断
一直为国外垄断的三网融合光纤到户用光分路器芯片有望国产化。近日，随着河南鹤壁市一项高新技术工程的竣工，一条年产200万个光分路器芯片的流水线开始小批量生产，填补了国内空白，有望打破国外对这一技术的垄断。据
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LED照明行业发展牵制外延芯片需求景气
自我国LED产业由封装开始逐渐发展至今，已经逐渐改善了初期芯片主要依赖进口的局面，近几年来，受到下游市场极强需求形势拉动以及各地政策的大力扶持，我国众多主要的LED外延芯片公司开始加强研发投资力度，争相迅速
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联发科技推出802.11ac + 蓝牙4.0无线Combo单芯片
联发科技推出802.11ac + 蓝牙4.0无线Combo单芯片
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RFaxis的CMOS RFeIC为中国国内首个Wi-Fi芯片集提供支持
致力于为无线连接和蜂窝移动市场提供创新型新一代射频解决方案的无晶圆半导体公司RFaxis已经开始向灵芯集成(SmartChip Integration, SCI)批量交付该公司主要针对IEEE 802.11b/g/n WLAN应用的第二代RFX2402C纯CMOS单芯
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高通开发新Wi-Fi芯片与龙头老大博通竞争
北京时间3月27日消息，博通在Wi-Fi芯片上占有领导地位，不过它的地位受到威胁。去年，高通与Atheros Communications达成交易，获得一些新技术，它会利用技术开发竞争产品，将手机与热点连接起来。高通将与博通竞争，
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不卖芯片，只卖设计，ARM再度爆发扳倒英特尔
全球半导体巨人——英特尔（Intel），面临称霸全球信息技术产业以来的最大威胁。被英特尔定义为最大敌人的不是别人，正是英特尔最亲密的战友：微软（Microsoft）。2011年6月2日，台北国际电脑展上，微软公
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高通开发新Wi-Fi芯片与博通竞争
博通在Wi-Fi芯片上占有领导地位，不过它的地位受到威胁。去年，高通与AtherosCommunications达成交易，获得一些新技术，它会利用技术开发竞争产品，将手机与热点连接起来。高通将与博通竞争，开发新式Wi-Fi芯片，它可
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用于汽车电子的LIN总线驱动器
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