芯片
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数字信号处理芯片的发展和应用
数字信号处理作为信号和信息处理的一个分支学科，已渗透到科学研究、技术开发、工业生产、国防和国民经济的各个领域，取得了丰硕的成果。对信号在时域及变换域的特性进行分析、处理，能使我们对信号的特性和本质有更
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非隔离LED日光灯设计及应用
LED日光灯相比传统日光灯可以节电至少30%以上，且寿命方面是传统日光灯的5~8倍。目前日光灯的设计局限主要在散热设计、电源设计2个方面。散热设计由最初的全PC管，到现在半PC半铝管结构逐渐演进，每家的散热设计也各
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2015年半导体封装材料市场将达257亿美元
SEMI与TechSearch International共同出版的全球半导体封装材料展望中显示，2011年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达228亿美元，2015年将进一步成长至257亿美元。其中层压基板(laminate Substrates
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台积电：最快2015年量产14nm、450毫米大晶圆
台积电近日宣称，将会继续按照原定计划推进450毫米(18英寸)晶圆的发展，预计2013-14年开始试验性生产，2015-16年投入批量生产。台积电计划在2014年完成大约95％的450毫米晶圆生产设备的安装，2015年开始小批量投产。
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破解组织完美越狱A4芯片的iOS5.0.1系统[图]
12月28日消息，今日著名破解组织Chronic Dev Team在博客中称基于苹果A4芯片下的iOS 5.0.1系统已被其完美越狱，并放出越狱手册，但此次完美越狱并不包括iPad2和iPhone4S。博客中还称，无论是已经不完美越狱的用户，还
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ADI单芯片解决方案应对医疗设备高清图像采集
随着医疗、工业和科学市场越来越多地采用高清（HD）图像采集系统，这种系统的设计师必须应对诸多信号处理难题，以精确地采集和记录高分辨率图像。为了应对这些挑战，Analog Devices, Inc. ，全球领先的数字成像应用
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赛灵思持续创新，不断扩展FPGA应用
北京研发中心成是对中国市场的郑重承诺北京研发中心的成立是赛灵思公司面向中国市场、中国客户以及中国合作伙伴非常重要的承诺。 因为FPGA在亚太地区接受程度很高，并且越来越高。根据过去几年的亚太地区业绩收入增长
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芯片自我修复 美小组研发自我修复系统
细小的CPU芯片有多达数亿晶体管，其中的电路的复杂程度可想而知，一般的芯片，若是其中一个电路瘫痪，整个CPU就此报废，但是如果芯片具有自我修复能力，就像科幻电影《终结者》中T-1000机器人，情况就不一样了。最近
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我国开发出新型芯片可使机器手脚活动自如
记者近日从南开大学了解到，由南开大学信息技术科学学院副教授段峰领衔研发的“稳定识别人意图的新一代人机交互式系统”，日前获得首届中国天津技术创业大赛初创类项目一等奖。 该系统通过一块贴在皮
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LED路灯散热问题研究及设计
1.前言LED 作为一种具有巨大发展潜力的固体发光光源，其长寿命、低功耗、小外形、多色彩、快响应、绿色环保等优点得到了越来越多的人们的关注，从最初的指示灯，到近几年的交通信号、大屏幕显示、景观照明，目前也越
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台积电：最快2015年量产14nm、450毫米大晶圆
台积电近日宣称，将会继续按照原定计划推进450毫米(18英寸)晶圆的发展，预计2013-14年开始试验性生产，2015-16年投入批量生产。台积电计划在2014年完成大约95％的450毫米晶圆生产设备的安装，2015年开始小批量投产。
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数字信号处理芯片的发展和应用
数字信号处理作为信号和信息处理的一个分支学科，已渗透到科学研究、技术开发、工业生产、国防和国民经济的各个领域，取得了丰硕的成果。对信号在时域及变换域的特性进行分析、处理，能使我们对信号的特性和本质有更
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对话H3C孙德和：云计算催熟100G路由时代
12月26日下午消息（桑菊）目前随着云计算、视频应用、社交网络等业务应用的兴起，互联网上的流量增长迅猛，激增的流量使IP骨干网和城域网对路由性能提升的需求不断高涨。特别是随着云计算的推广，云内交换和云间交换
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英特尔高管谈Medfield芯片：正设计下三代产品
麦克·贝尔(Mike Bell)是苹果的前高管，最近他加盟英特尔。英特尔为了杀入智能手机舞台，重新调整研发团队，引入新人。现在英特尔处在关键点，因为未来几个月，它将拿出首款采用自己芯片的智能手机，贝尔要
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再造同盟 英特尔市场上的芯片之役
为了推动超极本，此前英特尔宣布设立总额3亿美元的基金，重点投资于增强用户体验(比如传感器)、延长电池使用寿命，并促进实现更小更轻薄外观的技术。除了芯片，超极本需要依靠电池、键盘、机壳、显示屏等配套供应商的
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非隔离LED日光灯设计及应用
LED日光灯相比传统日光灯可以节电至少30%以上，且寿命方面是传统日光灯的5~8倍。目前日光灯的设计局限主要在散热设计、电源设计2个方面。散热设计由最初的全PC管，到现在半PC半铝管结构逐渐演进，每家的散热设计也各
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三星、松下等公司将合资研发手机芯片
三星、松下等公司将合资研发手机芯片
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台积电：最快2015年量产14nm、450毫米大晶圆
台积电近日宣称，将会继续按照原定计划推进450毫米(18英寸)晶圆的发展，预计2013-14年开始试验性生产，2015-16年投入批量生产。台积电计划在2014年完成大约95％的450毫米晶圆生产设备的安装，2015年开始小批量投产。
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英特尔高管谈Medfield芯片：正设计下三代产品
英特尔高管谈Medfield芯片：正设计下三代产品
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英特尔高管谈Medfield芯片：正设计下三代产品
英特尔高管谈Medfield芯片：正设计下三代产品
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