芯片
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三星电子开启投资盛宴 逻辑芯片剑指高通、TI
去年，三星因为智能手机迅速增长而备受关注。不过在手机芯片市场，它的增长更快，这是半导体产业利润最高的市场之一，三星已经跳入该市场。一直以来，三星就是全球第二大芯片企业，仅次于英特尔，它利用自己强大的制
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2012年看LED照明进展
MOCVD设备供给决定了行业整体供给。Aixtron和Veeco的MOCVD设备占全球MOCVD总量的90%以上，这也决定了LED行业不会重蹈光伏行业产能严重过剩的老路。 2011年新增MOCVD设备有57%在中国，国内LED投资明显过热。但是，随着
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2012年看LED照明进展
MOCVD设备供给决定了行业整体供给。Aixtron和Veeco的MOCVD设备占全球MOCVD总量的90%以上，这也决定了LED行业不会重蹈光伏行业产能严重过剩的老路。2011年新增MOCVD设备有57
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购买导航仪要注意什么？几招教你变成选购达人
GPS导航仪已经成为车主们出门必备的物品，不过想要挑选一款物美价廉的导航仪可是有点小小的挑战哦。在车主们对导航仪的一片抱怨声中，你就能看出来正确挑选导航仪是多么重要。这样你的导航仪才不会出现譬如瞎指挥、乱
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芯片开发和生产中的IC测试基本原理分析
1 引言 本文主要讨论芯片开发和生产过程中的IC测试基本原理，内容覆盖了基本的测试原理，影响测试决策的基本因素以及IC测试中的常用术语。 2 数字集成电路测试的基本原理 器件测试的主要目的是保证器件在恶
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基于AVR单片机及MODEM芯片的MTU、RTU无线电遥测系统设计
一、引言 基于AVR单片机及专用MODEM芯片的MTU(Master Terminal Unit中心调度机)、RTU无线电遥测系统。 分散地分布在全市的管网监测点上的远端RTU(系统可带256个RTU)采集数据，进行数据处理后通过无线电台向中心调
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基于ARM的条码精密测量系统设计
引言 利用条码技术进行精密测量的典型仪器是1990年Leica公司开发成功的数字水准仪NA2000，这种光电一体化的新型仪器，具有测量速度快、精度高、操作简单、读数直观,能自动计算高差、高程，自动记录数据，计算机数
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基于ARM的条码精密测量系统设计
引言 利用条码技术进行精密测量的典型仪器是1990年Leica公司开发成功的数字水准仪NA2000，这种光电一体化的新型仪器，具有测量速度快、精度高、操作简单、读数直观,能自动计算高差、高程，自动记录数据，计算机数
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三星斥巨资巩固芯片及面板市场地位
据海外媒体透露，三星公司计划于今(2012)年投资414亿美元以巩固其在移动芯片和显示面板领域的领先地位。投资规模空前。分析师预计，三星公司的这些资金将用于逻辑芯片、OLED(有机发光二极管)显示屏、闪存芯片等领域。
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富士通研究所参考展出三维封装的芯片连接技术
通过此次技术进行CoW连接的300mm晶圆。（点击放大） 展板。（点击放大） 富士通研究所在“第13届半导体封装技术展”上，参考展出了不使用焊锡，在低温（225℃）下使铜凸点进行固相扩散的三维封装芯片连接技术，
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乾照光电2011年年度业绩预计较2010年增长25%—35%
近日，厦门乾照光电股份有限公司发布2011年年度业绩预告，2011年1月1日—2011年12月 31日，厦门乾照光电预计业绩比2010年同期增长25%—35%，归属于上市公司盈利为13711.24 万元人民币, 股东的净利润盈利为17100 万元
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LM3433--共阳极高亮度LED驱动器
工作原理 LM3433是一款自适应固定导通时间直流/直流降压恒流控制器。理论上，这是真正的恒流源，可以输出恒流以驱动高功率的 LED。 这款芯片的输出端采用特别的配置，以便多个 LED 的阳极都可直接连接以地线作为参
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IF228/IF206芯片在CMMB移动通信终端的应用
IF228/IF206芯片的技术特点 集成度高，超小尺寸 IF228/IF206，集调谐器、解调器、UAM条件接收（IF228）于一体，采用65nm工艺，TFBGA 5x5mm封装，是目前业内最小封装尺寸的CMMB解调芯片，而焊球间距(Ball pitch)仍然
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芯片大厂Globalfoundries将投资30亿美元兴建工厂
据国外媒体报道，在周二于美国拉斯维加斯举行的2012年度国际消费者电子大展(CES)上，全球第三大芯片代工商Globalfoundries首席执行官阿吉特·马诺查(AjitManocha)表示，2012年期间，公司将投入30亿美元的资金，以用于
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三星芯片工厂将落户北京 投资规模40亿美元
1月16日凌晨消息，新浪科技获得的可靠消息显示，三星电子在中国投资规模达40亿美元的芯片工厂将落户北京。分析师认为，这一投资在给地方政府带来税收等利好的同时，对国内的半导体行业却可能是一种伤害。1月4日，韩国
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三星大中华区人事变动 发力面板芯片业务
原三星电子液晶面板事业部社长张元基正式就任三星集团大中华区总裁。对于中国三星来讲，等待新总裁张元基的首要任务是：正式启动液晶面板、芯片等尖端技术领域的在华投资。事实上，就在1月4日韩国知识经济部宣布，韩
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摩根士丹利：iPhone 5更薄或搭载四模LTE芯片
据国外媒体报道，美国投资银行摩根士丹利周五暗示，预计今年下半年面市的苹果下一代iPhone机身更薄，可能会搭载高通的四模芯片，支持3G和LTE功能。摩根士丹利分析师凯蒂•休伯蒂（Katy Huberty）指出：“今
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iPad 3于3月发布 四核芯片支持4G网络
来自彭博社的报道称，苹果ipad 3将于3月发布，会采用四核芯片，并支持4G网络。iPad 3被认为是今后一年中苹果扩大收入的驱动力之一，分析认为支持4G会推动更多的销售。至于此前盛传的苹果将推出两款iPad新品一事，分析
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三星集团今年投资总额将创新高 达414亿美元
1月17日消息，据路透社报道，三星集团周二表示，公司将把2012年投资总额上调12%，至创纪录的47.8万亿韩元（约合414亿美元）。该集团在一份声明中，在投资总额中，资本支出将占31万亿韩元，同比增长11%。它并没透露芯
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三星芯片工厂将落户北京 投资规模40亿美元
1月16日消息，三星电子在中国投资规模达40亿美元的芯片工厂将落户北京。分析师认为，这一投资在给地方政府带来税收等利好的同时，对国内的半导体行业却可能是一种伤害。1月4日，韩国政府对外宣布，已经批准三星电子在
