芯片
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英特尔发布Knight\'s Corner原型芯片
据国外媒体报道，英特尔日前在SC2011超级计算大会上发布了首款Knight'sCornerMIC处理器的原型产品，该产品的运算速度可以超过每秒一万亿次浮点运算。英特尔公司技术计算组负责人RajeebHazra博士称这款芯片将与公司的
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DDS芯片基础介绍
1 直接数字频率合成器(DDS)是如何工作的? DDS至少包括带相位调制器的数字控制振荡器(NCO)、将相位信息转换为幅度的模块，以及数模转换器(DAC)三个部分。在DAC之前可能还会有一个同相/正交(I/Q)调制器。 下面介
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基于FPGA单芯片四核二乘二取二的安全系统
基于FPGA单芯片四核二乘二取二的安全系统
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SEMI北美芯片BB值连13个月低于1 9月下修至0.71
国际半导体设备材料协会(SEMI)17日公布，2011年10月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.74，为连续第13个月低于1。0.74意味着当月每出货100美元的产品仅能接获价值74美元的新订单。2011年9月
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ARM总裁：单芯片一半在台生产
全球行动装置IP领导厂安谋（ARM）于昨（17）日在台湾展开为期2天的2011年安谋年度技术论坛，由于安谋全球市占率持续提升，今年与会人士创下历史新高，而安谋全球总裁多德布朗（TudorBrown）亦正式宣布将在新竹科学园
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台积电与苹果合作 或将生产20纳米A7芯片
近日有消息称，台积电将生产28纳米和20纳米处理器芯片。这意味着台积电会生产A6以及可能会在2013年面世的A7芯片。有人猜测台积电与苹果的合作会获得稳定的盈利，双方对于他们的合作十分满意。苹果与合作伙伴的要求向
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星科金朋12寸封测新厂 启用
全球第4大封测厂星科金朋（STATS-ChipPAC）在台湾兴建的12寸晶圆植凸块（Wafer Bump）及晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）新厂，昨（17）日正式落成启用，包括超微、联发科、晨星、台积电、联电等客户均有主管到场祝贺。星
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英特尔发布Knight\'s Corner原型芯片
据国外媒体报道，英特尔日前在SC2011超级计算大会上发布了首款Knight'sCornerMIC处理器的原型产品，该产品的运算速度可以超过每秒一万亿次浮点运算。英特尔公司技术计算组负责人RajeebHazra博士称这款芯片将与公司的
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中移动称TD-LTE已成主流标准 明年出革命性芯片
中国移动副总裁李正茂接受采访时表示，全球各地已经建设了30多个TD-LTE试验网，连WiMAX运营商也正积极寻求向TD-LTE过渡，因此TD-LTE已经真正成为全球主流标准之一。同时，FDD-LTE和TDD-LTE终端技术上融合不成问题，高
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苹果为ipad3要求安恩提高出货量
据了解，苹果要求安恩提高应用在iPad 3视网膜面板的P-Gamma/DVR单芯片出货量，并得将库存天数(DOI)由现在的40天提高到60天以上，因此急向联电(2303)8吋厂增加投片3,000片，法人安恩估11月营收将月增20%，12月营收还会
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u?blox公司GPS芯片获魅族M9手机所采用
无线通信半导体与全球定位方案领先供货商u?blox宣布，该公司的超灵敏GPS芯片UBX-G6010-ST已获得魅族(Meizu)最新款M9多媒体智能型手机所采用。M9是专为中国市场所开发的产品，具备多项深具吸引力的功能，包括具1600万
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单芯片电容测量方案PCAP01原理
1 前言 对于电容传感器的测量来说，传统的电路方式有其无法克服的局限性。复杂的模拟电路设计，难以扩展的电容测量范围，都会给开发带来非常大的阻力。 德国acam公司专利的PICOCAP®测量原理则给电容测量提
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PMC GPON解决方案通过宽带论坛ONU认证
致力于存储网络、光纤网络以及移动网络半导体解决方案创新的PMC-Sierra 公司（以下简称“PMC”；纳斯达克代码：PMCS）日前宣布其 GPON 产品已通过宽带论坛(BBF)最新的GPON ONU认证。该认证是业界首个旨在验证 GPON 产
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赛普拉斯TrueTouch® 方案可支持 Sensor-on-Lens 技术的直接层叠
21ic讯 赛普拉斯半导体公司宣布其面向大尺寸触摸屏的单芯片 TrueTouch® 控制器 CY8CTMA884 系列产品可支持大尺寸屏幕 sensor-on-lens 技术在 LCD 上实现直接层叠。采用该技术，制造商可将导电性铟锡氧化物 (ITO)
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LED“春寒料峭” 钱途黯淡
通用电气董事长兼CEO伊梅尔特曾在很多场合不厌其烦地重复“green is green”(绿色就是美钞)。在全球“绿色经济”浪潮汹涌澎湃的时代，绿色环保的新兴高科技产业无疑成为资本竞相追逐的猎物，led就是其中最为闪亮的“
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继诺基亚之后 高通再失HTC芯片专营权
北京时间11月15日下午消息（沈杳杳）据台湾媒体Digitimes报道，HTC将打破高通的芯片专营权，采用英伟达的五核NVIDIA Tegra 3芯片组，新的手机将于明年在MWC推出。高通公司在一年之内同时失去了HTC和索尼爱立信的独家
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ARM宣布公司联合创始人兼CEO布朗将于明年退休
据华尔街日报报道，ARM联合创始兼总裁都德·布朗（Tudor Brown）在公司任职21年后将于明年5月份退休。ARM的微型芯片在大多数移动设备中都能找到，包括苹果iPhone和iPad。ARM表示，布朗不会在2012年5月3日召开的
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博通新的EPON OLT单芯片系统成本和功耗降低50%
能在单一光纤基础设施上以高效率和低成本提供高速宽带业务;集成7个ASSP的功能，将每端口系统成本和功耗降低多达50%;与业界最受欢迎的EPON OLT单芯片系统(SoC)Broadcom TK3723相比，密度提高一倍。Broadcom(博通)公司
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晨星电视芯片获东芝大单
IC设计晨星近日宣布，其电视芯片解决方案，已获日系品牌商东芝采用，并将在欧洲地区推出新型TL及RL系列应用机种(智能、联网电视产品)。晨星指出，东芝新推出的TL与RL系列机种，其中将内建晨星HbbTV(混合广播宽带电视
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IBM和ARM正进行小功率SOI芯片研究
11月15日消息，据国外媒体报道，IBM、ARM同一批半导体生产商正在进行一项关于小功率SOI芯片组的研究计划，打算将采用体硅制成的CMOS设计转换成全耗尽型FD-SOI装配。 由于受超薄氧化物层覆盖，采用该种芯片的设备将提
