芯片
-
最新分析：2015年NFC芯片出货量将超12亿
北京时间10月25日凌晨消息，根据美国市场研究机构In-Stat发布的最新研究报告，随着移动支付用户数到2015年增至3.75亿，市场对近场通讯（NFC）设备的需求也会水涨船高，到2015年全球NFC芯片年出货量将超过12亿。In-St
-
集成电路设计流程详解
集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。 芯片硬件设计包括： 1.功能设计阶段。 设计人员产品的应用场合，设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、
-
第八届中国国际半导体照明展览会11月即将开启
21ic讯 中国地区最具规模的半导体照明行业年度盛会之一，“第八届中国国际半导体照明展览会暨论坛”（以下简称CHINASSL2011）即将于11月8-10日在广州白云国际会议中心召开。随着CHINASSL2011脚步的日益临近
-
埃派克森将滑鼠芯片带入8-PIN时代
埃派克森微电子日前在深圳掀起了一场光电滑鼠和无线滑鼠的简约化设计浪潮，使得该领域的门槛进一步降低。公司在“埃派克森2012新产品发布会”上，同时推出了‘致•简’系列光电滑鼠SoCA2638和第二代的2.4G‘翼&
-
AMD:用户体验是未来芯片行业发展趋势
AMD在整个PC发展历程中担任了比较重要的角色。第一，它提供整个行业竞争性，另外是不断创新。PC要改变人的生活，三十年前，PC价格比较高，不是一般人用的，而且功能也不是跟日常生活有直接影响的。当今，很多
-
中国新一代芯片发展迅猛 韩国感叹望尘莫及
把韩国A公司的畅销产品MP3播放器拆开来看，绿色基板上密密麻麻地布满了从米粒大小到指甲大小的各种各样芯片。中央处理器（CPU）相当于机器的“大脑”。该CPU芯片上印有“ATN”打头的零件编码。“ATN”是在美国纳斯达
-
本土芯片保卫战刻不容缓
中国芯片业落后的另一个关键原因在于，外资对中国芯片企业进行的密集产业压制和资本渗透。在2000年来的地方投资热潮中，虽然国家出台18号文的出发点是发展中国芯片产业竞争力，但地方发展芯片业的路径，更多还是模仿
-
经济环境影响亚洲芯片第四季度面临挑战
尽管平板电脑和智能手机销量激增，但台积电、海力士等亚洲芯片厂商受全球经济低迷拖累，不仅第三季度业绩远不及预期，同时第四季度的前景也不容乐观。巨额亏损台积电周四发布了第三季度财报，报告显示台积电当季净利
-
尔必达记忆体维持财年资本支出计划在800亿日圆不变
日本最大动态随机存取记忆体(DRAM)生产商尔必达记忆体(Elpida Memory)近日称,维持截至3月财年800亿日圆(11亿美元)的资本支出计划不变.该公司称,预计当前季度记忆体芯片出货量将增长约5%,上季增幅为16%.其并称,若日圆
-
LSI Corp宣布3.22亿收购SSD芯片方案厂商SandForce
SSD控制器制造商正在被同化和整合，继今年早些时候OCZ收购Indilinx后，LSI今天也在美股盘后宣布了收购SSD厂商的消息，目标就是为大量SSD产品生产主控芯片的SandForce，收购价格3.7亿美元，其中有3.22亿美元的现金
-
宏微“大电流NPT IGBT和FRED芯片”达世界先进水平
具有自主知识产权的“非穿透型高压大电流绝缘栅双极晶体管(NPT IGBT)芯片系列产品”和“高压大电流外延型超快软恢复二极管(FRED)芯片系列产品”项目2011年10月25日在常州通过来自中国电器工业协会电力电子分会、国家
-
NFC芯片出货量大增 获更多厂商支持
法国近场通讯(NFC)芯片制造商Inside Secure周二宣布，今年迄今为止公司NFC芯片出货量已达到1000万片，主要用于智能手机，配置在RIM的BlackBerry Bold和BlackBerry Curve手机中。 Inside Secure COO查尔斯·
-
LSI Corp宣布3.22亿收购SSD芯片方案厂商SandForce
SSD控制器制造商正在被同化和整合，继今年早些时候OCZ收购Indilinx后，LSI今天也在美股盘后宣布了收购SSD厂商的消息，目标就是为大量SSD产品生产主控芯片的SandForce，收购价格3.7亿美元，其中有3.22亿美元的现金和4
-
宏微“大电流NPT IGBT和FRED芯片”达世界先进水平
具有自主知识产权的“非穿透型高压大电流绝缘栅双极晶体管(NPT IGBT)芯片系列产品”和“高压大电流外延型超快软恢复二极管(FRED)芯片系列产品”项目2011年10月25日在常州通过来自中国电器工业协
-
经济环境影响亚洲芯片第四季度面临挑战
尽管平板电脑和智能手机销量激增，但台积电、海力士等亚洲芯片厂商受全球经济低迷拖累，不仅第三季度业绩远不及预期，同时第四季度的前景也不容乐观。巨额亏损台积电周四发布了第三季度财报，报告显示台积电当季净利
-
Sequans推出下一代FDD与TDD LTE芯片及全球LTE平台
4G芯片制造商Sequans Communications 27日宣布，推出三款新FDD与TDD LTE基带芯片，一款配套RF芯片及两款新LTE平台， 以上产品支持全球所有FDD与TDD LTE网络。这些芯片均代表了最先进的LTE半导体技术。其采用40纳米CM
-
集成电路封装设计的可靠性提高方法研究
1 前言 随着集成电路的发展，小型化与多功能成了大家共同追求的目标，这不仅加速了IC设计的发展，也促进了IC封装设计的发展。IC封装设计也可以在一定程度上提高产品的集成度，同时也对产品的可靠性起着很重要的影
-
北斗导航终端芯片的7年国产化之路
1994年，被命名为“北斗”的中国导航卫星定位系统工程正式启动。1999年，国腾电子成功进入北斗卫星导航应用产业链企业，开始生产一些元器件。在2003年杨洪强来到国腾电子之前，公司的导航终端芯片完全依赖进口，并没
-
TD-LTE芯片获空前力度支持 挑战亦明显
上周，新闻报道了 Intel 决定关闭其数字家庭业务，放弃“智能电视”计划。Intel 退出智能电视市场对整个行业意味着什么呢？谁又将会是处理器领域的赢家呢？VentureBeat 最近的一篇文章说道：“潜在赢家会是一直为And
-
台积电：半导体技术可达7nm节点，最大挑战不在技术
【OFweek电子工程网原创】：代工巨头台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC） 资深研发副总裁蒋尚义在25日举行的ARM TechCon大会上指出，未来10年，通过采用FinFET技术，半导体技术可达7nm节点。他说，7nm节点之后，最
eanry
liangzai135230
Shawn123
qsddqsdd3
Ragnarok
LED2013
bd7qwmcu
21ic-09
squallner
fjhome654
桃花运
ljhtj
826318230
keigo2008
xiahuan1130
雪山飞狐D
yygdzjs
mxt93r
sunspnet
eagle0
