芯片
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Maxim推出高度集成的智能电表供电芯片MAX17497
21ic讯 Maxim Integrated Products, Inc推出满足智能电表通信、计量电路模块供电要求的单芯片解决方案MAX17497。高集成度方案可有效简化设计、提高设计灵活性、改善精度和可靠性，同时还降低了方案成本和尺寸。这款单
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Power架构普及还有较长的路要走
在嵌入式处理器主流架构中，以ARM、MIPS、Power等为代表的内核以其各自的传统优势占据着不同的市场，然而随着移动互联时代的到来，不同内核应用的交集越来越大，而对共同市场的争夺也将越来越激烈。不久前我在深圳参
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Sequans推出三款新LTE FDD/TDD共平台芯片
北京时间10月21日早间消息（蒋均牧）芯片制造商Sequans Communications最新推出3款基于LTE FDD和LTE TDD的芯片——一款配套射频芯片和两款新LTE平台，支持所有全球LTE FDD和LTE TDD网络。新的系带芯片与射
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意法半导体(ST)率先采用硅通孔技术实现更小更智能的MEMS芯片
中国，2011年10月18日横跨多重电子应用领域、全球第一大消费电子和便携设备MEMS（微机电系统）传感器供应商意法半导体[ IHS iSuppli: H1 2011 Consumer and Mobile MEMS Market Tracker, August 2011 ]（STMicroelec
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ST和麻省理工大学携手展示超低压系统级芯片
中国，2011年10月17日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与美国麻省理工大学微系统技术实验室﹙MTL﹚携手展示双
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西方电视芯片供应商地位下降
据IHS iSuppli公司的数字电视与机顶盒半导体市场研究报告，博通退出电视视频处理芯片市场，凸显该领域的竞争日趋激烈，亚洲供应商开始把老牌西方供应商逐出市场。 最近媒体报道称，美国博通计划关闭专门从事电视与
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芯片分析公司确认iPhone 4S处理器由三星制造
北京时间10月19日消息，据国外媒体报道，从事半导体晶片和微电子系统反向还原工程及分析的Chipworks产品经理吉姆-莫里森（JimMorrison）今天确认，iPhone4S采用的A5处理器是由三星公司制造。莫里森表示，事实上，iPh
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芯片价格下降 试问LED产业该如何布局？
日前，在广发证券组织召开的“2011年LED产业研讨会”上，与会专家和企业高管：国家半导体照明工程研发及产业联盟副秘书长耿博先生，国星光电董事、副总经理余彬海博士，乾照光电财务总监、董事会秘书叶孙义
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苹果A6芯片交由三星代工
据国外媒体报道，苹果有意将iPad 3处理器业务交与三星。三星一直是苹果重要的供应商，为其提供iOS设备，包括iPhone，iPad和iPod Touch的原件。据最新消息，苹果最新一代处理器A6，也将交由三星生产。A6可能在iPad 3上
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士兰微收到1199万国家专项经费
10月19日晚间公告，公司于10月18日收到“高速低功耗600v以上多芯片高压模块”项目的第一笔项目经费1199万元。 据悉，公司申报的“高速低功耗600v以上多芯片高压模块”项目，是国家科技重大
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苏州中科半导体集成技术研发中心获得无线通信核心芯片重要科研进展
半导体研究所苏州中科半导体集成技术研发中心自成立以来，紧密围绕各类无线通信核心芯片的研发和产业化，经过研发团队几年的艰苦攻关，取得了多项国内领先、国际一流的突破性成果。研发中心目前已形成了多款自主知识
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士兰微收到1199万国家专项经费
10月19日晚间公告，公司于10月18日收到“高速低功耗600v以上多芯片高压模块”项目的第一笔项目经费1199万元。据悉，公司申报的“高速低功耗600v以上多芯片高压模块”项目，是国家科技重大专项&l
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芯片分析公司确认iPhone 4S处理器由三星制造
【搜狐IT消息】北京时间10月19日消息，据国外媒体报道，从事半导体晶片和微电子系统反向还原工程及分析的Chipworks产品经理吉姆-莫里森（Jim Morrison）今天确认，iPhone 4S采用的A5处理器是由三星公司制造。 莫里
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芯片价格下降 LED产业陷布局难题
日前，在广发证券组织召开的“2011年led产业研讨会”上，与会专家和企业高管：国家半导体照明工程研发及产业联盟副秘书长耿博先生，国星光电董事、副总经理余彬海博士，乾照光电财务总监、董事会秘书叶孙义先生等出席
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TD产业蓬勃发展，满载成果向国际化产业链发力
通信为我们的生活带来了极大的改变，让人与人之间的沟通更加畅通无阻。想要了解目前通信产业的发展么？想要知道目前通信产业的现状么？那么你就不能不聚焦近日召开的“2011年中国国际信息通信展览会”。此次展会阵容
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展讯将主打TDWCDMA 拟推28纳米LTE芯片
10月17日消息，展讯通信董事长兼首席执行官李力游近日在对话凤凰网科技时透露，展讯计划在2012年推出WCDMA智能手机芯片，并将主打TDWCDMA双模芯片。而在LTE产品规划方面，他表示展讯将可能在不久之后推出基于28纳米技
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创新计量芯片亮相电表行业盛会
由中国电工仪器仪表标准化技术委员会、中国电工仪器仪表生产力促进中心主办的2011年第二十三届电磁测量技术、标准、产品国际研讨及展会日前在广州举行，全国31家科研院所、5所高等院校和近160家国内外知名电表行业上
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思亚诺发布安卓应用目标市场为智能手机和平板电脑
2011年10月18日，世界领先的数字移动电视接收器芯片供应商思亚诺（www.siano-ms.com）于今日宣布推出Kàn，这是一款用于在安卓设备上接收CMMB电视直播的先进的 DTV 播放器应用程序。Kàn以思亚诺的专利DTV技术为基础
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ST采用硅通孔技术实现尺寸更小更智能的MEMS芯片
意法半导体率先将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品(如智能传感器、多轴惯性模块)内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法，在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。硅
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ST采用硅通孔技术实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片
意法半导体率先将硅通孔技术（TSV）引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品（如智能传感器、多轴惯性模块）内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法，在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能
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