可程序逻辑闸阵列(FPGA)大厂阿尔特拉(Altera)宣布推出集成了ARM架构处理器及FPGA的系统单芯片(SoC)FPGA系列产品,新芯片将内建双核心ARM Cortex-A9 MPcore处理器,并集成了阿尔特拉28纳米Cyclone V及Arria V等
LED照明有着许多传统光源无可比拟的优点和广阔的市场前景。但是目前可靠性差、相关标准缺乏、价格昂贵等一系列问题困扰着LED照明产业的发展,特别是高亮度LED照明系统中的热管理问题。本文针对LED照明系统的可靠性
外电报导指出,全球计算机中央处理器龙头英特尔将放弃进军电视处理器的计划,全心进攻平板计算机市场。英特尔放弃电视芯片市场,对KY晨星(3697)和联发科而台湾厂商而言,等于少了新的竞争对手。英特尔曾于去年的年
半导体厂第4季接单终于正式拍板定案,不论是晶圆代工厂或封测厂,只有跟苹果iPhone4S及明年初将推出的iPad3相关的订单最好,第4季苹果相关芯片订单平均看来较第3季增加10%至20%。至于近期市场热炒的低价智能型手机
当苹果与安卓系、微软系的手机厂商将动辄数千元的智能手机塞进无数中国人的口袋时,另一波声势异常猛烈的千元智能手机浪潮也已在二三级城市和一些细分消费群中迅速蔓延开来。这些印有联想、中兴、华为等标识的智能手
AD9850简介 DDS是直接数字式频率合成器(Direct Digital Synthesizer)的英文缩写。与传统的频率合成器相比,DDS具有低成本、低功耗、高分辨率和快速转换时间等优点,广泛使用在电信与电子仪器领域,是实现设备
当苹果与安卓系、微软系的手机厂商将动辄数千元的智能手机塞进无数中国人的口袋时,另一波声势异常猛烈的千元智能手机浪潮也已在二三级城市和一些细分消费群中迅速蔓延开来。这些印有联想、中兴、华为等标识的智能手
据美国科技博客AllThingsD周二报道,美国能源部下属的橡树岭国家实验室(Oak Ridge National Laboratory)将宣布“泰坦”(Titan)超级计算机研制计划,其主要运算设备将采用Nvidia提供的Tesla芯片。Nvidia的Tesla芯片业
当苹果与安卓系、微软系的手机厂商将动辄数千元的智能手机塞进无数中国人的口袋时,另一波声势异常猛烈的千元智能手机浪潮也已在二三级城市和一些细分消费群中迅速蔓延开来。这些印有联想、中兴、华为等标识的智能手
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出新系列射频(RF)功率晶体管。新系列产品采用先进技术,为政府通信、用于紧急救援的专用移动无线电系统以及L波段
半导体厂第4季接单终于正式拍板定案,不论是晶圆代工厂或封测厂,只有跟苹果iPhone4S及明年初将推出的iPad3相关的订单最好,第4季苹果相关芯片订单平均看来较第3季增加10%至20%。至于近期市场热炒的低价智能型手机
多位TD业内重要人士证实,下半年TD终端销量突然开始放量大增,TD芯片已供不应求,预计到年底才能改观。TD-SCDMA终端芯片最大的供应商联芯科技总裁孙玉望表示,“对于TD-SCDMA,在今年上半年,我们感觉销量还是很不好
苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司(灵芯集成,SmartChip Integration-SCI)宣布其研发的Wi-Fi芯片(包括射频芯片S103和基带芯片S901)以及模组SWM9001已获得Wi-Fi联盟的产品认证,成为中国第一家芯片级获得Wi
日前,台湾地区最大的半导体制造商台积电(TSMC)已经派出了一支 60 人的谈判团队,前往美国硅谷讨论苹果下一代 A 系列芯片(SoC)的设计和代工事宜,并带去了 28nm 的工艺技术和相关专利。如果顺利的话,他们将拿下 A6
据国外媒体报道,目前,在美国杜克大学的神经系统研究中心,第一次演示了一个灵长类大脑和一个虚拟身体之间的双向联系,科学家训练两只猴子学习只使用脑电波来移动虚拟手臂和分辨虚拟物体的纹路。被植入电脑芯片的猴
根据 DigiTimes 的消息,台湾地区最大的晶圆代工厂台积电(TSMC)已经派出了一支 60 人的谈判团队,前往美国硅谷讨论苹果下一代 A 系列芯片(SoC)的设计和代工事宜。如果顺利的话,他们将拿下 A6 (甚至 A7)的订单。这支
LED照明有着许多传统光源无可比拟的优点和广阔的市场前景。但是目前可靠性差、相关标准缺乏、价格昂贵等一系列问题困扰着LED照明产业的发展,特别是高亮度LED照明系统中的热管理问题。本文针对LED照明系统的可靠性
半导体厂第四季度接单 靠苹果充饥
导语:美国科技网站TechCrunch 10月9日发表艾瑞克·斯科菲尔德(Erick Schonfeld)的文章,表示苹果目前有大量工程师在着手研发创新的芯片产品,为后PC时代作准备。未来的核心产品不仅是局限在iPhone手机或iPad平
根据DigiTimes的消息,台湾地区最大的晶圆代工厂台积电(TSMC)已经派出了一支60人的谈判团队,前往美国硅谷讨论苹果下一代A系列芯片(SoC)的设计和代工事宜。如果顺利的话,他们将拿下A6(甚至A7)的订单。这支谈判