10月17日消息,展讯通信董事长兼首席执行官李力游近日在对话凤凰网科技时透露,展讯计划在2012年推出WCDMA智能手机芯片,并将主打TDWCDMA双模芯片。而在LTE产品规划方面,他表示展讯将可能在不久之后推出基于28纳米技
由中国电工仪器仪表标准化技术委员会、中国电工仪器仪表生产力促进中心主办的2011年第二十三届电磁测量技术、标准、产品国际研讨及展会日前在广州举行,全国31家科研院所、5所高等院校和近160家国内外知名电表行业上
2011年10月18日,世界领先的数字移动电视接收器芯片供应商思亚诺(www.siano-ms.com)于今日宣布推出Kàn,这是一款用于在安卓设备上接收CMMB电视直播的先进的 DTV 播放器应用程序。Kàn以思亚诺的专利DTV技术为基础
意法半导体率先将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品(如智能传感器、多轴惯性模块)内,硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法,在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球第一大消费电子和便携设备MEMS(微机电系统)传感器供应商意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST)率先将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品(如智
泡泡网CPU频道10月19日 此前曾经报道ARM的下一代架构Cortex A15将提供双倍于Cortex A9的性能,产品采用TSMC的28nm工艺,不过就在今天ARM和TSMC联合宣布已经成功流片20nm ARM Cortex-A15 MPCore芯片。 来自ARM处理
10月18日消息,据国外媒体报道,苹果有意将iPad 3处理器业务交与三星。三星一直是苹果重要的供应商,为其提供iOS设备,包括iPhone,iPad和iPod Touch的原件。据最新消息,苹果最新一代处理器A6,也将交由三星生产。A
21ic讯 领特公司(Lantiq)日前宣布:面向先进家用无绳电话应用扩大其单芯片解决方案系列。公司的全新COSIC™ WDCT,即广泛采用的DECT解决方案的2.4Ghz版本,将诸如宽带语音和低速率数据服务等特色功能带到了亚太
苹果并不是美国最赚钱的大企业,Linear技术(LinearTechnologyCorp.(LLTC))才是。根据彭博社的排名,在标普500指标股公司中,芯片商Linear技术的成绩最好。评估包括了五个方面,当中有利润率、投资回报率。Linear主
10月17日下午消息(桑菊)在移动通信领域中,芯片是非常关键的一环。无论是在要求高效能高可靠性的系统设备中,还是更加看重稳定性低功耗小型化的移动终端领域。 作为一个先知先觉的行业,处于产业链最为上游的
意法半导体率先将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品(如智能传感器、多轴惯性模块)内,硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法,在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。硅
网易科技讯 10月17日消息,据韩国媒体报道,尽管三星电子与苹果的专利诉讼战日益恶化,但预计2家将保持芯片供应商与买家的关系。业内人士称,苹果下一代iPhone智能手机将继续使用三星的芯片和技术。 苹果在韩国的
电子设计自动化(EDA)工具供应商思源科技(2473)拿下全球最大测试设备厂-日本爱德万测试(Advantest)大单,双方并签订多年期合约,爱德万测试将扩大采用思源的Verdi自动化侦错系统,并将Verdi系统列入其标准设计
日前,在广发证券组织召开的“2011年LED产业研讨会”上,与会专家和企业高管:国家半导体照明工程研发及产业联盟副秘书长耿博先生,国星光电董事、副总经理余彬海博士,乾照光电财务总监、董事会秘书叶孙义
苹果A6芯片交由三星代工
10月17日下午消息(桑菊)在日前召开的“2011展讯TD客户大会暨手机产业高层圆桌论坛”上,TD产业联盟秘书长杨骅指出,TD-SCDMA产业已经进入了完全成熟期,市场的高速发展即将来临。“产业链成熟的标
随着千元智能机的普及和3G进入规模化应用阶段,终端芯片的销售开始放量。联芯科技总裁孙玉望日前透露,TD终端芯片厂商的春天即将来临,最近几个月,联芯和其他厂商的芯片需求都开始增长,甚至出现了断货。据介绍,今
根据2013欧盟委员会能源相关产品(ErP) 环保设计指令Lot 6的节能要求,电子设备在待机模式下的最大功耗不得超过0.5W,这项要求对于PC、游戏控制台和液晶电视的辅助电源设计仍是一个重大的挑战。 有鉴于
国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)发表半导体设备市场最新展望报告,由于全球总体经济景气不振,导致电子产品超额库存和终端需求疲弱,使得半导体资本支出显着下滑,2012年全球半导体资本支出预计为515.339亿美元,
10月16日晚间消息(桑菊)在日前召开的“2011展讯TD客户大会暨手机产业高层圆桌论坛”上,中国移动通信集团公司终端部总经理助理唐剑峰表示,从2009年TD开启正式商用的里程来,TD终端每年都会迈上新台阶。