芯片
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士兰微收到1199万国家专项经费
10月19日晚间公告，公司于10月18日收到“高速低功耗600v以上多芯片高压模块”项目的第一笔项目经费1199万元。 据悉，公司申报的“高速低功耗600v以上多芯片高压模块”项目，是国家科技重大
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士兰微收到1199万国家专项经费
10月19日晚间公告，公司于10月18日收到“高速低功耗600v以上多芯片高压模块”项目的第一笔项目经费1199万元。据悉，公司申报的“高速低功耗600v以上多芯片高压模块”项目，是国家科技重大专项&l
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芯片分析公司确认iPhone 4S处理器由三星制造
【搜狐IT消息】北京时间10月19日消息，据国外媒体报道，从事半导体晶片和微电子系统反向还原工程及分析的Chipworks产品经理吉姆-莫里森（Jim Morrison）今天确认，iPhone 4S采用的A5处理器是由三星公司制造。 莫里
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芯片价格下降 LED产业陷布局难题
日前，在广发证券组织召开的“2011年led产业研讨会”上，与会专家和企业高管：国家半导体照明工程研发及产业联盟副秘书长耿博先生，国星光电董事、副总经理余彬海博士，乾照光电财务总监、董事会秘书叶孙义先生等出席
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TD产业蓬勃发展，满载成果向国际化产业链发力
通信为我们的生活带来了极大的改变，让人与人之间的沟通更加畅通无阻。想要了解目前通信产业的发展么？想要知道目前通信产业的现状么？那么你就不能不聚焦近日召开的“2011年中国国际信息通信展览会”。此次展会阵容
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展讯将主打TDWCDMA 拟推28纳米LTE芯片
10月17日消息，展讯通信董事长兼首席执行官李力游近日在对话凤凰网科技时透露，展讯计划在2012年推出WCDMA智能手机芯片，并将主打TDWCDMA双模芯片。而在LTE产品规划方面，他表示展讯将可能在不久之后推出基于28纳米技
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创新计量芯片亮相电表行业盛会
由中国电工仪器仪表标准化技术委员会、中国电工仪器仪表生产力促进中心主办的2011年第二十三届电磁测量技术、标准、产品国际研讨及展会日前在广州举行，全国31家科研院所、5所高等院校和近160家国内外知名电表行业上
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思亚诺发布安卓应用目标市场为智能手机和平板电脑
2011年10月18日，世界领先的数字移动电视接收器芯片供应商思亚诺（www.siano-ms.com）于今日宣布推出Kàn，这是一款用于在安卓设备上接收CMMB电视直播的先进的 DTV 播放器应用程序。Kàn以思亚诺的专利DTV技术为基础
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ST采用硅通孔技术实现尺寸更小更智能的MEMS芯片
意法半导体率先将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品(如智能传感器、多轴惯性模块)内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法，在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。硅
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ST采用硅通孔技术实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片
意法半导体率先将硅通孔技术（TSV）引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品（如智能传感器、多轴惯性模块）内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法，在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能
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ST采用硅通孔技术，实现尺寸更小的MEMS芯片
21ic讯 横跨多重电子应用领域、全球第一大消费电子和便携设备MEMS（微机电系统）传感器供应商意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST）率先将硅通孔技术（TSV）引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品（如智
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ARM成功流片20nm Cortex-A15多核芯片
泡泡网CPU频道10月19日 此前曾经报道ARM的下一代架构Cortex A15将提供双倍于Cortex A9的性能，产品采用TSMC的28nm工艺，不过就在今天ARM和TSMC联合宣布已经成功流片20nm ARM Cortex-A15 MPCore芯片。 来自ARM处理
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苹果A6芯片交由三星代工 或在iPhone 5中亮相
10月18日消息，据国外媒体报道，苹果有意将iPad 3处理器业务交与三星。三星一直是苹果重要的供应商，为其提供iOS设备，包括iPhone，iPad和iPod Touch的原件。据最新消息，苹果最新一代处理器A6，也将交由三星生产。A
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Lantiq推出先进的电话芯片
21ic讯 领特公司(Lantiq)日前宣布：面向先进家用无绳电话应用扩大其单芯片解决方案系列。公司的全新COSIC™ WDCT，即广泛采用的DECT解决方案的2.4Ghz版本，将诸如宽带语音和低速率数据服务等特色功能带到了亚太
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美国最赚钱企业不是苹果 Linear第一
苹果并不是美国最赚钱的大企业，Linear技术（LinearTechnologyCorp.(LLTC)）才是。根据彭博社的排名，在标普500指标股公司中，芯片商Linear技术的成绩最好。评估包括了五个方面，当中有利润率、投资回报率。Linear主
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产业链金字塔顶端：TD终端芯片“众生相”
10月17日下午消息（桑菊）在移动通信领域中，芯片是非常关键的一环。无论是在要求高效能高可靠性的系统设备中，还是更加看重稳定性低功耗小型化的移动终端领域。 作为一个先知先觉的行业，处于产业链最为上游的
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ST采用硅通孔技术实现尺寸更小更智能的MEMS芯片
意法半导体率先将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品(如智能传感器、多轴惯性模块)内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法，在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。硅
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消息称苹果与三星在商谈A6芯片供货
网易科技讯 10月17日消息，据韩国媒体报道，尽管三星电子与苹果的专利诉讼战日益恶化，但预计2家将保持芯片供应商与买家的关系。业内人士称，苹果下一代iPhone智能手机将继续使用三星的芯片和技术。 苹果在韩国的
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日本爱德万释单 思源笑纳
电子设计自动化（EDA）工具供应商思源科技（2473）拿下全球最大测试设备厂－日本爱德万测试（Advantest）大单，双方并签订多年期合约，爱德万测试将扩大采用思源的Verdi自动化侦错系统，并将Verdi系统列入其标准设计
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芯片价格下降 试问LED产业该如何布局？
日前，在广发证券组织召开的“2011年LED产业研讨会”上，与会专家和企业高管：国家半导体照明工程研发及产业联盟副秘书长耿博先生，国星光电董事、副总经理余彬海博士，乾照光电财务总监、董事会秘书叶孙义
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